반도체 장비 '자립'도 거침없다…美·日·유럽에 도전 (2025년 11월 24일, 한국경제, 황정환 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2025112425561 [핵심 요약] [1] 중국 반도체 장비 내재화율 대폭 상승 2020년 5%였던 반도체 장비 내재화율은 2025년 21%로 4배 이상 증가. 중국 정부가 2014년부터 983억달러(약 145조원) 투자하여 장비 산업 육성 [2] 주요 장비기업 성장과 시장 진출 나우라, AMEC, SMEE, 사이캐리어 등 중국 장비기업이 빠르게 성장. 나우라는 세계 6위 반도체 장비기업으로 부상, AMEC는 식각 장비 시장을 빠르게 확장하며 올 3분기까지 매출 80억6300만위안, R&D 비중 30%에 도달 [3] EUV·DUV 노광장비 개발 SMEE는 ASML이 독점하던 EUV 노광장비 개발에 열을 올리는 중이며, 자체 심자외선(DUV) 노광장비로 28나노 개발, 7

반도체기술 바이오로 확장 … 브라이트코리아-심플플래닛, ‘바이오 소부장 자동화’ 맞손 (2025년 11월 21일, 동아일보, 최용석 기자) 원문보기: https://www.donga.com/news/Economy/article/all/20251121/132815452/1 [핵심 요약] [1] 반도체 장비기업, 바이오 자동화 진입 브라이트코리아가 오랜 반도체 장비 개발 경험을 바탕으로 제약사 바이오 자동화 생산라인 구축 프로젝트를 수주하며, 심플플래닛과 협업해 바이오리액터 및 세포배양 시스템에 반도체 핵심 기술을 확장 적용함 [2] 정밀 제어·모듈형 설비 기술 이전 반도체와 디스플레이 산업의 정밀 제어, 클린 공정, 모듈형 설비 설계 기술이 바이오리액터 자동화, 공정 관리 시스템, 생산라인 모듈화에 공동 적용돼 바이오 생산공정의 효율성과 재현성 확보를 목표로 함 [3] 바이오 소부장 산업 기반 강화 심플플래닛은 푸드테크에서 바이오 소부장 전문기업

한울반도체, MLCC 기술 기반 인덕터 외관검사기 개발 (2025년 11월 17일, 뉴시스, 김경택 기자) 원문보기: https://www.newsis.com/view/NISX20251117_0003404951 [핵심 요약] [1] MLCC 검사 기술 활용 한울반도체가 MLCC 외관검사와 자동화 공정 설비에서 쌓은 기술과 경험을 바탕으로 인덕터 외관검사기를 개발해 시장 진입에 성공함. [2] 인덕터 시장 성장 본격화 IT용·전장용·AI 서버용 등 인덕터 수요가 빠르게 증가하고, 이에 따라 전체 시장의 지속적인 성장세가 예상됨. [3] 주요 검사 기술 고도화 자체 개발한 인덕터 전용 광학계와 머신비전 기술로 핵심 결함인 코일 결함을 정확하게 검출하며 양산 라인의 품질 경쟁력과 가동률을 크게 높임. [4] 국내 대기업 독점 공급 현재 국내 S사에 검사 설비를 독점 공급 중이며, 생산 확대에 따라 추가 수주도 기대되고 있음. [5] 고품질·고속 검사

반도체 2나노 주도권 놓고 한·일전 불붙었다 (2025년 11월 16일, 한국경제, 황정환 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2025111667521 [핵심 요약] [1] EUV 펠리클 경쟁 본격화 반도체 2나노 이하 초미세공정 확산과 함께 EUV 펠리클 시장이 급성장하며, 기존 일본 미쓰이의 독점 체제에 한국 업체들이 본격적으로 도전하고 있음. [2] 국내 기업, 소재 국산화 집중 에프에스티, 에스앤에스텍 등 한국 소부장 기업은 삼성전자와 공동 개발을 통해 CNT 기반 2세대 EUV 펠리클 양산에 나서며 기술의 국산화 골든타임을 맞고 있음. [3] 공정·장비·소재 패러다임 변화 EUV 포토마스크와 펠리클 수율·내구성 요구가 높아지며 CNT와 같은 신소재가 도입되고, ASML의 최신 고해상도 EUV 장비를 활용한 2나노 공정이 본격화됨. [4] 시장 성장 및 비용 부담 글로벌 EUV 펠리클 시장은 202

아이에스티이, 반도체 핵심장비 수주 (2025년 11월 12일, 헤럴드경제, 경예은 기자)​ 원문보기: https://biz.heraldcorp.com/article/10614497?ref=naver ​ [핵심 요약] [1] SiCN 공정용 PECVD 판매 전환 SK하이닉스에 납품된 데모 장비가 검증을 마치고 판매로 전환되며 핵심 공정 국산화 성과를 확인했다는 설명이 제시됨​ [2] 양산 테스트 결과 반영 이번 수주는 2023년 말부터 진행된 양산성 평가 결과를 반영한 것으로, 이미 계약 기간 이전 납품이 완료된 건으로 공시가 안내됨​ [3] HBM 전환에 따른 수요 확대 HBM 도입으로 전공정 장비 수요가 일반 메모리 대비 2~3배로 늘어나는 추세이며, 향후 패키지 하이브리드 본딩 등 후공정에서도 수요가 창출될 것으로 전망됨​ [4] 제품 로드맵과 고도화 양산 완료된 ‘SiRiUS I’의 추가 판매를 추진하고 생산성과 안정성을 높인 차기 모델

삼성 HBM 전·후공정·하이브리드 본딩 계측, 오로스테크놀로지가 책임진다​ (2025년 11월 11일, 아주경제, 송하준 기자)​ 원문보기: https://www.ajunews.com/view/20251111145116305 ​​ [핵심 요약] [1] 삼성 HBM 계측 장비 수주 오로스테크놀로지가 삼성전자에 하이브리드 본딩 계측과 후공정 계측 장비를 연속 공급하며 전·후공정을 포괄하는 주요 공급사로 존재감을 넓히는 흐름으로 보임​ [2] IR 오버레이 ‘HE-900IR’ 발주 삼성이 HE-900IR 2대를 대당 약 30억원에 발주했고 총 60억원 규모로 2024년 매출 614억원 대비 약 9.8% 수준으로 집계됨​ [3] 성능 평가 통과와 경쟁 구도 HE-900IR은 웨이퍼 투 웨이퍼 정렬과 Cu-Cu 연결 배치 정확성 측정에 최적화된 장비로 소개되며 KLA의 IR Archer007 대비 우수 평가를 받아 내부 평가를 통과한 것으로 전해짐​ [4