[제20251023-TE-01호] 2025년 10월 23일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

"반도체 슈퍼사이클 온다" 韓소부장, 기술 경쟁력 각인 총력

(2025년 10월 23일, 파이낸셜뉴스, 강경래·권준호 기자)

[핵심 요약]

[1] 한미반도체, SEDEX 첫 참가

차세대 HBM4 생산용 TC본더4, 2.5D 빅다이 TC본더, 빅다이 플립칩 본더 등 AI 반도체 시대 대응 장비 대거 전시

[2] TC본더 글로벌 시장 점유율

한미반도체가 HBM 생산 핵심 공정인 TC본더 분야에서 세계 1위, 마이크론과 협력 및 해외 진출 확대 준비

[3] 신성이엔지, 첨단 클린룸 솔루션 공개

습도 감지·자동제어시스템 내장한 제습 기능 탑재 클린룸, 반도체 수율 향상 목적, 데이터센터 등 HVAC 사업 확장 움직임

[4] 필옵틱스, 유리기판 공정 장비 전시

유리 관통 전극, 다이렉트 이미징 노광기, ABF 드릴링 장비 등 차세대 유리기판 관련 공정 솔루션 대거 공개

[5] 슈퍼사이클 진입 기대감 확산

AI 생태계 확산과 HBM 등 반도체 수요 증가, 소부장기업들 기술 마케팅 강화, 글로벌 시장에서 기술 경쟁력 부각 시도