화웨이, 中 반도체 '자립' 이끈다…노광장비·핵심부품 국산화 속도 (2026년 9월 8일, 뉴시스, 박미선 기자) 원문보기: https://www.newsis.com/view/NISX20260908_0003780883 [핵심 요약] [1] 화웨이, 중국 반도체 장비 자립 주도 화웨이가 노광장비 산업 전반에 투자하고 SMIC 등 중국 반도체 제조사와 자국 장비업체의 거래를 지원하며 자체 공급망 구축에 속도를 내고 있음 [2] 중국산 DUV 노광장비 시험 확대 상하이 장비업체 위량성이 개발한 중국산 첨단 DUV 노광장비가 SMIC와 화웨이 생산라인 등에서 시험되고 있으며 장기적으로 AI 반도체 생산에 활용하는 것이 목표임 [3] 핵심 부품 국산화에도 투자 화웨이의 기업형 벤처캐피털 하보 등이 초정밀 광학부품과 DUV용 고출력 광원 업체에 투자하면서 노광장비 핵심 부품의 국산화도 함께 추진하고 있음 [4] ASML과의 기술 격차는 여전히 존재 중국산 D

한미반도체, 대만서 AI 반도체 '2.5D 패키징' 장비 대거 공개 (2026년 9월 2일, 뉴스1, 정윤미 기자) 원문보기: https://www.news1.kr/industry/general-industry/6277420 [핵심 요약] [1] 한미반도체, AI용 2.5D 패키징 장비 공개 한미반도체가 대만 ‘세미콘 타이완 2026’에서 AI 시스템반도체용 2.5D TC 본더와 HBM용 TC 본더 등 첨단 패키징 장비를 선보이며 사업 영역 확대에 나섬 [2] 2.5D 패키징 장비 5종 선보여 FC 본더 3.5·FC 본더 75·2.5D TC 본더 40 C2S·C2W·120 등 5종을 공개했으며 이 가운데 4종은 이미 글로벌 파운드리와 OSAT 업체에 양산용으로 공급하고 있음 [3] AI 반도체용 패키징 시장 공략 강화 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저에 GPU·CPU·HBM을 하나의 패키지로 통합하는 기술로 TSMC의 CoWoS와 인텔의 EMIB

SK하이닉스 HBM4 웨이퍼 테스터, 韓 장비사 수주 확대 (2026년 8월 25일, 전자신문, 박유민 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260825000120 [핵심 요약] [1] 국내 장비사의 HBM4 테스터 공급 확대 SK하이닉스의 HBM4 웨이퍼 테스트 장비 공급망에서 디지털프론티어와 유니테스트 등 국내 업체의 수주가 늘어나며 기존 일본 업체 중심의 공급 구조가 다변화되고 있음 [2] 양사 올해 수주액 2839억원 규모 디지털프론티어와 유니테스트가 올해 SK하이닉스로부터 수주한 HBM4 웨이퍼 테스트 장비는 총 2839억4000만원으로 각각 2321억원과 518억4000만원의 누적 수주액을 기록함 [3] HBM용 전용 테스트 장비 수요 증가 HBM 세대가 고도화되면서 검사 항목과 테스트 시간이 늘어나 기존 D램용 장비보다 전용 웨이퍼 테스터의 필요성이 커지고 있으며 적층 전 불량 선별이 최종 수율에도 영향을 미치

중국이 만들었다는 반도체 노광장비, 어느 정도 수준이길래... (2026년 8월 21일, 한국일보, 이윤주 기자) 원문보기: https://www.hankookilbo.com/news/article/A2026081820430004195?did=NA [핵심 요약] [1] 중국, 액침형 DUV 노광장비 자체 생산 미국의 반도체 장비 수출통제로 최첨단 EUV 확보가 어려워진 중국이 한 세대 전 기술인 액침형 DUV 노광장비의 자체 생산에 들어갔으며, 실제 양산이 가능한 수준에 도달할 경우 반도체 장비 자립에 중요한 전환점이 될 수 있음 [2] 액침형 DUV는 물을 이용해 해상도 향상 액침형 DUV는 렌즈와 웨이퍼 사이에 초순수를 채워 개구수를 높이는 방식으로 건식 DUV보다 미세한 회로를 구현할 수 있으며, ASML 장비는 해상도 38~40나노미터와 1나노미터 이하의 오버레이 성능을 확보 [3] 중국은 DUV 멀티패터닝으로 EUV 제약 보완 중국 파운드

IP 장벽 세운 글로벌 장비, 韓 부품과 특허전 (2026년 8월 19일, 전자신문, 박유민 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260819000332 [핵심 요약] [1] 글로벌 장비사와 국내 부품사 간 특허분쟁 확대 램리서치가 비씨엔씨를 상대로 에지링 디자인권 침해소송을 제기한 가운데 CMTX·SHM·월덱스·플라텍·윌비에스엔티 등 국내 부품업체와도 특허·디자인권 분쟁을 진행 중 [2] 국내 부품사의 반도체 제조사 직접 공급 확대 국내 부품업체들이 글로벌 장비사의 대체품을 개발해 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 반도체 제조사 공급망에 진입하면서 애프터마켓 시장이 커지고 있으며 고객사도 조달처 다변화와 비용 절감을 위해 국산 부품 채택을 확대 [3] 식각장비 교체부품 시장에서 경쟁 심화 식각장비용 실리콘 부품 등 글로벌 장비사가 주도하던 시장에 국내 업체의 팹 직접 공급이 늘면서 애프터마켓 비중이 30% 수준까지 확대됐고

한미반도체, 1300억 투입해 8공장 구축 본격화 (2026년 8월 18일, 서울경제, 이석진 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20080402?ref=naver [핵심 요약] [1] 한미반도체, 역대 최대 규모 8공장 구축 한미반도체가 인천 주안국가산업단지의 6230평 규모 공장을 매입해 8공장으로 조성하며 공장 매입비 560억원을 포함해 총 1300억원을 투자할 계획 [2] 2027년 2분기부터 양산 계획 기존 시설을 리모델링하고 첨단 생산 인프라를 구축해 2027년 2분기부터 양산에 들어갈 예정이며 회사가 보유한 공장 중 가장 큰 규모의 생산거점을 확보 [3] HBM·AI 반도체용 장비 생산 확대 8공장에서는 HBM용 TC 본더와 하이브리드 본더를 비롯해 AI 반도체용 2.5차원 패키징 장비와 고성능 메모리용 BOC·COB 장비를 생산할 계획 [4] 7공장과 함께 생산라인 규모 확대 2027년 상반기