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반도체 제조
반도체 제조
[제20260130-TM-01호] 2026년 1월 30일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
AI 스마트 공장, 평택 반도체 라인 신설 (2026년 1월 30일, 조선일보, 한예나 기자) 원문보기: https://www.chosun.com/economy/industry-company/2026/01/30/QHX56FK3HZEO5CQMIJEN3AAQYI/ [핵심 요약] [1] DX 부문 AI 신제품 4억대 목표 삼성전자가 TV·스마트폰 등 DX 부문에서 모든 갤럭시 스마트폰과 4K 이상 프리미엄 TV, 와이파이 연결 가전에 AI를 탑재하고 올해 AI 적용 신제품 4억대 판매를 목표로 제시함. [2] 갤럭시·TV·가전의 AI 서비스 확장 모바일은 다양한 AI 서비스를 하나로 연결하는 ‘AI 허브’로 진화하고, 프리미엄 TV는 사용자 맞춤 스크린 경험을 제공하며 생활가전은 가사 부담을 줄이는 것을 넘어 수면·건강까지 관리하는 ‘홈 AI 컴패니언’ 역할을 지향함. [3] 4대 신성장 동력과 M&A 전략 노태문 대표가 공조·전장·메디컬·로봇을 4대
이도윤
5일 전
[제20260127-TM-01호] 2026년 1월 27일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
인텔, 1.8나노 공정 가늠자 '팬서레이크' 성능 합격점… 삼성 파운드리에 영향은 (2026년 1월 27일, 조선일보, 정두용 기자) 원문보기: https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/01/27/WIR4S7SUZNCWVO3OGRIX6ULGSI/ [핵심 요약] [1] 인텔 18A 공정 수율 60% 달성으로 파운드리 경쟁력 강화 인텔이 1.8나노미터(18A) 공정을 적용한 팬서레이크 CPU의 수율을 60% 수준까지 개선했으며, 미국 정부 지원과 세제 혜택을 바탕으로 삼성전자 파운드리 사업에 본격적인 위협이 될 전망. [2] 팬서레이크 성능 평가에서 경쟁 제품 대비 우수성 입증 CPU 성능 테스트 결과 싱글 점수 3009점으로 AMD 스트릭스 헤일로(2986점)보다 높고, 멀티 점수 17268점으로 M5(17948점)와 유사한 수준을 기록해 "수년 만에 거둔 가장 큰 성공"이라는 평가를 받음. [3] 2027년
이도윤
7일 전
[제20260126-TM-01호] 2026년 1월 26일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
마이크론, 대만 PSMC 공장 인수 →장비 발주까지…공정 전환 '박차' (2026년 1월 26일, 아시아경제, 박준이 기자) 원문보기: https://view.asiae.co.kr/article/2026012309350235717 [핵심 요약] [1] 마이크론, PSMC P5 공장 인수로 D램 생산능력 확대 마이크론이 대만 파운드리 업체 PSMC의 P5 공장을 전격 인수하여 월 5만 장 규모 D램 생산능력 보유한 공장 확보로 첨단 공정 생산 능력 강화. [2] 2분기 계약 체결 후 2027년부터 양산 추진 PSMC가 2분기 중 마이크론과 공장 매각 및 전략적 협력 계약 체결하여 2026~2027년 기존 및 신규 장비 단계적 반입으로 2027년부터 양산 돌입 예정. [3] D램 미세 공정 전환 설비 집중 도입 마이크론이 P5 공장에 D램 미세 공정 전환을 위한 전공정 설비 중심으로 도입하며 AI 응용 확대로 부족한 D램 시장에 고용량·고속 고사
이도윤
1월 27일
[제20260123-TM-01호] 2026년 1월 23일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
인텔 "작년 4분기 매출 감소, 내부 생산량 문제... 수요는 견조" (2026년 1월 23일, ZDNet, 권봉석 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260123093122 [핵심 요약] [1] 4분기 매출 감소 원인은 공급 제약 인텔이 작년 4분기 매출 감소가 수요 둔화 아닌 공급량 제약으로 인한 결과이며 서버용 제온6 프로세서 수요가 예상보다 빠르게 증가하고 있음을 설명. [2] 재고 감소와 1분기 생산량 압박 작년 하반기 기존 완제품 재고로 출하량 유지했으나 현재 재고는 정점 대비 40% 수준으로 감소하여 올 1분기는 생산량이 즉시 출하되는 상황 발생. [3] 인텔 18A 공정 양산 단계 진입 2021년 5N4Y 로드맵 완성으로 1.8나노급 인텔 18A 공정이 리스크 생산 벗어나 코어 울트라 시리즈3 등 실제 출하용 제품 양산 단계 진입. [4] 인텔 18A 수율 개선와 14A 개발 진행 인텔
이도윤
1월 23일
[제20260120-TM-01호] 2026년 1월 20일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
삼성전자·TSMC 손 뗀 8인치…DB하이텍, 공장 풀가동 (2026년 1월 20일, 아시아경제, 장희준 기자) 원문보기: https://view.asiae.co.kr/article/2026012009094514089 [핵심 요약] [1] DB하이텍 공장 가동률 90% 중후반 달성 DB하이텍이 AI 확산에 따른 전력반도체 수요 확대로 부천·상우캠퍼스 평균 가동률을 92.6%까지 끌어올렸으며 올해 상반기에도 90%를 상회하는 가동률 유지 예상됨. [2] 8인치 파운드리 수요 급증 삼성전자와 TSMC가 8인치 웨이퍼 기반의 구형 파운드리 사업 비중을 본격 축소하면서 AI 확산으로 8인치 공정에서 생산되는 전력반도체 수요가 빠르게 증가함. [3] 글로벌 8인치 공급 부족 심화 글로벌 8인치 반도체 생산능력은 지난해 전년 대비 0.3% 감소했으며 올해는 2.4% 더 줄어들 전망이나 가동률은 85~90% 수준으로 지난해 75~80% 대비 크게 상승할 것
이도윤
1월 21일
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