[제20260211-TE-01호] 2026년 2월 11일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

[세미콘 코리아 2026]AI 시대 반도체 혁신 이끌 차세대 소재·부품·장비 기술 총출동

(2026년 2월 11일, 전자신문, 권동준·박유민 기자)

[핵심 요약]

[1] AI 반도체 공정 기술의 총출동

세미콘 코리아 2026에서 AI 인프라 핵심으로 부상한 반도체 공급 병목을 해결하기 위한 차세대 소재·부품·장비 기술이 대거 공개되어, AI 시대의 반도체 혁신을 이끄는 데 기여하고 있음.

[2] 차세대 HBM·패키징 공정 기술

한미반도체는 HBM5·HBM6 접합용 신규 ‘와이드 TC 본더’를 공개하며, 프로텍은 HBM과 2.5D·3D 패키징에 적합한 레이저 패턴 검사 장비를 공개해, AI용 초고속·고밀도 패키징을 지원하는 라인을 제시하고 있음.

[3] HBM·AI 패키징 검사·테스트 기술

펨트론은 HBM 웨이퍼의 미세 결함을 찾아내는 검사 장비를 내세우며, ISC는 테스트 소켓과 장비를 통합한 HBM AI 테스트 솔루션을 공개해, AI 패키징의 품질과 안정성을 높이는 방향을 보여주고 있음.

[4] 차세대 소재 국산화 로드맵

원익머트리얼즈는 2나노급 공정과 400단 이상 차세대 낸드, HBM4 이상 TSV에 필요한 식각 가스 로드맵을 공개하고 국산화를 추진하고 있으며, 와이씨켐과 동진쎄미켐은 건식 EUV 포토레지스트 개발을 통해 해외 의존도를 낮추겠다는 전략을 제시하고 있음.

[5] ABF·반도체 패키징 소재 국산화

동진쎄미켐은 반도체 패키징 필수 소재인 ABF를 대체하는 DJBF를 공개하고, 켐트로닉스는 포토레지스트 핵심 원료인 5N급 PGMEA를 선보이며, 국내 소부장 기업들이 AI 패키징과 차세대 공정을 위한 차세대 소재 국산화에 속도를 내고 있음.