[제20251016-TE-01호] 2025년 10월 16일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

‘중국판 ASML’ 사이캐리어 첨단 반도체 테스트 장비 발표…"美 기술봉쇄 돌파" 평가

(2025년 10월 16일, 아주경제, 배인선 기자)

[핵심 요약]

[1] 사이캐리어, 90GHz 초고속 오실로스코프 공개

중국 선전 박람회에서 자회사 완리옌을 통해 첨단 반도체 측정 장비 발표, 미국 봉쇄 극복 기술력 과시.

[2] 성능 500% 향상, 서방 기술 대체 목표

중국산 기존 제품(20GHz 이하) 대비 90GHz 대역폭 달성, 키사이트(미국)·텍트로닉스급 초정밀 수준 확보.

[3] 서방 장비 대비 100배 이상 효율 향상

소프트웨어·시스템·수학적 보완으로 하드웨어 제약 극복, 테스트 효율성 극대화.

[4] 정부 주도 기술 스타트업으로 성장

광둥성 정부가 최대 주주이며, 화웨이 ‘싱광 프로젝트’ 출신 인력이 2021년 창립, 첨단 장비 국산화 추진.

[5] 중국 반도체 장비 자립 가속화

중국 장비 산업 매출 전년 대비 32% 증가, 국산화율 21%로 상승해 올해 말 23% 전망.

(2025년 10월 16일, 전자신문, 권동준 기자)

[핵심 요약]

[1] LPKF, 2027년 반도체 유리기판 대량 양산 전망

유리기판 신뢰성 검증이 2026년 완료 예정, 고객사 중심으로 상용화 가속화 전망.

[2] 반도체 유리기판 공정 핵심 레이저 장비 공급 주도

‘LIDE’(레이저 유도 식각) 기술 기반 TGV 가공 장비 한국 시장 점유율 80% 확보.

[3] 자동화 장비 개발로 양산 대응 강화

올 연말 자동화 가능한 차세대 TGV 가공 장비 출시, 수동 중심의 기존 장비 대비 생산성 향상.

[4] 한국 시장 확대 및 인력 충원 추진

국내 유리기판 제조사 대응 위해 기술지원 인력 확충, 고객 인접형 서비스 강화.

[5] CPO(공동패키징광학) 분야 협력 모색

빛 신호 기반 패키징 기술 수요에 맞춰 한국 기업과 기술 파트너십 추진, 신성장 시장 진입 모색.