[제20260327-TE-01호] 2026년 3월 27일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

HBM 게임체인저 '하이브리드 본더'…기대와 현실의 '괴리'

(2026년 3월 27일, 머니투데이방송 MTN, 설동협 기자)

[핵심 요약]

[1] 차세대 HBM 핵심 기술로 부상

하이브리드 본딩이 차세대 HBM4E부터 적용될 유력 기술로 주목받으며 ‘게임체인저’로 기대 확대.

[2] 기술 기대 대비 상용화 시기 이르다는 평가

업계에서는 기술 기대감이 과도하며 현재 양산 적용 단계로 보기에는 아직 이르다는 시각 존재.

[3] D2W 방식의 구조적 한계

현재 논의되는 D2W 방식은 웨이퍼 단위 결합 구조로 고적층 HBM에서 수율 저하와 경제성 문제를 동시에 안고 있는 구조.

[4] 기존 TC본더 대비 대체 어려움

현행 HBM 생산에 사용되는 C2C 기반 TC본더 대비 D2W 방식은 생산 안정성과 비용 측면에서 경쟁력이 떨어지는 상황.

[5] C2C 기반 기술이 핵심 변수

진정한 게임체인저는 C2C 기반 하이브리드 본딩으로 평가되지만 정밀도와 수율 문제로 단기간 상용화는 어려운 기술로 인식.