1조 실탄 장전한 SKC, 유리기판 사업 가속화…재무 건전성 강화도 (2026년 3월 29일, 아주경제, 이나경 기자) 원문보기: https://www.ajunews.com/view/20260327075045667 [핵심 요약] [1] 1조원 유상증자로 투자 재원 확보 SKC가 약 1조원 규모 유상증자를 통해 대규모 투자 재원을 마련하며 반도체 소재 사업 확대 기반 구축. [2] 유리기판 사업에 집중 투자 조달 자금의 약 60%를 자회사 앱솔릭스에 투입해 차세대 반도체 기판인 유리기판 상용화와 생산 준비에 속도. [3] AI 데이터센터용 제품 개발 병행 임베딩·비임베딩 방식 제품을 동시에 개발하며 AI 데이터센터와 모바일 등 다양한 시장 선점 전략 추진. [4] 기존 반도체 사업도 동시 강화 ISC를 중심으로 베트남 공장 증설과 고부가 소켓 제품 확대를 통해 기존 반도체 부품 사업 성장 기반 확대. [5] 재무구조 개선 통한 안정성 확보 약 400

HBM 게임체인저 '하이브리드 본더'…기대와 현실의 '괴리' (2026년 3월 27일, 머니투데이방송 MTN, 설동협 기자) 원문보기: https://news.mtn.co.kr/news-detail/2026032613311488360 [핵심 요약] [1] 차세대 HBM 핵심 기술로 부상 하이브리드 본딩이 차세대 HBM4E부터 적용될 유력 기술로 주목받으며 ‘게임체인저’로 기대 확대. [2] 기술 기대 대비 상용화 시기 이르다는 평가 업계에서는 기술 기대감이 과도하며 현재 양산 적용 단계로 보기에는 아직 이르다는 시각 존재. [3] D2W 방식의 구조적 한계 현재 논의되는 D2W 방식은 웨이퍼 단위 결합 구조로 고적층 HBM에서 수율 저하와 경제성 문제를 동시에 안고 있는 구조. [4] 기존 TC본더 대비 대체 어려움 현행 HBM 생산에 사용되는 C2C 기반 TC본더 대비 D2W 방식은 생산 안정성과 비용 측면에서 경쟁력이 떨어지는 상황. [5] C

반도체 식각 장비도 한국 제품 찾게 만들 것 (2026년 3월 26일, 매일경제, 이윤식 기자) 원문보기: https://www.mk.co.kr/news/business/11999359 [핵심 요약] [1] 브이엠, 글로벌 식각 장비 시장 도전 브이엠이 SK하이닉스 공급 실적을 기반으로 미국·대만 등 해외 시장 진출을 확대하며 글로벌 식각 장비 기업으로 도약 추진. [2] 식각 공정 핵심 기술 보유 300㎜ 웨이퍼용 건식 식각 장비의 핵심인 플라즈마 소스 원천기술을 확보하고 있으며, 식각은 반도체 성능을 좌우하는 핵심 공정으로 평가. [3] 시장 진입장벽 높은 구조 반도체 미세화와 공정 복잡도 증가로 검증 기준이 높아지면서 신규 기업 진입이 어려운 시장 구조 형성. [4] 글로벌 소수 기업 중심 경쟁 구도 식각 장비 시장은 램리서치, 어플라이드 머티어리얼즈, 도쿄일렉트론 등 소수 글로벌 기업이 주도하며 국내에서는 브이엠과 세메스가 주요 플레이어로

SK하이닉스, 12조 규모 반도체 제조 'EUV 장비' 구매 (2026년 3월 25일, 조선일보, 오로라 기자) 원문보기: https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/03/25/4EUNKS5KZJBRTMOEZEJTM6MTLA/?utm_source=naver&utm_medium=referral&utm_campaign=naver-news [핵심 요약] [1] EUV 장비 대규모 투자 결정 SK하이닉스가 약 12조원 규모의 극자외선(EUV) 노광 장비 도입을 추진하며 첨단 반도체 생산 경쟁력 강화에 나섬. [2] 차세대 공정 대응 전략 미세 공정 전환 가속을 위해 EUV 장비 확보를 확대하며 고성능 D램과 차세대 메모리 생산 기반 구축 추진. [3] HBM 등 고부가 제품 생산 확대 AI 반도체 수요 증가에 대응해 HBM 등 고부가 메모리 생산 확대를 위한 핵심 장비 투자로 해석. [4] 글로벌 경쟁 대응 목적 삼성전

예스티, 고압수소어닐링 장비 첫 출하..."글로벌 반도체 시장 본격 진입" (2026년 3월 23일, ZDNet Korea, 이기종 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260323111517 [핵심 요약] [1] 고압수소어닐링 장비 첫 출하 예스티가 글로벌 반도체 기업에 75매 규모 고압수소어닐링(HPA) 장비를 처음으로 공급하고 고객사 공장에 인도하며 양산 테스트에 돌입. [2] 공동개발 기반 양산 적용 단계 진입 고객사와 공동개발 프로젝트(JDP)를 통해 장비 검증을 마치고 실제 생산라인에 적용되는 단계로 진입. [3] 독점 시장 구조 변화 신호 그동안 HPSP가 사실상 독점해온 HPA 장비 시장에 신규 진입하며 경쟁 구도가 형성되는 변화 나타남. [4] 추가 수주로 고객군 확대 125매 장비를 추가 수주해 8월 납품 예정이며, 파운드리와 메모리 고객을 모두 확보하며 적용 영역 확대. [5] 실적 반영 및

파크시스템스, 과천 신사옥 준공 (2026년 3월 22일, 파이낸셜뉴스, 강경래 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202603221825229917 [핵심 요약] [1] 과천 신사옥 준공 및 본사 이전 추진 파크시스템스가 과천지식정보타운에 신사옥을 준공하고 이달 말 본사를 수원 광교에서 과천으로 이전 계획. [2] 원자현미경 수요 증가 대응 반도체 계측 공정에서 원자현미경(AFM) 수요가 급증함에 따라 늘어난 수주 물량 대응을 위한 시설 확충 목적. [3] 750억원 투자 대형 시설 구축 신사옥은 약 750억원을 투자해 연면적 2만7000㎡ 규모로 건설되며 연구·업무 공간을 대폭 확대. [4] 생산은 기존 공장 활용 지속 본사는 과천으로 이전하지만 생산은 당분간 광교 공장에서 유지하며 생산능력 확대 병행 추진. [5] 반도체 장비 수요 증가에 성장 기대 반도체 미세화로 계측 장비 수요가 증가하면서 향후 실적 성장과