SEMI “3분기 세계 반도체 장비 매출 11% 증가” (2025년 12월 4일, 전자신문, 박진형 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20251204000064 [핵심 요약] [1] AI 수요로 장비 매출 11% 성장 SEMI 3분기 세계 반도체 장비 매출 전년 동기 대비 11% 증가한 336억6000만 달러 기록, 전분기 대비 2% 상승.​ [2] 최첨단 로직·D램·AI 패키징 투자 주도 성장세 최첨단 로직 공정·D램·AI 컴퓨팅용 패키징 솔루션 투자 확대, 중국 장비 출하 증가도 전체 매출 상승 기여.​ [3] 지역별 매출 중국 1위, 대만 75% 성장 중국 145억6000만 달러, 대만 82억1000만 달러, 한국 50억7000만 달러, 북미 21억1000만 달러, 일본 18억3000만 달러 기록, 대만 전년 대비 75% 증가 최고.​ [4] 누적 매출 역대 최대 1000억 달러 아짓 마노차 SEMI

텔콤씨앤에스, 산업 맞춤형 냉각 솔루션 'SMC 칠러' 공급 확대 (2025년 12월 3일, 전자신문, 김정희 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20251203000120 [핵심 요약] [1] 반도체·2차전지 등 고정밀 공정 수요 증가 텔콤씨앤에스가 SMC와 협력을 강화하며 반도체·디스플레이·2차전지·레이저·정밀가공 등 온도 조건이 까다로운 산업을 중심으로 ‘SMC 칠러’ 공급을 확대하고 있다고 밝힘.​ [2] ±0.1℃ 정밀 제어·불량률 저감 SMC 칠러는 레이저, 스핀 코터, 노광장비, 믹서·코터 라인, 스핀들 모터 등에서 장비 발열을 제어하며, ±0.1℃ 수준의 고정밀 온도 제어로 공정 품질 유지와 불량률 저감에 기여하는 것이 특징임.​ [3] 에너지 절감·TCO 절감 설계 고효율 냉매와 저소음·저전력 설계를 적용해 ESG·에너지 절감 요구에 부합하고, 모듈형 구조로 유지보수 편의성과 총소유비용(TCO)

쿨리케앤소파, 마이크론에 플럭스리스 TC본더 공급 추진 (2025년 12월 2일, 전자신문, 박진형 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20251202000317 [핵심 요약] [1] HBM4E용 첫 장비 출하 싱가포르 장비 업체 쿨리케앤소파(K&S)가 올해 안에 미국 고객사에 HBM4E용 TC본더를 처음 출하해 설치·품질 평가를 진행할 계획이라고 밝힘.​ [2] 고객사는 마이크론으로 추정 미국에서 HBM을 생산하는 업체가 마이크론뿐이라는 점에서, 이번 플럭스리스 TC본더 공급 대상 고객은 마이크론으로 추정된다는 관측이 제기됨.​ [3] 플럭스리스 TC본더의 의미 해당 장비는 플럭스를 쓰지 않는 플럭스리스 TC본더로, HBM 적층 시 더 얇고 정밀한 수직 적층을 가능하게 해 HBM4E 고집적 공정에 적합한 것으로 평가됨.​ [4] K&S의 HBM 시장 진입 가속 기존 시스템반도체용 TC본더 기술력을 바탕으로

어플라이드, AI 반도체 새 공정장비 3종 공개 (2025년 11월 26일, 아이뉴스24, 박지은 기자) 원문보기: https://www.inews24.com/view/1911092 [핵심 요약] [1] 키넥스(Kinex) 3D 본딩 시스템 칩과 칩을 구리로 직접 연결하는 하이브리드 본딩 공정에서 칩 배치·표면 처리·계측·접합을 하나의 장비에 통합해, 3D 적층 시 미세 정렬과 오염 문제를 줄이고 성능·전력 효율을 높이는 장비임. [2] 센튜라 엑스트라(Centura Xtera) 에피 장비 2나노 이하 GAA 트랜지스터 소스·드레인 에피 공정에서 발생하는 보이드(빈틈)를 증착·식각 반복으로 제거해 깊고 좁은 트렌치를 균일하게 채우고, 가스 사용량과 소자 간 불균일을 줄여 수율 향상을 돕는 장비임. [3] PROVision 10 전자빔 계측 시스템 나노미터 이하 해상도로 3D 칩 내부 구조를 관찰해 깊은 구조·다층 적층·HBM 적층부 보이드 등을

반도체 장비 '자립'도 거침없다…美·日·유럽에 도전 (2025년 11월 24일, 한국경제, 황정환 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2025112425561 [핵심 요약] [1] 중국 반도체 장비 내재화율 대폭 상승 2020년 5%였던 반도체 장비 내재화율은 2025년 21%로 4배 이상 증가. 중국 정부가 2014년부터 983억달러(약 145조원) 투자하여 장비 산업 육성 [2] 주요 장비기업 성장과 시장 진출 나우라, AMEC, SMEE, 사이캐리어 등 중국 장비기업이 빠르게 성장. 나우라는 세계 6위 반도체 장비기업으로 부상, AMEC는 식각 장비 시장을 빠르게 확장하며 올 3분기까지 매출 80억6300만위안, R&D 비중 30%에 도달 [3] EUV·DUV 노광장비 개발 SMEE는 ASML이 독점하던 EUV 노광장비 개발에 열을 올리는 중이며, 자체 심자외선(DUV) 노광장비로 28나노 개발, 7

반도체기술 바이오로 확장 … 브라이트코리아-심플플래닛, ‘바이오 소부장 자동화’ 맞손 (2025년 11월 21일, 동아일보, 최용석 기자) 원문보기: https://www.donga.com/news/Economy/article/all/20251121/132815452/1 [핵심 요약] [1] 반도체 장비기업, 바이오 자동화 진입 브라이트코리아가 오랜 반도체 장비 개발 경험을 바탕으로 제약사 바이오 자동화 생산라인 구축 프로젝트를 수주하며, 심플플래닛과 협업해 바이오리액터 및 세포배양 시스템에 반도체 핵심 기술을 확장 적용함 [2] 정밀 제어·모듈형 설비 기술 이전 반도체와 디스플레이 산업의 정밀 제어, 클린 공정, 모듈형 설비 설계 기술이 바이오리액터 자동화, 공정 관리 시스템, 생산라인 모듈화에 공동 적용돼 바이오 생산공정의 효율성과 재현성 확보를 목표로 함 [3] 바이오 소부장 산업 기반 강화 심플플래닛은 푸드테크에서 바이오 소부장 전문기업