[제20251111-TI-01호] 2025년 11월 11일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

삼성 HBM 전·후공정·하이브리드 본딩 계측, 오로스테크놀로지가 책임진다

(2025년 11월 11일, 아주경제, 송하준 기자)

[핵심 요약]

[1] 삼성 HBM 계측 장비 수주

오로스테크놀로지가 삼성전자에 하이브리드 본딩 계측과 후공정 계측 장비를 연속 공급하며 전·후공정을 포괄하는 주요 공급사로 존재감을 넓히는 흐름으로 보임

[2] IR 오버레이 ‘HE-900IR’ 발주

삼성이 HE-900IR 2대를 대당 약 30억원에 발주했고 총 60억원 규모로 2024년 매출 614억원 대비 약 9.8% 수준으로 집계됨

[3] 성능 평가 통과와 경쟁 구도

HE-900IR은 웨이퍼 투 웨이퍼 정렬과 Cu-Cu 연결 배치 정확성 측정에 최적화된 장비로 소개되며 KLA의 IR Archer007 대비 우수 평가를 받아 내부 평가를 통과한 것으로 전해짐

[4] 후공정 MI 장비 ‘MT-30T’ 추가

HBM 적층 간 간격을 정밀 측정하는 MT-30T 1대를 추가 수주했고 12월 초 천안·온양 라인 설치 계획과 함께 최소 5대 추가 발주 검토로 총 150억원 수준까지 확장 가능성이 언급됨

[5] 사업적 파급과 이력

엔비디아향 HBM 수주 확대 시 초기 수율 확보 목적의 검사 장비 투입이 늘 수 있어 오로스테크놀로지의 수혜 기대가 커지는 구도이며, 2023년 삼성과 PAD 오버레이 장비 계약 이력이 신뢰를 보강하는 근거로 작용하는 양상으로 해석됨

(2025년 11월 11일, 한국경제, 황정수 기자)

[핵심 요약]

[1] 동탄 신사옥 개소와 방한

ASML 크리스토퍼 푸케 CEO가 12일 한국을 방문해 동탄 신사옥 개소식에 참석하고 삼성전자·SK하이닉스와 협력을 점검하는 일정으로 알려짐

[2] 공동 R&D센터 프로젝트 탄력

ASML과 삼성전자가 7억유로(약 1조2000억원)를 투입하는 공동 R&D센터 구축이 가속화될 전망으로, 전용 EUV 연구소와 R&D라인을 포함하는 거점으로 거론됨

[3] 하이 NA EUV 협력 확대

ASML은 하이 NA EUV 중심의 협력을 강화할 계획이며, 삼성전자는 연내 1대·내년 상반기 1대 추가 도입해 2나노 이하 파운드리와 VCT D램 개발·양산에 우선 투입할 예정으로 소개됨

[4] 국내 빅2와 기술 동맹 심화

빅데이터·AI 시대 요구에 맞춰 VCT D램과 차세대 파운드리 공정 등에서 국내 반도체 빅2와의 기술 협력이 속도를 내는 구도로 정리됨

[5] 수뇌부 회동 가능성

이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장 등 최고경영진 회동이 예상된다는 관측이 제기되며 양사·ASML 간 전략 공조 강화 신호로 해석됨