한울반도체, MLCC 기술 기반 인덕터 외관검사기 개발 (2025년 11월 17일, 뉴시스, 김경택 기자) 원문보기: https://www.newsis.com/view/NISX20251117_0003404951 [핵심 요약] [1] MLCC 검사 기술 활용 한울반도체가 MLCC 외관검사와 자동화 공정 설비에서 쌓은 기술과 경험을 바탕으로 인덕터 외관검사기를 개발해 시장 진입에 성공함. [2] 인덕터 시장 성장 본격화 IT용·전장용·AI 서버용 등 인덕터 수요가 빠르게 증가하고, 이에 따라 전체 시장의 지속적인 성장세가 예상됨. [3] 주요 검사 기술 고도화 자체 개발한 인덕터 전용 광학계와 머신비전 기술로 핵심 결함인 코일 결함을 정확하게 검출하며 양산 라인의 품질 경쟁력과 가동률을 크게 높임. [4] 국내 대기업 독점 공급 현재 국내 S사에 검사 설비를 독점 공급 중이며, 생산 확대에 따라 추가 수주도 기대되고 있음. [5] 고품질·고속 검사

반도체 2나노 주도권 놓고 한·일전 불붙었다 (2025년 11월 16일, 한국경제, 황정환 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2025111667521 [핵심 요약] [1] EUV 펠리클 경쟁 본격화 반도체 2나노 이하 초미세공정 확산과 함께 EUV 펠리클 시장이 급성장하며, 기존 일본 미쓰이의 독점 체제에 한국 업체들이 본격적으로 도전하고 있음. [2] 국내 기업, 소재 국산화 집중 에프에스티, 에스앤에스텍 등 한국 소부장 기업은 삼성전자와 공동 개발을 통해 CNT 기반 2세대 EUV 펠리클 양산에 나서며 기술의 국산화 골든타임을 맞고 있음. [3] 공정·장비·소재 패러다임 변화 EUV 포토마스크와 펠리클 수율·내구성 요구가 높아지며 CNT와 같은 신소재가 도입되고, ASML의 최신 고해상도 EUV 장비를 활용한 2나노 공정이 본격화됨. [4] 시장 성장 및 비용 부담 글로벌 EUV 펠리클 시장은 202

아이에스티이, 반도체 핵심장비 수주 (2025년 11월 12일, 헤럴드경제, 경예은 기자)​ 원문보기: https://biz.heraldcorp.com/article/10614497?ref=naver ​ [핵심 요약] [1] SiCN 공정용 PECVD 판매 전환 SK하이닉스에 납품된 데모 장비가 검증을 마치고 판매로 전환되며 핵심 공정 국산화 성과를 확인했다는 설명이 제시됨​ [2] 양산 테스트 결과 반영 이번 수주는 2023년 말부터 진행된 양산성 평가 결과를 반영한 것으로, 이미 계약 기간 이전 납품이 완료된 건으로 공시가 안내됨​ [3] HBM 전환에 따른 수요 확대 HBM 도입으로 전공정 장비 수요가 일반 메모리 대비 2~3배로 늘어나는 추세이며, 향후 패키지 하이브리드 본딩 등 후공정에서도 수요가 창출될 것으로 전망됨​ [4] 제품 로드맵과 고도화 양산 완료된 ‘SiRiUS I’의 추가 판매를 추진하고 생산성과 안정성을 높인 차기 모델

삼성 HBM 전·후공정·하이브리드 본딩 계측, 오로스테크놀로지가 책임진다​ (2025년 11월 11일, 아주경제, 송하준 기자)​ 원문보기: https://www.ajunews.com/view/20251111145116305 ​​ [핵심 요약] [1] 삼성 HBM 계측 장비 수주 오로스테크놀로지가 삼성전자에 하이브리드 본딩 계측과 후공정 계측 장비를 연속 공급하며 전·후공정을 포괄하는 주요 공급사로 존재감을 넓히는 흐름으로 보임​ [2] IR 오버레이 ‘HE-900IR’ 발주 삼성이 HE-900IR 2대를 대당 약 30억원에 발주했고 총 60억원 규모로 2024년 매출 614억원 대비 약 9.8% 수준으로 집계됨​ [3] 성능 평가 통과와 경쟁 구도 HE-900IR은 웨이퍼 투 웨이퍼 정렬과 Cu-Cu 연결 배치 정확성 측정에 최적화된 장비로 소개되며 KLA의 IR Archer007 대비 우수 평가를 받아 내부 평가를 통과한 것으로 전해짐​ [4

베시, ‘플럭스리스 TC본더’ 7㎛ 초정밀 본드 피치 구현​ (2025년 11월 9일, 전자신문, 박진형 기자)​ 원문보기: https://www.etnews.com/20251107000199 ​ [핵심 요약] [1] 아이맥, 7㎛ 피치 실증 벨기에 아이맥이 베시 ‘TC 본딩 넥스트’ 장비로 본드 피치 7㎛ 구현을 확인했고 하이브리드 본딩과 리플로우 사이 기술 간극을 메울 잠재력을 언급​ [2] 플럭스 없이 접합 성공 플럭스 잔여물 문제를 피하기 위해 플럭스리스 공정으로 정렬·접합 후 리플로우를 통해 본딩을 완료한 사례를 제시​ [3] 성능·집적도 이점 일반 TC본더 대비 20㎛에서 7㎛로 피치를 대폭 축소해 I/O 집적과 데이터 처리 효율 개선 기대를 부각​ [4] 수요 전망과 고객 확대 베시는 TC본더 누적 고객이 4개사로 늘었다고 밝혔고 2030년까지 플럭스리스 TC본더 최대 600대, 약 7500억원 시장을 예상​ [5] HBM용 TC본더

한미반도체, ‘와이드 TC 본더 행렬도’ 공개 (2025년 11월 7일, 파이낸셜뉴스, 신지민 기자)​ 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202511071343253697 ​ [핵심 요약] [1] 현대版 행렬도 공개 조선시대 왕의 행차를 모티프로 한 ‘와이드 TC 본더 행렬도’를 공개해 차별화된 마케팅에 착수​ [2] HBM 핵심 장비 상징화 와이드 TC 본더의 기술적 중요성을 행렬 구도로 시각화해 AI 반도체 생산의 중심 역할을 강조​ [3] 세라돈 그린 디자인 한국 청자에서 영감을 받은 ‘세라돈 그린’ 색을 장비 디자인과 작품에 적용​ [4] 시장 지위와 특허 TC 본더 분야 세계 점유율 1위와 HBM 장비 관련 120여건 특허 출원 사실을 제시​ [5] 차세대 와이드 TC 본더 확대된 D램 다이 면적으로 용량·처리속도 향상을 겨냥한 ‘와이드 HBM’ 전용 장비로 2026년 말 출시 예정​