[제20251109-TE-01호] 2025년 11월 9일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

베시, ‘플럭스리스 TC본더’ 7㎛ 초정밀 본드 피치 구현

(2025년 11월 9일, 전자신문, 박진형 기자)

[핵심 요약]

[1] 아이맥, 7㎛ 피치 실증

벨기에 아이맥이 베시 ‘TC 본딩 넥스트’ 장비로 본드 피치 7㎛ 구현을 확인했고 하이브리드 본딩과 리플로우 사이 기술 간극을 메울 잠재력을 언급

[2] 플럭스 없이 접합 성공

플럭스 잔여물 문제를 피하기 위해 플럭스리스 공정으로 정렬·접합 후 리플로우를 통해 본딩을 완료한 사례를 제시

[3] 성능·집적도 이점

일반 TC본더 대비 20㎛에서 7㎛로 피치를 대폭 축소해 I/O 집적과 데이터 처리 효율 개선 기대를 부각

[4] 수요 전망과 고객 확대

베시는 TC본더 누적 고객이 4개사로 늘었다고 밝혔고 2030년까지 플럭스리스 TC본더 최대 600대, 약 7500억원 시장을 예상

[5] HBM용 TC본더 경쟁 구도

HBM 분야 TC본더는 한미반도체가 선도하고 한화세미텍·베시·ASMPT 등이 진입 중이며 시장은 2025년 5.42억달러에서 2030년 9.36억달러로 연평균 11.55% 성장 전망