[제20260224-TE-01호] 2026년 2월 24일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

HBM4 생산속도 좌우할 TC본더…삼성·SK하닉 '이로동귀’ 눈길

(2026년 2월 24일, 아주경제, 조성준 기자)

[핵심 요약]

[1] HBM4 TC본더 중요성 부상

HBM4 적층 수 증가·미세 정렬로 TC본더(열압착 접합 장비) 수율·생산 속도 좌우, 시장 2025~2030년 연 13% 성장 전망.

[2] 삼성전자 세메스 중심·외부 확대

삼성 대부분 세메스 장비 사용, ASMPT 공급 논의 중(신카와 운용 중단), 안정 기반 위 외부 문호 개방.

[3] SK하닉스 공급사 다변화

한미반도체 외 한화세미텍·ASMPT 도입, HBM4 대비 50대 규모 TC본더 운용(일부 ASMPT), 리스크 줄이기 전략.

[4] HBM4·HBM4E 전환 관건

적층·대역폭 증가로 TC본더 투입·사양 상향 필요, 장비 세팅·수율 안정화가 생산 속도 결정 요인.