미래산업, 102억 규모 반도체 검사 장비 수주 (2025년 12월 22일, 뉴시스, 김경택 기자) 원문보기: https://www.newsis.com/view/NISX20251222_0003450501 [핵심 요약] [1] 중국 유니모스에 102억 검사장비 공급 미래산업이 중국 유니모스 마이크로 일렉트로닉스와 102억원 규모 반도체 검사 장비 공급 계약을 체결했으며, 이는 전년 매출의 약 37.7%에 해당하는 수준임.​ [2] 내년 3월까지 납품·실적 성장 지속 계약 기간은 내년 3월 25일까지로, 회사는 올해 3분기 누적 매출이 이미 전년 연간 매출을 넘어선 가운데 신제품 개발·신규 거래처 확보로 성장 모멘텀을 이어가겠다는 계획을 밝힘.​ [3] 넥스턴앤롤 인수 후 재무·매출 개선 2023년 7월 넥스턴앤롤코리아 인수 이후 자본 총계가 약 751억원 증가하고 연결 매출이 2023년 217억원에서 올해 3분기 342억원으로 성장한 상황이며, 최

"中, EUV 노광장비 시제품 완성" 중국판 맨해튼 프로젝트 (2025년 12월 18일, 조선일보, 박지민 기자) 원문보기: https://www.chosun.com/economy/tech_it/2025/12/18/FVWYCCCC55BFFJCYLESB4PL3PA/ [핵심 요약] [1] 中, EUV 시제품 시험가동…‘중국판 맨해튼 프로젝트’ 중국이 선전 보안 연구 시설에서 ASML 독점 영역인 EUV 노광장비 시제품을 완성해 시험 가동 중인 것으로 전해지며 ‘중국판 맨해튼 프로젝트’로 불린다는 평가가 나옴.​ [2] ASML 출신 영입·역설계로 2030년 상용 생산 목표 중국 정부가 ASML 출신 인력을 영입해 장비를 분해·역설계하는 방식으로 개발을 추진했으며, 2028년 시제품 생산 목표였으나 현실적 상용 시점은 2030년으로 전망된다는 분석이 제기됨.​ [3] EUV 자립 시 한국·대만 수준 초미세 공정 가능성 EUV 확보 시 DUV로 7나노까

넥스틴, HBM·칩렛 검사장비 '아스퍼' 일본 출시 (2025년 12월 17일, 전자신문, 박진형 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20251217000414 [핵심 요약] [1] 세미콘 재팬 2025서 아스퍼 현지 출시 넥스틴이 도쿄 세미콘 재팬 2025에서 HBM·칩렛용 첨단 패키징 검사장비 아스퍼를 전시하며 일본 시장 공략 시작.​ [2] 웨이퍼 워피지 극복 2D 이미징·AI 기술 아스퍼는 웨이퍼 휨 현상에서도 안정적 검사 가능, 2D 이미징 광학기술과 AI 알고리즘으로 초점 손실 문제 해결.​ [3] 50nm 미세 결함 검출 HBM·칩렛 특화 HBM·칩렛 패키징 급변에 대응해 50nm급 미세 결함 검출 지원하는 고사양 검사장비로 차별화.​ [4] 일본법인 통해 이지스·크로키 동시 영업 지난 7월 설립한 일본법인으로 아스퍼·이지스·크로키 전방위 영업 전개, 고객 다각화로 매출 의존도 완화 추진.

“AI發 반도체 투자, 내년 '큰 판' 열린다”...장비업계 '슈퍼사이클' 훈풍 전망 (2025년 12월 16일, 전자신문, 박진형 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20251216000280 [핵심 요약] [1] 빅5 장비사 내년 하반기 수요 집중 전망 어플라이드·램리서치·KLA가 파운드리 첨단공정·HBM·D램 성장으로 2026년 하반기 설비 수요 폭증 예상.​ [2] TSMC·삼성·SK 신규 팹 가동 투자 집중 TSMC 2~3nm 팹 확장·삼성 테일러 2nm·SK하이닉스 용인 클러스터 등 2026~27년 팹 가동 앞두고 장비 투자 본격화.​ [3] 라피더스 2nm 파일럿→2027 양산 투자 가세 일본 라피더스 2027년 2nm 대량양산 계획으로 반도체 제조사 대규모 설비 투자 확대 전망.​ [4] SK하이닉스 내년 CAPEX 상당 규모 증가 SK하이닉스 3분기 실적 발표서 AI 수요 대응 자본지출 대폭 증가 불가피성

한울반도체, PIG 외관검사 설비 개발…국내 납품 시작 (2025년 12월 9일, 뉴시스, 김경택 기자) 원문보기: https://www.newsis.com/view/NISX20251209_0003433936 [핵심 요약] [1] MLCC 기술 기반 PIG 외관검사기 개발 한울반도체 적층세라믹콘덴서(MLCC) 외관검사·자동화 경험 활용 유리기지 형광체(PIG) 외관검사기 개발 성공, 국내 납품 시작으로 내수 확대.​ [2] 고속 멀티채널 광학계·AI 결합 숙련자 비스듬 조명 미세 크랙 검사 방식 설비화, 다채널·다각 조명 초고속 전환 촬영 고속 멀티채널 광학계와 AI 알고리즘 결합으로 대량 생산 전수검사 구현.​ [3] 레이저 형광·차량 조명 핵심 소재 검사 PIG 고온·고습 환경 고출력 광 안정성으로 LEP·차량용 조명 핵심 소재 부상, 표면 미세 크랙 검사·불량 맵핑·로그 데이터 제공으로 공정 최적화 지원.​ [4] 국내외 글로

에스비비테크, 대만 TSMC향 15억 규모 웨이퍼공정 베어링 공급 (2025년 12월 8일, 뉴시스, 김경택 기자) 원문보기: https://www.newsis.com/view/NISX20251208_0003432488 . [핵심 요약] [1] TSMC향 웨이퍼 공정 장비 베어링 수주 에스비비테크 반도체 웨이퍼 공정 장비용 베어링 15억원(14억7150만원) 규모 공급 계약 체결, 글로벌 수준 기술 요건 충족 입증.​ [2] 나노 정밀 제어용 핵심 부품 공급 베어링 나노 단위 정밀 제어가 필요한 장비에서 회전·직선축 마찰 최소화, 진동·파티클 억제로 클린룸 공정 안정성 지원.​ [3] 매출 대비 26.9% 규모 계약기간 1년(내년 12월 5일까지), 금액은 전년도 매출의 26.9% 수준으로, 반도체·모빌리티 등 포트폴리오 기반 성장 기조 강조.