"작년 실적은 예고편"… 반도체 장비기업 올해 더 높이 난다 (2026년 2월 25일, 파이낸셜뉴스, 강경래 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202602251803468869 [핵심 요약] [1] 한미반도체 사상 최대 실적 경신 한미반도체 작년 매출 5767억원(전년比 3%↑)·영업이익 2514억원(이익률 44%), HBM TC본더 시장 점유율 71% 달성하며 최대 실적 기록. [2] 파크시스템스 연매출 2000억 돌파 파크시스템스 매출 2065억원(18%↑)·영업이익 428억원(11%↑), 원자현미경(AF M) 세계 1위로 반도체 미세화 검사 수요 증가 호조. [3] 주성엔지니어링 올해 성장 전망 주성엔지니어링 한국투자증권 예상 올해 매출 4030억원(30%↑)·영업이익 1150억원(267%↑), 원자층박막( ALD) 장비 강세·SK하이닉스 M15X 투자 수혜. [4] 메모리 슈퍼사이클 지속 메모리 시장 작년

HBM4 생산속도 좌우할 TC본더…삼성·SK하닉 '이로동귀’ 눈길 (2026년 2월 24일, 아주경제, 조성준 기자) 원문보기: https://www.ajunews.com/view/20260224153008837 [핵심 요약] [1] HBM4 TC본더 중요성 부상 HBM4 적층 수 증가·미세 정렬로 TC본더(열압착 접합 장비) 수율·생산 속도 좌우, 시장 2025~2030년 연 13% 성장 전망. [2] 삼성전자 세메스 중심·외부 확대 삼성 대부분 세메스 장비 사용, ASMPT 공급 논의 중(신카와 운용 중단), 안정 기반 위 외부 문호 개방. [3] SK하닉스 공급사 다변화 한미반도체 외 한화세미텍·ASMPT 도입, HBM4 대비 50대 규모 TC본더 운용(일부 ASMPT), 리스크 줄이기 전략. [4] HBM4·HBM4E 전환 관건 적층·대역폭 증가로 TC본더 투입·사양 상향 필요, 장비 세팅·수율 안정화가 생산 속도 결정 요인.

'꿈의 반도체 장비' 만든다…삼성·한화, 개발 속도전 (2026년 2월 22일, 한국경제, 강해령 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026022265681 [핵심 요약] [1] 한화세미텍, ASML 파트너 프로드라이브와 하이브리드 본더 협력 한화세미텍이 네덜란드 프로드라이브와 하이브리드 본더 개발 협력 중이며, 프로드라이브가 고정밀 모션 드라이브와 고주파 RF 증폭 모듈 등 핵심 부품 설계 담당 [2] 세메스, W2W 하이브리드 본더 개발로 삼성 내부 평가 우수 삼성전자 세메스가 웨이퍼-투-웨이퍼(W2W) 하이브리드 본더를 개발 중이며, 삼성 내부 테스트에서 D2W 본딩 대비 우수한 평가를 받은 상태 [3] 하이브리드 본딩, 범프 없이 칩 결합으로 고성능 패키징 실현 하이브리드 본딩은 범프 없이 칩 간격을 0에 가깝게 만들어 데이터 전송 속도 향상과 두께 감소 효과로 차세대 패키징 핵심 기술 부상 [4

삼성·한화, '하이브리드 본더' 개발 속도…ASML 협력사와도 동맹 (2026년 2월 19일, 한국경제, 강해령 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/202602191767i [핵심 요약] [1] 한화세미텍·프로드라이브, 하이브리드 본더 핵심 부품 협력 가동 한화세미텍이 ASML 파트너사인 네덜란드 프로드라이브와 하이브리드 본더 개발 협력 강화, 프로드라이브가 고정밀 모션 드라이브·고주파 RF 증폭 모듈 등 핵심 부품 설계 담당 [2] 세메스, W2W 하이브리드 본더 개발로 삼성 내부 평가 우수 결과 삼성전자 세메스가 웨이퍼-투-웨이퍼(W2W) 하이브리드 본더 개발 중이며, 삼성전자 내부 테스트에서 D2W 본딩 대비 우수한 평가를 받은 것으로 확인됨 [3] 하이브리드 본딩, 범프 없이 칩 결합으로 고성능·얇은 패키징 실현 하이브리드 본딩은 범프 없이 칩 간격을 0에 가깝게 만들어 데이터 전송 속도 향상과 칩

테스, 화합물 반도체 'AIN 에피 공정' 혁신…글로벌 선두 노린다 (2026년 2월 19일, 전자신문, 이형두 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260219000264 [핵심 요약] [1] 테스, AlN 에피 공정 기술 검증 완료·GaN 에피 양산 준비 테스가 화합물 반도체 에피 장비 시장 진출을 앞두고 AlN 에피 공정 기술 검증을 완료하고 GaN 에피 시스템 양산 준비에 돌입 [2] 수평형 노즐로 가스 균일도 문제 해결 ‘튜블 트리플 페어 노즐’ 기술을 적용해 수평형 노즐 구조와 상·하 독립 제어로 웨이퍼 상 가스 균일도를 확보 [3] 34회 연속 공정 동일 품질 재현성 입증 레시피 수정 없이 34회 연속 공정에도 동일 품질 유지, 예방 정비 후에도 같은 결과로 공정 재현성 우수성 확인 [4] SiC 장비 균일도 1% 미만, 글로벌 수준 상회 SiC 장비에서 8인치 기준 두께 균일도 1% 이하(평균 0.69%)

K소부장, 반도체 공정 신제품 출격…"기술력으로 글로벌 도전장" (2026년 2월 12일, 한국경제, 황정환 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026021231041 [핵심 요약] [1] 한미반도체, HBM5 겨냥 '와이드 TC본더' 공개 HBM5 이후 세대를 겨냥해 다이 면적이 넓어지는 차세대 구조에 맞춰 수율과 접합 안정성을 높인 '와이드 TC본더' 장비 최초 공개.​ [2] 원익그룹, 3D D램 및 차세대 낸드용 소재·장비 제시 원익IPS는 초미세 박막 증착용 제미니 시리즈, 원익머트리얼즈는 400단 이상 낸드용 식각 가스 및 TSV용 특수가스 개발 계획 발표.​ [3] 넥스틴·펨트론, 차세대 3D 공정 및 HBM 검사 기술 넥스틴은 적외선 기반 비파괴 검사 장비 '아이리스-III', 펨트론은 HBM 웨이퍼 표면 미세 결함을 찾아내는 검사 장비로 기술력 과시.​ [4] 테스, 전력반도체 장비 국산