[제20251021-TE-01호] 2025년 10월 21일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

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LG전자 “'43조' 후공정 시장 공략…HBM·유리기판 장비 개발”

(2025년 10월 21일, 전자신문, 박진형 기자)

원문보기: https://www.etnews.com/20251021000320

[핵심 요약]

[1] AI·반도체 수요 대응 첨단 패키징 장비 개발

후공정 장비 시장 2030년 43조원 전망, HBM 및 유리기판 관련 국산화·사업 확장 계획.

[2] 개발 장비 포트폴리오 다양화

HBM 검사·접합(본더), 기판용 레이저 이미징(LDI), 유리기판 TGV 레이저 및 AOI 검사장비 등 개발 중.

[3] 외부 협력 통한 차세대 기술 확보

외산 중심 장비 시장에서 국내외 협력 병행, 내부 핵심 성능 고도화 추진.

[4] 핵심 기술·사업화 전략

HBM 하이브리드 본더·적외선 기반 6면 검사장비, 디스플레이 기반 광학기술 활용 기판용 LDI 등 2028년까지 개발·사업화 목표.

[5] 국내 대기업의 장비 시장 진출 의미

국산화 사례로 주목, 장비 기술력·검사 성능 내재화 통해 시장 경쟁력 강화 의지.

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어플라이드 “유기적 공정 결합과 협력으로 AI 혁신 실현”

(2025년 10월 21일, 전자신문, 권동준 기자)

원문보기: https://www.etnews.com/20251021000220

[핵심 요약]

[1] 반도체 공정 통합 전략 강조

어플라이드 머티어리얼즈, 증착·식각·계측 등 다양한 공정을 하나로 연결해 제조 시너지 극대화.

[2] 공정별 피드백과 통합 솔루션

각 공정 간 결과·결함 정보를 즉시 공유, 계측·검사까지 통합한 공정 완성도 개선 시스템 제공.

[3] 하이브리드 본딩 등 고난도 패키징 기술 확보

구리 직결 기반 ‘하이브리드 본딩’ 등 첨단 패키징 장비 개발로 전후공정 아우르는 제품 포트폴리오 완성.

[4] 생태계 협력 기반 기술 개발

베시 등 파트너와 공동 혁신 추진, 2026년 미국 에픽 센터 통해 산학연 융합형 기술 개발 체계 본격 가동.

[5] AI 시대 공동 혁신 필수 주장

저전력·고성능 반도체 실현 위해 공동 기술개발과 상용화 스피드의 중요성 강조, 유기적 협력을 핵심 경쟁전략으로 내세움.