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Tech Trends &
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ANALYSIS
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[제20260624-TE-01호] 2026년 6월 24일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
中엔 못 파는 6200억 ASML 노광기, 인텔이 샀다…AI 칩 패권 가를 '게임체인저' (2026년 6월 24일, 디지털투데이, 유승아 인턴기자) 원문보기: https://www.digitaltoday.co.kr/news/articleView.html?idxno=677941 [핵심 요약] [1] 차세대 하이NA EUV 장비 본격 출하 시작 ASML이 대당 4억달러(약 6200억원)에 달하는 차세대 하이NA EUV 노광장비 출하를 시작했으며 기존 EUV보다 더 미세한 8나노미터 해상도 구현 가능 [2] AI 반도체 성능 향상의 핵심 장비로 부상 오픈AI와 구글, 메타 등 빅테크 기업들의 AI 인프라 확대로 고성능·고효율 반도체 수요가 급증하는 가운데 더 높은 집적도를 구현할 수 있는 하이NA EUV의 중요성 확대 [3] 기존 EUV 대비 성능 대폭 향상 기존 EUV 광원을 그대로 활용하면서 수치개구수(NA)를 0.33에서 0.55로 높여 트랜지스터
이도윤
6월 25일
[제20260622-TE-01호] 2026년 6월 22일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
“결국 중국산은 못이기네요”…日 5대 반도체 장비, 사상 첫 매출 급감 ‘비상’ (2026년 6월 22일, 매일경제, 안서진 기자) 원문보기: https://www.mk.co.kr/news/business/12079653 [핵심 요약] [1] 일본 반도체 장비업계 중국 매출 첫 감소 도쿄일렉트론, 애드반테스트, 스크린홀딩스, 디스코, 국사이전기 등 일본 5대 반도체 장비업체의 중국 내 매출이 지난 회계연도 기준 1조4700억엔으로 집계되며 전년 대비 10~12% 감소했고 중국 시장에서 연간 합산 매출 감소를 기록한 것은 이번이 처음 [2] 중국 장비 국산화가 시장 판도 변화 주도 미국의 대중국 반도체 규제 강화에 대응해 중국 정부가 자국 장비 생태계 육성에 집중하면서 신규 반도체 공장 건설 시 중국산 장비 우선 구매 정책을 추진한 것이 주요 배경으로 지목 [3] 도쿄일렉트론 등 일본 대표 기업 타격 도쿄일렉트론의 경우 전체 매출에서 중국 시장이 차
이도윤
6월 23일
[제20260618-TE-01호] 2026년 6월 18일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
K반도체 장비, 머스크 테라팹 생태계 입성 (2026년 6월 18일, 매일경제, 박소라 기자) 원문보기: https://www.mk.co.kr/news/business/12077731 [핵심 요약] [1] HPSP, 테라팹 파일럿 장비 공급 확정 HPSP가 일론 머스크의 초대형 AI 반도체 생산 프로젝트인 테라팹의 파일럿 생산라인에 고압 수소 어닐링 장비 공급을 확정하고 구매주문서(PO)를 확보하며 공급망 진입에 성공 [2] 한미반도체도 후공정 장비 공급 협의 진행 한미반도체는 HBM용 TC본더와 MSVP, EMI 장비 등을 중심으로 테라팹 첨단 패키징 라인 공급을 위한 최종 협의를 진행 중이며 이르면 하반기 중 결과가 나올 가능성 [3] 테라팹은 177조원 규모 AI 반도체 프로젝트 테라팹은 xAI·테슬라·스페이스X의 미래 사업에 필요한 AI 반도체 공급망 구축을 목표로 미국 텍사스 오스틴에 조성되는 초대형 프로젝트로 총 투자 규모는 약 177조
이도윤
6월 19일
[제20260617-TE-01호] 2026년 6월 17일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
“유리기판 협력합시다” TSMC가 찾은 검사 기술 기업 '테크밸리' (2026년 6월 17일, 전자신문, 윤건일 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260617000161 [핵심 요약] [1] 유리기판 상용화의 핵심 과제로 떠오른 검사 기술 차세대 반도체 기판으로 주목받는 유리기판은 TGV(Through-Glass Via) 내부의 미세 결함이 수율에 직접 영향을 미치는 만큼 대량 생산을 위한 고정밀 검사 기술 확보가 중요한 과제로 부상 [2] TSMC가 선택한 국내 검사 장비 기업 산업용 X-ray 및 3D-CT 검사 장비 기업 테크밸리는 TGV 내부 형상을 정밀하게 구현한 검사 이미지를 통해 TSMC의 관심을 끌었으며 개발 협력 제안을 받은 것으로 소개 [3] 이례적인 유리기판 샘플 제공으로 협력 확대 TSMC는 팹 내부 검사 방안을 제안했으나 테크밸리의 현실적인 여건을 고려해 직접 제작한 유리기판 샘플을 제공하며 검사
이도윤
6월 18일
[제20260612-TE-01호] 2026년 6월 12일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
고영, 스페이스X 공급망 진입… 자율제조·3D 검사 기술로 우주·로봇 시장 개척 (2026년 6월 12일, 조선비즈, 황민규 기자) 원문보기: https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/06/12/F6FSNFHDV5AZZDQHZF36NNS52Q/ [핵심 요약] [1] 고영, 스페이스X 공급망 진입 성공 고영의 3D 반도체 검사장비와 클로즈드 루프 기술이 스페이스X 위성 제조 공정에 적용되고 있으며 글로벌 우주산업 핵심 기업의 품질 기준을 충족하며 기술 경쟁력 입증 [2] 우주항공용 제조 공정에 요구되는 초고신뢰성 확보 우주항공 부품은 발사와 궤도 운용 과정에서 발생하는 극한 환경을 견뎌야 하는 만큼 미세한 공정 편차도 허용되지 않으며 정밀 검사와 품질 관리의 중요성 부각 [3] 검사 결과를 생산 공정에 반영하는 자율제조 기술 보유 고영의 클로즈드 루프 기술은 3D 검사 데이터를 실시간으로 생산 공정에 피드백해 조건
이도윤
6월 12일
[제20260610-TE-01호] 2026년 6월 10일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
충남, 반도체 후공정 장비·부품의 자립화 6대 핵심 기술 본격 지원 (2026년 6월 10일, 전자신문, 안수민 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260610000215 [핵심 요약] [1] 충남도, 반도체 후공정 핵심 기술 자립화 지원 착수 충남도가 AI 반도체 시대 핵심 경쟁력으로 떠오른 첨단 후공정 분야의 기술 경쟁력 강화를 위해 기업 수요를 반영한 6대 핵심 장비·부품 기술 개발 지원 본격화 [2] 기술 시급성과 국산화 효과 고려해 6대 과제 선정 충남도와 한국생산기술연구원은 기업 현장에서 요구하는 다양한 후공정 기술 가운데 기술 개발 시급성과 국산화 파급력을 고려해 맞춤형 지원 과제를 선정하고 연구개발 추진 [3] 첨단 패키징 불량 분석과 검사 자동화 기술 개발 지원 싸이에스는 첨단 패키징 불량 분석 장비 개발을 추진하고 TSE는 반도체 검사용 자동화 장비 개발에 나서는 등 AI 반도체와 HBM 수율 향상을 위
이도윤
6월 11일
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