[제20251112-TE-01호] 2025년 11월 12일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

아이에스티이, 반도체 핵심장비 수주

(2025년 11월 12일, 헤럴드경제, 경예은 기자)

[핵심 요약]

[1] SiCN 공정용 PECVD 판매 전환

SK하이닉스에 납품된 데모 장비가 검증을 마치고 판매로 전환되며 핵심 공정 국산화 성과를 확인했다는 설명이 제시됨

[2] 양산 테스트 결과 반영

이번 수주는 2023년 말부터 진행된 양산성 평가 결과를 반영한 것으로, 이미 계약 기간 이전 납품이 완료된 건으로 공시가 안내됨

[3] HBM 전환에 따른 수요 확대

HBM 도입으로 전공정 장비 수요가 일반 메모리 대비 2~3배로 늘어나는 추세이며, 향후 패키지 하이브리드 본딩 등 후공정에서도 수요가 창출될 것으로 전망됨

[4] 제품 로드맵과 고도화

양산 완료된 ‘SiRiUS I’의 추가 판매를 추진하고 생산성과 안정성을 높인 차기 모델 ‘SiRiUS II’를 하반기 내 개발 완료해 고객사 평가에 착수할 계획으로 알려짐

[5] 의미와 포지셔닝

해외 의존도가 높던 SiCN 공정에서 기술력을 인정받아 약 6조원 규모로 추정되는 시장에 본격 진입했다는 자평이 나오며, 국산 핵심장비로서 입지를 강화하는 흐름이 부각됨