삼성·SK, 반도체 투자 급증에 장비사 매출 사상 최대로 질주 (2025년 12월 25일, 파이낸셜뉴스, 정원일 • 이동혁 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202512211323507507 [핵심 요약] [1] 반도체 장비 매출 올해 1330억달러 사상 최고치 전망 AI 수요 급증으로 반도체 장비 시장이 1330억달러 규모로 사상 최대를 기록할 것으로 예상되며, 웨이퍼 제조 장비는 11% 성장한 1157억달러에 이를 전망.​ [2] 삼성·SK, 중장기 수요 대비 설비 투자 가속화 삼성전자·SK하이닉스가 HBM·메모리 수요 확대에 선제 대응해 설비 투자를 확대하며, 장비 수주는 업황 회복 선행지표로 작용 중.​ [3] 후공정 장비 급성장, 테스트·패키징 48%·20%↑ 후공정 테스트 장비는 48.1% 증가한 112억달러, 조립·패키징 장비는 19.6% 늘어난 64억달러 규모로 AI 관련 투자 호조가 반영됨.​ [

GST, TSMC 전기식 칠러 공정 테스트 '합격점'…최대 500대 공급 가능성 (2025년 12월 23일, 아주경제, 송하준 기자) 원문보기: https://www.ajunews.com/view/20251223102553685 [핵심 요약] [1] TSMC 10개 공정 대상 전기식 칠러 평가 진행 GST가 TSMC 내 총 10개 공정에 전기식 칠러를 적용해 개별 테스트를 진행하고 있으며 이 중 2개 공정은 이미 데모 테스트를 통과한 상태임.​ [2] 테스트 확산 시 최대 500대 공급 시나리오 남은 8개 공정까지 순차 승인될 경우 공정별 수요를 합산해 최대 500대 수준까지 공급 물량이 늘어날 수 있다는 관측이 제기됨.​ [3] 장비 단가 감안 시 최대 500억 규모 계약 가능성 전기식 칠러 대당 가격이 약 1억원 수준으로, 예상 물량 500대를 기준으로 할 때 총 계약 규모가 500억원 안팎에 이를 수 있다는 분석이 나옴.​ [4] 전기식 칠

미래산업, 102억 규모 반도체 검사 장비 수주 (2025년 12월 22일, 뉴시스, 김경택 기자) 원문보기: https://www.newsis.com/view/NISX20251222_0003450501 [핵심 요약] [1] 중국 유니모스에 102억 검사장비 공급 미래산업이 중국 유니모스 마이크로 일렉트로닉스와 102억원 규모 반도체 검사 장비 공급 계약을 체결했으며, 이는 전년 매출의 약 37.7%에 해당하는 수준임.​ [2] 내년 3월까지 납품·실적 성장 지속 계약 기간은 내년 3월 25일까지로, 회사는 올해 3분기 누적 매출이 이미 전년 연간 매출을 넘어선 가운데 신제품 개발·신규 거래처 확보로 성장 모멘텀을 이어가겠다는 계획을 밝힘.​ [3] 넥스턴앤롤 인수 후 재무·매출 개선 2023년 7월 넥스턴앤롤코리아 인수 이후 자본 총계가 약 751억원 증가하고 연결 매출이 2023년 217억원에서 올해 3분기 342억원으로 성장한 상황이며, 최

"中, EUV 노광장비 시제품 완성" 중국판 맨해튼 프로젝트 (2025년 12월 18일, 조선일보, 박지민 기자) 원문보기: https://www.chosun.com/economy/tech_it/2025/12/18/FVWYCCCC55BFFJCYLESB4PL3PA/ [핵심 요약] [1] 中, EUV 시제품 시험가동…‘중국판 맨해튼 프로젝트’ 중국이 선전 보안 연구 시설에서 ASML 독점 영역인 EUV 노광장비 시제품을 완성해 시험 가동 중인 것으로 전해지며 ‘중국판 맨해튼 프로젝트’로 불린다는 평가가 나옴.​ [2] ASML 출신 영입·역설계로 2030년 상용 생산 목표 중국 정부가 ASML 출신 인력을 영입해 장비를 분해·역설계하는 방식으로 개발을 추진했으며, 2028년 시제품 생산 목표였으나 현실적 상용 시점은 2030년으로 전망된다는 분석이 제기됨.​ [3] EUV 자립 시 한국·대만 수준 초미세 공정 가능성 EUV 확보 시 DUV로 7나노까

넥스틴, HBM·칩렛 검사장비 '아스퍼' 일본 출시 (2025년 12월 17일, 전자신문, 박진형 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20251217000414 [핵심 요약] [1] 세미콘 재팬 2025서 아스퍼 현지 출시 넥스틴이 도쿄 세미콘 재팬 2025에서 HBM·칩렛용 첨단 패키징 검사장비 아스퍼를 전시하며 일본 시장 공략 시작.​ [2] 웨이퍼 워피지 극복 2D 이미징·AI 기술 아스퍼는 웨이퍼 휨 현상에서도 안정적 검사 가능, 2D 이미징 광학기술과 AI 알고리즘으로 초점 손실 문제 해결.​ [3] 50nm 미세 결함 검출 HBM·칩렛 특화 HBM·칩렛 패키징 급변에 대응해 50nm급 미세 결함 검출 지원하는 고사양 검사장비로 차별화.​ [4] 일본법인 통해 이지스·크로키 동시 영업 지난 7월 설립한 일본법인으로 아스퍼·이지스·크로키 전방위 영업 전개, 고객 다각화로 매출 의존도 완화 추진.

“AI發 반도체 투자, 내년 '큰 판' 열린다”...장비업계 '슈퍼사이클' 훈풍 전망 (2025년 12월 16일, 전자신문, 박진형 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20251216000280 [핵심 요약] [1] 빅5 장비사 내년 하반기 수요 집중 전망 어플라이드·램리서치·KLA가 파운드리 첨단공정·HBM·D램 성장으로 2026년 하반기 설비 수요 폭증 예상.​ [2] TSMC·삼성·SK 신규 팹 가동 투자 집중 TSMC 2~3nm 팹 확장·삼성 테일러 2nm·SK하이닉스 용인 클러스터 등 2026~27년 팹 가동 앞두고 장비 투자 본격화.​ [3] 라피더스 2nm 파일럿→2027 양산 투자 가세 일본 라피더스 2027년 2nm 대량양산 계획으로 반도체 제조사 대규모 설비 투자 확대 전망.​ [4] SK하이닉스 내년 CAPEX 상당 규모 증가 SK하이닉스 3분기 실적 발표서 AI 수요 대응 자본지출 대폭 증가 불가피성