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'中 공장 업그레이드'…SK하이닉스, 우시 1a D램 전환 완료 (2026년 1월 14일, 전자신문, 이호길 기자) 원문보기:  https://www.etnews.com/20260114000274 [핵심 요약] [1] 우시 팹 공정 전환 완료 SK하이닉스가 중국 우시 공장의 D램 공정을 기존 1z(10나노미터대 3세대)에서 1a(4세대)로 전환 완료하며 월 18만~19만장 생산능력의 약 90%가 1a 공정으로 전환. [2] 글로벌 생산 기반 강화 우시 팹이 SK하이닉스 전체 D램 생산량의 30~40%를 담당하는 핵심 생산 거점으로 공정 전환으로 성능 우수한 D램 생산 가능. [3] EUV 공정 규제 우회 미국의 대중 EUV 장비 수출 규제로 인해 한국에서 극자외선 공정을 진행하고 나머지 작업을 우시에서 마무리하는 분할 공정 방식 도입. [4] 2년 만에 공정 전환 2024년 1월 공정 전환 계획 발표 후 2년 만에 완료하며 미국 규제 속에서도 생산

SK하이닉스, 청주에 19조원 들여 첨단 패키징 팹 짓는다 (2026년 1월 13일, 파이낸셜뉴스, 임수빈·정원일·이동혁 기자) 원문보기:  https://www.fnnews.com/news/202601131814384420 [핵심 요약] [1] 청주 첨단 패키징 팹 신설 SK하이닉스가 총 19조원 규모로 청주 테크노폴리스 산단에 첨단 패키징 팩 'P&T7' 건설하며 올해 4월 착공해 2027년 말 완공 목표. [2] HBM 제품화 핵심 역할 청주 M15X 전 공정 팹에서 생산된 D램을 HBM으로 제품화하는 과정에서 P&T7이 성능과 전력 효율을 좌우하는 어드밴스드 패키징 핵심 기술 담당. [3] 글로벌 AVP 거점 확보 경기 이천과 비수도권 청주, 미국 인디애나주 웨스트라피엣까지 세 곳의 어드밴스드 패키징 거점 확보해 AI 메모리 생산 역량 강화. [4] 삼성 용인 메가 클러스터 속도 삼성전자 용인 반도체 국가산단 360조원 투자 사업과 SK하이

삼성, EUV 공정에 국산 '블랭크 마스크’ 쓴다 (2026년 1월 12일, 전자신문, 권동준 기자) 원문보기:  https://www.etnews.com/20260112000180 [핵심 요약] [1] 국산 EUV 블랭크 마스크 도입 삼성전자가 2분기 도입을 목표로 국내 에스앤에스텍의 EUV 블랭크 마스크를 평가 중이며 이달 중 또는 다음달 완료 예정으로 국산화 성과 기대. [2] 포토마스크 핵심 소재 국산화 반도체 회로를 새기는 데 필수적인 블랭크 마스크를 국산 제품으로 대체하며 그동안 일본 호야·아사히글라스에 의존하던 공급망을 다변화. [3] EUV 공정 점진적 확대 계획 고가의 EUV 공정이라 초기 일부 라인에 국산 마스크 적용하고 품질·생산성 확인 후 점진적 범위 확대 추진. [4] 에스앤에스텍 생산 체제 구축 에스앤에스텍이 지난해 용인에 전용 공장 설립하고 삼성 공급 후 수요에 맞춰 추가 증설 계획으로 공급망 안정화 추진. [5] EUV

AMD칩 수주·퀄컴과 계약 추진…파운드리도 '파란불' (2026년 1월 8일, 아시아경제, 김형민 기자) 원문보기:  https://view.asiae.co.kr/article/2026010810514856189 [핵심 요약] [1] 삼성 파운드리 회복 신호 반도체 특수 속 AMD 2나노 칩 수주와 퀄컴 차세대 AP 생산 논의로 파운드리 실적 개선 가능성 커짐.​ [2] 퀄컴 5년 만 생산 재개 퀄컴이 삼성 2나노 공정 위탁생산 추진하며 2022년 이후 끊긴 최첨단 AP 생산 재개 움직임 보임.​ [3] 테슬라 23조 계약 효과 지난해 7월 테슬라와 대규모 공급 계약 체결로 파운드리 적자 폭 축소, 4분기 4480억원 수준 예상됨.​ [4] TSMC 포화 속 삼성 분할 TSMC 주문 포화로 고객 물량 일부 삼성 이동하며 AMD·퀄컴·브로드컴 등 2나노 수주 확대됨.​ [5] TSMC도 2나노 양산 시작 TSMC 가오슝 Fab22에서 2025년 4분

삼성 파운드리, 5년 절치부심…퀄컴 물량 따내고 TSMC '추격' (2026년 1월 7일, 한국경제, 강해령 기자) 원문보기:  https://www.hankyung.com/article/2026010776221 [핵심 요약] [1] 퀄컴 2나노 AP 수주 퀄컴 CEO가 삼성 파운드리에 차세대 2나노미터 AP 생산을 맡기기로 하며 5년 만에 재협력 시작함.​ [2] 수율·발열 개선 과거 수율 낮고 발열 문제 해결하며 테슬라 24조원 AI칩 수주로 기술 신뢰도 회복함.​ [3] 화성 S3 10% 배정 화성 S3 라인 월 2000장 웨이퍼를 퀄컴에 할애해 연 6900억원 매출과 수조원 규모 수주 기대됨.​ [4] TSMC 생산 이원화 퀄컴이 TSMC 독점에서 삼성으로 생산 분산하며 TSMC 웨이퍼 가격 상승 영향도 받음.​ [5] 파운드리 정상화 전망 테슬라·닌텐도·인텔 수주로 빅테크 물량 확보하며 TSMC 추격 기반 마련함. 장덕현 삼성전기