[제20251022-TE-01호] 2025년 10월 22일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

한미반도체, SEDEX 2025서 HBM4 핵심 장비 ‘TC 본더 4’ 소개

(2025년 10월 22일, 디지털타임스, 이상현 기자)

[핵심 요약]

[1] HBM4 전용 신규 본더 장비 공개

한미반도체가 SEDEX 2025에 참가해 고대역폭메모리(HBM)4 생산용 TC 본더 4와 차세대 반도체 장비를 선보임

[2] 글로벌 메모리사 양산 계획

주요 글로벌 메모리 기업들이 2026년 초 HBM4 양산을 추진 중, 관련 장비 수요가 확대 전망

[3] 본더 시장 점유율

한미반도체가 HBM용 TC 본더 시장에서 전세계 1위 기록 중

[4] AI·2.5D 반도체 패키징 대응

‘2.5D 빅다이 TC 본더’와 ‘빅다이 FC 본더’ 등 초대형 인터포저 패키징 장비로 대형 다이와 멀티칩 집적 수요 대응

[5] 출시 일정 및 국내 기술 홍보

빅다이 FC 본더는 9월 출시 완료, 2.5D 빅다이 TC 본더는 내년 출시 예정, 국내 고객 대상 최신 본더 기술 홍보 목적