[제20260310-TE-01호] 2026년 3월 10일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

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에스디옵틱스, 0.001초 실시간 초점·이미지 획득 가능한 초정밀 '반도체 검사 모듈' 개발

(2026년 3월 10일, 전자신문, 권동준 기자)

원문보기: https://www.etnews.com/20260310000224

[핵심 요약]

[1] 초고속·고정밀 반도체 검사 모듈 개발

에스디옵틱스가 0.0012초 만에 초점을 맞추고 이미지를 획득할 수 있는 차세대 반도체 검사 모듈 ‘온 엑시스 콘포칼 WS(On-Axis Confocal WS)’를 개발하며 초고속 검사 기술 확보.

[2] 가변 초점 렌즈와 공초점 AF 기술 결합

자체 기술인 가변 초점 조리개 기반 렌즈 기술과 공초점(Confocal) 자동초점(AF) 기술을 하나의 광축 구조로 통합해 초고속 초점 조정과 정밀 계측 기능 동시 구현.

[3] 3차원 정밀 계측과 초고속 AF 구현

공초점 기반 실시간 Z축(종방향) 계측 기능을 통해 반도체 검사 장비 수준의 정밀도를 확보하면서도 초고속 자동 초점 기능을 동시에 제공하는 구조.

[4] 첨단 패키징 검사 수요 대응 장비

웨이퍼뿐 아니라 유리·금속·절연체 등 다양한 소재가 결합된 첨단 반도체 패키징 공정에서 결함을 검사하기 위한 용도로 개발된 검사 모듈.

[5] 차세대 패키징 검사 시장 공략

고속 검사와 정밀 계측을 동시에 구현한 기술을 기반으로 첨단 반도체 패키징 검사 장비 시장에서 활용 확대 기대.