'HBM 다음은 우주'…한미반도체, 새 성장축 키운다 (2026년 7월 23일, 머니투데이, 김아영 기자) 원문보기 : https://www.mt.co.kr/industry/2026/07/23/2026072313514066585 [핵심 요약] [1] 우주항공용 EMI 장비를 차세대 성장축으로 육성 한미반도체가 HBM용 장비 중심의 사업에서 벗어나 우주항공용 EMI(전자파 차폐) 장비를 새로운 성장동력으로 육성하며 반도체 장비 포트폴리오 다변화에 속도를 내는 모습. [2] 글로벌 1위 EMI 장비 경쟁력 기반으로 시장 확대 추진 2016년부터 EMI 장비를 개발해 글로벌 시장 점유율 1위를 유지하고 있으며 2023년부터 글로벌 우주항공 기업에 장비를 공급한 데 이어 올해는 성능을 높인 'EMI 쉴드 2.0X' 시리즈를 출시하며 경쟁력을 강화. [3] 우주항공·방산 시장 성장에 따른 장비 수요 증가 기대 AI 위성과 우주탐사, 저궤도 위성통신, 방산

한미반도체, '창사 최대' 8공장 추진…AI 반도체 슈퍼사이클 선제 대응 (2026년 7월 20일, 아이뉴스24, 박지은 기자) 원문보기: https://www.inews24.com/view/1986974 [핵심 요약] [1] 한미반도체, 창사 최대 규모 8공장 건설 추진 한미반도체가 인천 본사 부지에 창사 이후 최대 규모인 제8공장 건설을 추진하며 AI 반도체 시장 확대에 대응하기 위한 생산능력 확보에 나섬 [2] TC본더 생산능력 대폭 확대 8공장은 HBM 생산에 필수적인 TC본더를 중심으로 첨단 반도체 장비 생산시설로 활용되며 AI 반도체 슈퍼사이클에 맞춰 공급 능력을 크게 확대할 계획 [3] HBM 시장 성장에 선제 투자 HBM 수요가 빠르게 증가하는 가운데 글로벌 고객사의 장비 주문 확대에 대응하기 위해 생산시설 증설을 결정했으며 시장 선점을 위한 선제 투자 성격이 강함 [4] AI 반도체 장비 수요 지속 확대 전망 엔비디아를 비롯한 글로

앤비젼, 차세대 SerDes 머신비전 카메라 솔루션 출시 (2026년 7월 14일, 전자신문, 권상희 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260714000170 [핵심 요약] [1] SerDes 기반 차세대 머신비전 카메라 공개 앤비젼이 기존 GigE·USB3·CXP 인터페이스의 한계를 극복한 SerDes 기반 머신비전 카메라 솔루션을 출시했으며, 반도체와 PCB 검사 장비를 겨냥한 초소형·저발열 설계를 적용. [2] 발열 10℃ 이상 낮추고 초소형 구현 신제품은 SerDes(GMSL2) 인터페이스를 적용해 별도 방열판 없이도 기존 동일 센서 제품보다 동작 온도를 10℃ 이상 낮췄으며, 20×20×29mm 크기의 초소형 폼팩터를 구현해 협소한 검사 장비에도 설치가 가능. [3] 고속 전송과 배선 단순화 지원 동축 케이블 한 가닥으로 전원과 데이터를 동시에 전송할 수 있으며, 최대 750MB/s 전송 대역폭과 최대 15m

LG전자, 엔비디아 ‘AI 서버 랙’ 만든다 (2026년 7월 12일, 서울경제, 이석진 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20066691?ref=naver [핵심 요약] [1] LG전자, 엔비디아용 AI 서버 랙 개발 추진 LG전자가 엔비디아의 AI 칩을 탑재하는 AI 서버 랙(Rack)을 개발하고 있으며, 내년 양산을 목표로 엔비디아와 협력을 확대하는 것으로 알려짐. [2] 액체냉각 기술 기반 AI 인프라 사업 확대 LG전자는 자사의 액체냉각(LC) 기술을 AI 서버 랙에 적용해 고발열 AI 서버의 냉각 효율과 전력 효율을 높이는 데 집중하고 있으며, AI 데이터센터 시장 공략을 본격화하는 전략을 추진. [3] 엔비디아 AI 생태계 진입 본격화 AI 서버 랙 공급이 현실화될 경우 LG전자는 기존 냉각 솔루션을 넘어 AI 데이터센터 인프라 기업으로 사업 영역을 확대하게 되며, 엔비디아 AI 생태계의 핵심

반도체 장비 기업 '어플라이드 머티어리얼즈' 용인 온다 (2026년 7월 6일, 뉴시스, 이준구 기자) 원문보기: https://www.newsis.com/view/NISX20260706_0003697956 [핵심 요약] [1] 어플라이드 머티어리얼즈, 용인 반도체클러스터 투자 결정 어플라이드 머티어리얼즈 코리아가 용인 원삼면 반도체클러스터 협력화단지에 대규모 장비·기술 운용 및 관리시설을 구축하기로 하고 용인시와 업무협약 체결 [2] 1만3305㎡ 규모 기술·서비스 거점 조성 협약에 따라 약 1만3305㎡ 부지에 반도체 장비와 기술을 신속하게 지원할 수 있는 필드 서비스 및 운영 거점을 조성해 국내 고객사 대응 역량 강화 [3] 세계 4대 반도체 장비 기업 모두 용인 집결 이번 투자로 용인시는 기존 투자 기업인 ASML, 램리서치, 도쿄일렉트론에 이어 어플라이드 머티어리얼즈까지 유치하며 세계 4대 반도체 장비 기업의 국내 거점을 모두 확보 [4]

한미반도체, AI 시스템반도체용 '2.5D TC 본더 40' 출시 (2026년 6월 30일, 연합뉴스, 김민지 기자) 원문보기: https://www.yna.co.kr/view/AKR20260630055500003?input=1195m [핵심 요약] [1] AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 출시 한미반도체가 AI 시스템반도체 2.5D 패키징 공정에 적용되는 신규 장비 '2.5D TC 본더 40'을 출시하고 글로벌 파운드리와 반도체 후공정(OSAT) 기업을 대상으로 공급 확대 추진 [2] CoWoS 공정 특화로 다양한 칩 크기 대응 TSMC의 CoWoS 공정 중 '칩 온 웨이퍼(Chip on Wafer)' 공정에 특화된 장비로 3×3㎜ 초소형 다이부터 40×40㎜ 초대형 다이까지 대응하며 AI 반도체의 고정밀 본딩 공정 지원 [3] 생산성과 품질 높이는 핵심 기능 적용 다양한 칩을 멈춤 없이 연속 작업할 수 있는 오토 컨버전 기술과 장비 가동