[세미콘 코리아 2026]AI 시대 반도체 혁신 이끌 차세대 소재·부품·장비 기술 총출동 (2026년 2월 11일, 전자신문, 권동준·박유민 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260211000299 [핵심 요약] [1] AI 반도체 공정 기술의 총출동 세미콘 코리아 2026에서 AI 인프라 핵심으로 부상한 반도체 공급 병목을 해결하기 위한 차세대 소재·부품·장비 기술이 대거 공개되어, AI 시대의 반도체 혁신을 이끄는 데 기여하고 있음. [2] 차세대 HBM·패키징 공정 기술 한미반도체는 HBM5·HBM6 접합용 신규 ‘와이드 TC 본더’를 공개하며, 프로텍은 HBM과 2.5D·3D 패키징에 적합한 레이저 패턴 검사 장비를 공개해, AI용 초고속·고밀도 패키징을 지원하는 라인을 제시하고 있음. [3] HBM·AI 패키징 검사·테스트 기술 펨트론은 HBM 웨이퍼의 미세 결함을 찾아내는 검사 장비를 내세우며, ISC는 테

SK하이닉스 뚫은 한화세미텍, ‘TC본더 1위’ 한미반도체 격파 꿈꾼다 (2026년 2월 6일, 인사이트코리아, 남빛하늘 기자) 원문보기: https://www.insightkorea.co.kr/news/articleView.html?idxno=240791 [핵심 요약] [1] 한화세미텍 SK하이닉스 공급 성공 ​ 한화세미텍이 SK하이닉스에 HBM 관련 장비 공급에 성공하며 TC본더 시장 본격 진입. 한미반도체의 독주 체제를 깨고 시장 점유율 확대 목표. [2] TC본더 시장 경쟁 심화 ​ 한미반도체가 TC본더 시장 70% 이상 점유 중이나, 한화세미텍의 기술력과 가격 경쟁력으로 도전. HBM3E·HBM4 수요 증가가 경쟁 촉진. [3] 한화세미텍 사업 확대 전략​ SK하이닉스 공급망 안착 후 TC본더 생산 라인 증설과 R&D 투자 강화. 글로벌 AI 칩 수요에 맞춘 HBM4 대응 체제 구축 추진. [4] 한미반도체 독점 구조 변화 ​ 한화세미텍

中 EUV 장비 독자 개발 성공?…프로토타입 가동설에 업계 '술렁' (2026년 2월 2일, 디지털데일리, 배태용 기자) 원문보기: https://www.ddaily.co.kr/page/view/2026020215205544663 [핵심 요약] [1] 중국 EUV 노광장비 프로토타입 완성 발표 중국이 자체 기술로 제작한 극자외선(EUV) 노광장비 프로토타입을 완성하고 고도의 보안 시설에서 성능 테스트를 진행 중이며, 미국 수출 규제로 장비 도입이 원천 차단된 상황에서 이번 성과는 그간 서방 전문가들의 예측을 깨는 결과.​ [2] ASML의 예측과 현실의 간극 올해 초 크리스토프 푸케 ASML CEO가 중국의 EUV 독자 개발이 "수많은 시간이 걸릴 것"이라며 사실상 불가능에 무게를 둔 것과 달리 중국의 프로토타입 개발이 현실화됨.​ [3] 시제품과 양산의 격차와 기술적 난제 EUV 장비는 10만 개 이상의 부품과 초정밀 거울 시스템이 완벽하게

반도체 굴기 中, 장비사 3곳 '글로벌 톱20'에 올랐다 (2026년 2월 1일, 파이낸셜뉴스, 서혜진 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202602011750118147 [핵심 요약] [1] 중국 장비사 3곳 글로벌 톱20 진입 니혼게이자이신문 분석에 따르면 중국 국영기업 NAURA가 5위, AMEC가 13위, SMEE가 20위에 올랐으며 3년 전 NAURA 1곳뿐이던 것에 비해 3배 증가한 성과를 기록함.​ [2] 국산화율 급상승과 자급률 목표 중국 반도체 장비의 국산화율이 3년 전 10% 안팎에서 20~30% 수준으로 빠르게 상승했으며, 국가 주도 펀드와 지방정부 산하 펀드를 통해 장비·소재 투자를 확대해 신흥 기업들이 계속 등장 중.​ [3] 전 공정 포괄 가능 체제 구축 중국 기업들이 성막·식각·세정 등 1000개 이상의 반도체 제조 공정을 포괄할 수 있게 되면서 독자적인 공급망을 구축해 미국의 첨단장비

"반도체 노광 장비, ASML 추격보다 X선 방식으로 우회해야" (2026년 1월 27일, 아이뉴스24, 권서아 기자) 원문보기: https://www.inews24.com/view/1932498 [핵심 요약] [1] EUV 기술 추격의 현실적 한계 ASML이 극자외선(EUV) 노광장비 기술과 특허를 수십 년간 축적해온 영역이므로, 후발 주자가 동일한 경로를 따라잡는 것은 현실적이지 않으며 우회 전략 수립이 필수적.​ [2] X선 노광장비의 기술적 우월성 X선은 EUV보다 파장이 짧아 이론적으로 더 미세한 회로 구현이 가능하며, 기존 노광 기술의 물리적 한계를 넘어설 수 있는 차세대 기술로 평가받고 있음.​ [3] 국내 반도체 장비 공급망의 취약성 국내 반도체 장비 국산화율이 20% 미만이고 수입 기준으로 미국·일본·네덜란드 의존도가 77% 수준이며, EUV 노광장비는 100% ASML에 의존하고 있는 심각한 상황.​ [4] 글로벌 공급망 보호

원주시, EUV 가속기 중심 반도체 산업 인프라 구축 본격화 (2026년 1월 26일, 전자신문, 권상희 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260126000046 [핵심 요약] [1] EUV 방사광가속기 500억원 투자로 반도체 연구 인프라 구축 원주시가 EUV 노광장비·검사 장비 전문 기업 이솔과 협력하여 부론산단에 500억원 투자로 2029년까지 EUV 방사광가속기 구축 추진.​ [2] 산학연 협력 거버넌스 통합 모델 구축 강릉원주대·상지대·연세대·한라대 등 지역 대학과 연구기관, 기업이 참여하는 R&D 활성화·전문 인력 양성·국비 컨소시엄 공동 대응 체계 수립.​ [3] 중부권 최초 산업 현장 연계 EUV 연구 거점 확보 포항 외에 구축 사례 제한적인 EUV 방사광가속기가 원주에 조성되어 반도체 초미세 공정·바이오 이미징·나노 분석 필수 인프라 제공.​ [4] 센서 시티 전략으로 반도체·바이오·첨단 제조 연계 반