"반도체 슈퍼사이클 온다" 韓소부장, 기술 경쟁력 각인 총력 (2025년 10월 23일, 파이낸셜뉴스, 강경래·권준호 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202510231807599001 [핵심 요약] [1] 한미반도체, SEDEX 첫 참가 차세대 HBM4 생산용 TC본더4, 2.5D 빅다이 TC본더, 빅다이 플립칩 본더 등 AI 반도체 시대 대응 장비 대거 전시 [2] TC본더 글로벌 시장 점유율 한미반도체가 HBM 생산 핵심 공정인 TC본더 분야에서 세계 1위, 마이크론과 협력 및 해외 진출 확대 준비 [3] 신성이엔지, 첨단 클린룸 솔루션 공개 습도 감지·자동제어시스템 내장한 제습 기능 탑재 클린룸, 반도체 수율 향상 목적, 데이터센터 등 HVAC 사업 확장 움직임 [4] 필옵틱스, 유리기판 공정 장비 전시 유리 관통 전극, 다이렉트 이미징 노광기, ABF 드릴링 장비 등 차세대 유리기판 관련 공정 솔루션 대

한미반도체, SEDEX 2025서 HBM4 핵심 장비 ‘TC 본더 4’ 소개 (2025년 10월 22일, 디지털타임스, 이상현 기자) 원문보기: https://www.dt.co.kr/article/12024340?ref=naver [핵심 요약] [1] HBM4 전용 신규 본더 장비 공개 한미반도체가 SEDEX 2025에 참가해 고대역폭메모리(HBM)4 생산용 TC 본더 4와 차세대 반도체 장비를 선보임 [2] 글로벌 메모리사 양산 계획 주요 글로벌 메모리 기업들이 2026년 초 HBM4 양산을 추진 중, 관련 장비 수요가 확대 전망 [3] 본더 시장 점유율 한미반도체가 HBM용 TC 본더 시장에서 전세계 1위 기록 중 [4] AI·2.5D 반도체 패키징 대응 ‘2.5D 빅다이 TC 본더’와 ‘빅다이 FC 본더’ 등 초대형 인터포저 패키징 장비로 대형 다이와 멀티칩 집적 수요 대응 [5] 출시 일정 및 국내 기술 홍보 빅다이 FC 본더는 9월 출시

LG전자 “'43조' 후공정 시장 공략…HBM·유리기판 장비 개발” (2025년 10월 21일, 전자신문, 박진형 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20251021000320 [핵심 요약] [1] AI·반도체 수요 대응 첨단 패키징 장비 개발 후공정 장비 시장 2030년 43조원 전망, HBM 및 유리기판 관련 국산화·사업 확장 계획. [2] 개발 장비 포트폴리오 다양화 HBM 검사·접합(본더), 기판용 레이저 이미징(LDI), 유리기판 TGV 레이저 및 AOI 검사장비 등 개발 중. [3] 외부 협력 통한 차세대 기술 확보 외산 중심 장비 시장에서 국내외 협력 병행, 내부 핵심 성능 고도화 추진. [4] 핵심 기술·사업화 전략 HBM 하이브리드 본더·적외선 기반 6면 검사장비, 디스플레이 기반 광학기술 활용 기판용 LDI 등 2028년까지 개발·사업화 목표. [5] 국내 대기업의 장비 시장 진출 의미 국산화 사례로 주목

도쿄일렉트론, 구마모토에 차세대 노광 개발 시설 20년 만에 신설 (2025년 10월 17일, 글로벌이코노믹, 이용수 기자) 원문보기: https://www.g-enews.com/view.php?ud=202510171220187912e7e8286d56_1 [핵심 요약] [1] 신설 개발 시설 도쿄일렉트론이 일본 구마모토에 20년 만에 코터·디벨로퍼 개발 시설 신축, 2026년 봄 가동 목표. [2] 투자 규모 및 시설 확장 총 투자액 약 470억 엔, 기존 대비 클린룸 면적 2배 확대, 개발 효율 2배 향상으로 기술 개발량 4배 증가 기대. [3] 시장 점유율 전략 코터·디벨로퍼와 세정 장비 전 분야에서 시장 점유율 확대 목표, EUV 노광장비용 코터·디벨로퍼는 점유율 100%. [4] 차세대 기술 도입 계획 고NA EUV 노광장비 관련 기술 집중 도입, 2나노미터 이하 미세공정 대응 강화. [5] 반도체 제조 장비 일괄 평가 준비 향후 에칭·성

‘중국판 ASML’ 사이캐리어 첨단 반도체 테스트 장비 발표…"美 기술봉쇄 돌파" 평가 (2025년 10월 16일, 아주경제, 배인선 기자) 원문보기: https://www.ajunews.com/view/20251016110220861 [핵심 요약] [1] 사이캐리어, 90GHz 초고속 오실로스코프 공개 중국 선전 박람회에서 자회사 완리옌을 통해 첨단 반도체 측정 장비 발표, 미국 봉쇄 극복 기술력 과시. [2] 성능 500% 향상, 서방 기술 대체 목표 중국산 기존 제품(20GHz 이하) 대비 90GHz 대역폭 달성, 키사이트(미국)·텍트로닉스급 초정밀 수준 확보. [3] 서방 장비 대비 100배 이상 효율 향상 소프트웨어·시스템·수학적 보완으로 하드웨어 제약 극복, 테스트 효율성 극대화. [4] 정부 주도 기술 스타트업으로 성장 광둥성 정부가 최대 주주이며, 화웨이 ‘싱광 프로젝트’ 출신 인력이 2021년 창립, 첨단 장비 국산화 추진. [5

삼성, 최첨단 EUV 선제 투자…D램·파운드리 '반격 시동’ (2025년 10월 15일, 한국경제, 황정수•김채연 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2025101509351 [핵심 요약] [1] 하이 NA EUV 장비 도입 삼성전자가 내년 상반기까지 약 1조1000억원을 투자해 ASML의 최신형 하이 뉴메리컬어퍼처(NA) EUV 장비 2대를 도입할 계획임. [2] 초미세공정 핵심 장비 이 장비는 기존 EUV보다 1.7배 더 세밀하게 회로를 그릴 수 있어 2nm 이하 초미세공정과 고성능 D램 제조에 필수적임. [3] 고가 장비 도입 본격화 연구개발용에서 벗어나 제품 양산용으로 전환하며 대당 약 5500억원으로 고가임. [4] 첨단 제품 생산 활용 2nm 공정의 엑시노스2600, 테슬라 AI 반도체, 2027년 VCT D램 등 차세대 제품에 적용할 예정임. [5] 기술력 회복 가속화 삼성전자는 HBM4에서