테스, 화합물 반도체 'AIN 에피 공정' 혁신…글로벌 선두 노린다 (2026년 2월 19일, 전자신문, 이형두 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260219000264 [핵심 요약] [1] 테스, AlN 에피 공정 기술 검증 완료·GaN 에피 양산 준비 테스가 화합물 반도체 에피 장비 시장 진출을 앞두고 AlN 에피 공정 기술 검증을 완료하고 GaN 에피 시스템 양산 준비에 돌입 [2] 수평형 노즐로 가스 균일도 문제 해결 ‘튜블 트리플 페어 노즐’ 기술을 적용해 수평형 노즐 구조와 상·하 독립 제어로 웨이퍼 상 가스 균일도를 확보 [3] 34회 연속 공정 동일 품질 재현성 입증 레시피 수정 없이 34회 연속 공정에도 동일 품질 유지, 예방 정비 후에도 같은 결과로 공정 재현성 우수성 확인 [4] SiC 장비 균일도 1% 미만, 글로벌 수준 상회 SiC 장비에서 8인치 기준 두께 균일도 1% 이하(평균 0.69%)

K소부장, 반도체 공정 신제품 출격…"기술력으로 글로벌 도전장" (2026년 2월 12일, 한국경제, 황정환 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026021231041 [핵심 요약] [1] 한미반도체, HBM5 겨냥 '와이드 TC본더' 공개 HBM5 이후 세대를 겨냥해 다이 면적이 넓어지는 차세대 구조에 맞춰 수율과 접합 안정성을 높인 '와이드 TC본더' 장비 최초 공개.​ [2] 원익그룹, 3D D램 및 차세대 낸드용 소재·장비 제시 원익IPS는 초미세 박막 증착용 제미니 시리즈, 원익머트리얼즈는 400단 이상 낸드용 식각 가스 및 TSV용 특수가스 개발 계획 발표.​ [3] 넥스틴·펨트론, 차세대 3D 공정 및 HBM 검사 기술 넥스틴은 적외선 기반 비파괴 검사 장비 '아이리스-III', 펨트론은 HBM 웨이퍼 표면 미세 결함을 찾아내는 검사 장비로 기술력 과시.​ [4] 테스, 전력반도체 장비 국산

[세미콘 코리아 2026]AI 시대 반도체 혁신 이끌 차세대 소재·부품·장비 기술 총출동 (2026년 2월 11일, 전자신문, 권동준·박유민 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260211000299 [핵심 요약] [1] AI 반도체 공정 기술의 총출동 세미콘 코리아 2026에서 AI 인프라 핵심으로 부상한 반도체 공급 병목을 해결하기 위한 차세대 소재·부품·장비 기술이 대거 공개되어, AI 시대의 반도체 혁신을 이끄는 데 기여하고 있음. [2] 차세대 HBM·패키징 공정 기술 한미반도체는 HBM5·HBM6 접합용 신규 ‘와이드 TC 본더’를 공개하며, 프로텍은 HBM과 2.5D·3D 패키징에 적합한 레이저 패턴 검사 장비를 공개해, AI용 초고속·고밀도 패키징을 지원하는 라인을 제시하고 있음. [3] HBM·AI 패키징 검사·테스트 기술 펨트론은 HBM 웨이퍼의 미세 결함을 찾아내는 검사 장비를 내세우며, ISC는 테

SK하이닉스 뚫은 한화세미텍, ‘TC본더 1위’ 한미반도체 격파 꿈꾼다 (2026년 2월 6일, 인사이트코리아, 남빛하늘 기자) 원문보기: https://www.insightkorea.co.kr/news/articleView.html?idxno=240791 [핵심 요약] [1] 한화세미텍 SK하이닉스 공급 성공 ​ 한화세미텍이 SK하이닉스에 HBM 관련 장비 공급에 성공하며 TC본더 시장 본격 진입. 한미반도체의 독주 체제를 깨고 시장 점유율 확대 목표. [2] TC본더 시장 경쟁 심화 ​ 한미반도체가 TC본더 시장 70% 이상 점유 중이나, 한화세미텍의 기술력과 가격 경쟁력으로 도전. HBM3E·HBM4 수요 증가가 경쟁 촉진. [3] 한화세미텍 사업 확대 전략​ SK하이닉스 공급망 안착 후 TC본더 생산 라인 증설과 R&D 투자 강화. 글로벌 AI 칩 수요에 맞춘 HBM4 대응 체제 구축 추진. [4] 한미반도체 독점 구조 변화 ​ 한화세미텍

中 EUV 장비 독자 개발 성공?…프로토타입 가동설에 업계 '술렁' (2026년 2월 2일, 디지털데일리, 배태용 기자) 원문보기: https://www.ddaily.co.kr/page/view/2026020215205544663 [핵심 요약] [1] 중국 EUV 노광장비 프로토타입 완성 발표 중국이 자체 기술로 제작한 극자외선(EUV) 노광장비 프로토타입을 완성하고 고도의 보안 시설에서 성능 테스트를 진행 중이며, 미국 수출 규제로 장비 도입이 원천 차단된 상황에서 이번 성과는 그간 서방 전문가들의 예측을 깨는 결과.​ [2] ASML의 예측과 현실의 간극 올해 초 크리스토프 푸케 ASML CEO가 중국의 EUV 독자 개발이 "수많은 시간이 걸릴 것"이라며 사실상 불가능에 무게를 둔 것과 달리 중국의 프로토타입 개발이 현실화됨.​ [3] 시제품과 양산의 격차와 기술적 난제 EUV 장비는 10만 개 이상의 부품과 초정밀 거울 시스템이 완벽하게

반도체 굴기 中, 장비사 3곳 '글로벌 톱20'에 올랐다 (2026년 2월 1일, 파이낸셜뉴스, 서혜진 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202602011750118147 [핵심 요약] [1] 중국 장비사 3곳 글로벌 톱20 진입 니혼게이자이신문 분석에 따르면 중국 국영기업 NAURA가 5위, AMEC가 13위, SMEE가 20위에 올랐으며 3년 전 NAURA 1곳뿐이던 것에 비해 3배 증가한 성과를 기록함.​ [2] 국산화율 급상승과 자급률 목표 중국 반도체 장비의 국산화율이 3년 전 10% 안팎에서 20~30% 수준으로 빠르게 상승했으며, 국가 주도 펀드와 지방정부 산하 펀드를 통해 장비·소재 투자를 확대해 신흥 기업들이 계속 등장 중.​ [3] 전 공정 포괄 가능 체제 구축 중국 기업들이 성막·식각·세정 등 1000개 이상의 반도체 제조 공정을 포괄할 수 있게 되면서 독자적인 공급망을 구축해 미국의 첨단장비