서버·네트워크·냉각까지…정부, 데이터센터 국산 장비 실증 지원 (2026년 4월 7일, 서울경제, 서지혜 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20029550?ref=naver [핵심 요약] [1] 데이터센터 국산 장비 실증 지원 확대 정부가 AI 데이터센터 경쟁력 강화를 위해 서버·스토리지·네트워크·전력·냉각 장비까지 국산 장비 실증 지원 범위를 확대 [2] 인프라 전반 국산화 추진 기존 일부 장비 중심에서 벗어나 데이터센터 운영에 필요한 하드웨어와 소프트웨어 전반으로 국산화 지원 영역 확대 [3] AI 수요 증가 대응 목적 AI 서비스 확산으로 데이터센터 구축 수요가 급증하면서 핵심 인프라를 국산 기술로 확보하려는 전략 추진 [4] 실증 기반 상용화 지원 구조 실제 데이터센터 환경에서 국산 장비를 검증하고 성능을 입증해 상용화로 연결하는 구조 마련 [5] 공급망 안정성과 산업 육성 목표 해외 장비 의존도를

HBM이 끌고 2나노가 밀고...반도체 소부장 기업들 골디락스 만끽 (2026년 4월 5일, 이데일리, 김영환·김세연 기자) 원문보기: https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=01981126645413168&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y [핵심 요약] [1] AI 반도체 호황에 소부장 동반 성장 AI 열풍으로 반도체 업황이 확대되면서 장비 부품 소재까지 전 영역에 수혜가 확산되는 확장형 사이클 형성 [2] HBM 중심 후공정 장비 수요 급증 HBM 수요 증가로 패키징 난도가 높아지며 TC본더 등 후공정 장비 기업들이 직접적인 실적 수혜 확보 [3] 전공정 장비 기업 실적 동반 개선 삼성전자와 SK하이닉스의 투자 확대 영향으로 증착 식각 등 전공정 장비 업체 실적과 수익성이 크게 개선 [4] 주가 상승세로 시장 기대 반영 주성엔지니어링 한미반도체 원익IPS 등 주요 소부장 기업 주가가 급등하며

베시, '50nm 하이브리드 본더' 연내 출격…기술 초격차 확대 (2026년 3월 31일, 전자신문, 이형두 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260331000267 [핵심 요약] [1] 50nm급 하이브리드 본더 출시 예정 베시가 차세대 하이브리드 본딩 장비 ‘3300 HYBRID N50’을 2026년 내 출시할 계획이며 기존 100nm 대비 정렬 정확도를 50nm 수준으로 개선 [2] 생산성과 미세공정 성능 동시 향상 패드 피치를 3μm 미만으로 구현하고 시간당 생산량도 기존 대비 약 50% 향상시키며 미세 패키징 공정 대응 능력 강화 [3] HBM4e 핵심 공정 장비로 부상 16단 이상 적층되는 HBM4e 양산에서 50nm급 본딩 기술이 핵심 분수령으로 평가되며 AI용 고성능 패키징 기술 경쟁의 핵심 장비로 자리잡는 흐름 [4] 기존 100nm 시장 사실상 독점 베시는 100nm급 하이브리드 본더 시장에서 150대

한미반도체 TC본더 수출 V자 회복…대만행 물량 주목 (2026년 3월 30일, 전자신문, 이형두 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260330000257 [핵심 요약] [1] TC본더 수출 V자 반등 조짐 한미반도체의 핵심 장비 TC본더 수출이 1분기를 기점으로 반등 흐름을 보이며 회복세 진입. 1월 저점 이후 2월 단가 반등, 3월 물량 증가로 개선 흐름 확인. [2] 3월 들어 수출 회복 뚜렷 3월 1~20일 수출액이 2월 전체 실적을 넘어서는 수준 기록. 단기적으로 수출 공백 우려가 해소되며 회복 속도 가속. [3] 단가 하락은 제품 믹스 영향 중량당 단가 하락은 장비 가격 하락이 아닌 유지보수 부품 등 물량 증가에 따른 통계적 변화. 고가 장비 본격 출하는 아직 반영 전 단계. [4] 대만향 수요 확대 기대 마이크론의 대만 팹 투자와 장비 반입이 진행되며 향후 TC본더 수출이 대만 중심으로 확대될 가능성 부각.

1조 실탄 장전한 SKC, 유리기판 사업 가속화…재무 건전성 강화도 (2026년 3월 29일, 아주경제, 이나경 기자) 원문보기: https://www.ajunews.com/view/20260327075045667 [핵심 요약] [1] 1조원 유상증자로 투자 재원 확보 SKC가 약 1조원 규모 유상증자를 통해 대규모 투자 재원을 마련하며 반도체 소재 사업 확대 기반 구축. [2] 유리기판 사업에 집중 투자 조달 자금의 약 60%를 자회사 앱솔릭스에 투입해 차세대 반도체 기판인 유리기판 상용화와 생산 준비에 속도. [3] AI 데이터센터용 제품 개발 병행 임베딩·비임베딩 방식 제품을 동시에 개발하며 AI 데이터센터와 모바일 등 다양한 시장 선점 전략 추진. [4] 기존 반도체 사업도 동시 강화 ISC를 중심으로 베트남 공장 증설과 고부가 소켓 제품 확대를 통해 기존 반도체 부품 사업 성장 기반 확대. [5] 재무구조 개선 통한 안정성 확보 약 400

HBM 게임체인저 '하이브리드 본더'…기대와 현실의 '괴리' (2026년 3월 27일, 머니투데이방송 MTN, 설동협 기자) 원문보기: https://news.mtn.co.kr/news-detail/2026032613311488360 [핵심 요약] [1] 차세대 HBM 핵심 기술로 부상 하이브리드 본딩이 차세대 HBM4E부터 적용될 유력 기술로 주목받으며 ‘게임체인저’로 기대 확대. [2] 기술 기대 대비 상용화 시기 이르다는 평가 업계에서는 기술 기대감이 과도하며 현재 양산 적용 단계로 보기에는 아직 이르다는 시각 존재. [3] D2W 방식의 구조적 한계 현재 논의되는 D2W 방식은 웨이퍼 단위 결합 구조로 고적층 HBM에서 수율 저하와 경제성 문제를 동시에 안고 있는 구조. [4] 기존 TC본더 대비 대체 어려움 현행 HBM 생산에 사용되는 C2C 기반 TC본더 대비 D2W 방식은 생산 안정성과 비용 측면에서 경쟁력이 떨어지는 상황. [5] C