[제20260206-TE-01호] 2026년 2월 6일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

SK하이닉스 뚫은 한화세미텍, ‘TC본더 1위’ 한미반도체 격파 꿈꾼다

(2026년 2월 6일, 인사이트코리아, 남빛하늘 기자)

[핵심 요약]

[1] 한화세미텍 SK하이닉스 공급 성공

한화세미텍이 SK하이닉스에 HBM 관련 장비 공급에 성공하며 TC본더 시장 본격 진입. 한미반도체의 독주 체제를 깨고 시장 점유율 확대 목표.

[2] TC본더 시장 경쟁 심화

한미반도체가 TC본더 시장 70% 이상 점유 중이나, 한화세미텍의 기술력과 가격 경쟁력으로 도전. HBM3E·HBM4 수요 증가가 경쟁 촉진.

[3] 한화세미텍 사업 확대 전략

SK하이닉스 공급망 안착 후 TC본더 생산 라인 증설과 R&D 투자 강화. 글로벌 AI 칩 수요에 맞춘 HBM4 대응 체제 구축 추진.

[4] 한미반도체 독점 구조 변화

한화세미텍의 부상으로 TC본더 공급망 다변화 전망. 메이저 고객사 확대와 안정적 공급이 시장 지배력 경쟁의 핵심.

[5] HBM 시장 성장 배경

AI 반도체 수요 폭증으로 TC본더 수요 급증, 한화세미텍이 한미반도체를 넘어서는 1위 도전 가능성 주목.