베시, ‘플럭스리스 TC본더’ 7㎛ 초정밀 본드 피치 구현​ (2025년 11월 9일, 전자신문, 박진형 기자)​ 원문보기: https://www.etnews.com/20251107000199 ​ [핵심 요약] [1] 아이맥, 7㎛ 피치 실증 벨기에 아이맥이 베시 ‘TC 본딩 넥스트’ 장비로 본드 피치 7㎛ 구현을 확인했고 하이브리드 본딩과 리플로우 사이 기술 간극을 메울 잠재력을 언급​ [2] 플럭스 없이 접합 성공 플럭스 잔여물 문제를 피하기 위해 플럭스리스 공정으로 정렬·접합 후 리플로우를 통해 본딩을 완료한 사례를 제시​ [3] 성능·집적도 이점 일반 TC본더 대비 20㎛에서 7㎛로 피치를 대폭 축소해 I/O 집적과 데이터 처리 효율 개선 기대를 부각​ [4] 수요 전망과 고객 확대 베시는 TC본더 누적 고객이 4개사로 늘었다고 밝혔고 2030년까지 플럭스리스 TC본더 최대 600대, 약 7500억원 시장을 예상​ [5] HBM용 TC본더

한미반도체, ‘와이드 TC 본더 행렬도’ 공개 (2025년 11월 7일, 파이낸셜뉴스, 신지민 기자)​ 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202511071343253697 ​ [핵심 요약] [1] 현대版 행렬도 공개 조선시대 왕의 행차를 모티프로 한 ‘와이드 TC 본더 행렬도’를 공개해 차별화된 마케팅에 착수​ [2] HBM 핵심 장비 상징화 와이드 TC 본더의 기술적 중요성을 행렬 구도로 시각화해 AI 반도체 생산의 중심 역할을 강조​ [3] 세라돈 그린 디자인 한국 청자에서 영감을 받은 ‘세라돈 그린’ 색을 장비 디자인과 작품에 적용​ [4] 시장 지위와 특허 TC 본더 분야 세계 점유율 1위와 HBM 장비 관련 120여건 특허 출원 사실을 제시​ [5] 차세대 와이드 TC 본더 확대된 D램 다이 면적으로 용량·처리속도 향상을 겨냥한 ‘와이드 HBM’ 전용 장비로 2026년 말 출시 예정​

GST, 친환경 냉각 기술로 글로벌 반도체 공정의 탄소 감축 이끈다 (2025년 11월 6일, 뉴스1, 이재상 기자)​ 원문보기: https://www.news1.kr/industry/general-industry/5967671 [핵심 요약] [1] CO2 칠러 중심 신제품 출하 GST가 친환경 냉매 기반 CO2 칠러를 선보이며 공정 온도 제어와 탄소 배출 저감 효과를 전면에 배치​ [2] 글로벌 반도체 고객사 수주 확대 해외 반도체 기업을 포함한 글로벌 고객사로 공급 범위를 넓히며 적용 레퍼런스 확장 기조를 강조​ [3] 에너지 효율·전력 절감 강조 냉각 효율 개선을 통해 전력 사용량을 낮추는 운영 이점이 핵심 가치로 제시​ [4] ESG·규제 대응 솔루션 포지셔닝 공정 탄소 감축 성과를 고객사의 ESG 지표와 규제 대응 수단으로 연결하는 전략을 부각​ [5] 반도체 공정 생태계 파급 기대 환경 부담을 낮춘 냉각 기술 수요가 커지며 장비·솔루션

아스타, 국내 반도체 소재 기업에 ‘TGA-TOF’ 시스템 첫 공급 (2025년 11월 5일, 뉴시스, 배요한 기자)​ 원문보기: https://www.newsis.com/view/NISX20251105_0003391110 [핵심 요약] [1] 국내 전자재료 대기업에 첫 수주 아스타가 반도체 소재 대기업에 TGA-TOF 통합 시스템을 공급하며 산업 분야 첫 매출 성과를 기록​ [2] 산업용 정밀분석 시장으로 포트폴리오 확장 의료 진단 중심에서 반도체 공정 분석 등 고부가가치 산업 분석 시장으로 사업 영역을 넓혀 성장 모멘텀을 확보​ [3] EI 기반 TGA-TOF 자체 개발 열분해로 발생한 기체를 전자빔으로 이온화해 질량 스펙트럼으로 ‘분자 지문’ 식별이 가능한 장비 역량을 보유 ​ [4] NIST 24만개 DB 연계 분석 대규모 EI 스펙트럼 데이터베이스와 비교해 미지 가스를 신속히 정성·정량 분석하는 처리 능력을 강조​ [5] 글로벌 밸류체인

ASML, 삼성 '테일러 EUV팀' 가동…美 신공장 가동 임박 신호 ​ (2025년 11월 4일, 파이낸셜뉴스, 임수빈 기자)​ 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202511041428059746 [핵심 요약] [1] ASML 테일러 전담팀 구성 ASML이 텍사스 테일러 삼성 공장에 EUV 장비 설치·정렬·테스트를 담당할 현지 전담조직 구성을 시작함 [2] EUV 설치 본격화 시그널 업계는 전담팀 신설을 테일러 공장 가동 단계 진입이 임박했음을 시사하는 신호로 해석 [3] 필드 서비스팀 별도 편성 EUV 반입 직전에 설치·시운전을 맡는 필드 서비스팀을 별도로 꾸리는 관행에 따라 준비가 막바지에 접어든 것으로 전해짐 [4] 2나노 GAA 라인 특성 삼성 테일러 라인은 2나노 GAA 공정을 적용하며 EUV 없이는 양산이 불가능한 구조로 알려져 있음 [5] 4분기 파운드리 전망 삼성은 2나노 1세대 양산 본격화와 HPC·오토

저스템, 국내 반도체 기업에 2세대 장비 'JFS' 공급​ (2025년 11월 3일, 파이낸셜뉴스, 강경래 기자)​ 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202511030835099807 [핵심 요약] [1] 국내 반도체사에 JFS 공급 저스템이 국내 유수 반도체 기업과 2세대 습도제어 장비 JFS 50여대 공급 계약을 체결함.​ [2] 기술력 재확인 해외 반도체 기업에 JFS 1000여대를 공급한 실적에 이어 이번 수주로 성능과 효용이 다시 인정받았다는 평가를 제시함.​ [3] 수율 향상 수요 확대 회로 미세화와 AI·HBM·D램 수요 증가로 습도제어 솔루션의 필요성이 높아지는 추세가 강조됨.​ [4] 1세대와의 시너지 1세대 N2LPM과 함께 JFS를 애드온 형태로 적용해 최적의 습도제어와 수율 개선 효과를 기대할 수 있다고 설명함.​ [5] 성장 모멘텀 전망 저스템은 글로벌 공급망 다변화를 통해 새로운 성장 동력을 확