[제20260219-TE-01호] 2026년 2월 19일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 9시간 전
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테스, 화합물 반도체 'AIN 에피 공정' 혁신…글로벌 선두 노린다
(2026년 2월 19일, 전자신문, 이형두 기자)
[핵심 요약]
[1] 테스, AlN 에피 공정 기술 검증 완료·GaN 에피 양산 준비
테스가 화합물 반도체 에피 장비 시장 진출을 앞두고 AlN 에피 공정 기술 검증을 완료하고 GaN 에피 시스템 양산 준비에 돌입
[2] 수평형 노즐로 가스 균일도 문제 해결
‘튜블 트리플 페어 노즐’ 기술을 적용해 수평형 노즐 구조와 상·하 독립 제어로 웨이퍼 상 가스 균일도를 확보
[3] 34회 연속 공정 동일 품질 재현성 입증
레시피 수정 없이 34회 연속 공정에도 동일 품질 유지, 예방 정비 후에도 같은 결과로 공정 재현성 우수성 확인
[4] SiC 장비 균일도 1% 미만, 글로벌 수준 상회
SiC 장비에서 8인치 기준 두께 균일도 1% 이하(평균 0.69%) 달성, 글로벌 티어 장비사 사양(1.5% 이하)을 앞서는 수준
[5] 국내외 고객 데모 공급 및 기술 검증 진행
GaN RF 주요 고객사 데모 장비 공급 조율과 독일 연구소 기술 검증을 병행하며 화합물 반도체 장비 사업 본격화 준비
글로벌 반도체 장비업체 매출 16% 급증...AI 칩 투자 폭발
(2026년 2월 19일, 글로벌이코노믹, 신민철 기자)
[핵심 요약]
[1] 9개 주요 업체 1분기 매출 16% 성장, 순이익 20% 증가 전망
일본·미국·유럽 기반 9개 글로벌 반도체 장비업체의 1~3월 분기 매출이 전년 대비 16% 성장하고 순이익도 20% 늘어나 8분기 연속 두 자릿수 이익 증가를 기록할 것으로 예상됨
[2] TSMC·삼성·SK하이닉스 사상 최대 투자로 납품 가속화 요청
TSMC가 2026년 자본투자 사상 최고치로 늘리고 삼성전자·SK하이닉스도 올해 투자를 대폭 확대하는 가운데, 고객사들이 기존 장비 개조까지 하며 납품을 서두르는 상황
[3] DRAM·AI 논리칩 장비 수요가 성장 견인
DRAM 칩 장비와 AI 논리칩 제조 장비 수요가 프론트엔드 장비 시장을 15~20% 초반 성장시키며 전체 성장을 주도하고 ASML·도쿄일렉트론 등 주요 업체가 수혜를 입는 구조
[4] 중국 매출 102억달러 8% 증가, 미 수출통제 리스크 상존
중국 매출이 전체 30% 이상을 차지하며 8% 증가했으나 ASML·도쿄일렉트론 등이 미국 하원 지적과 수출통제 위반 위험 속에서 중국 사업을 확장하는 모순적 상황