"반도체 노광 장비, ASML 추격보다 X선 방식으로 우회해야" (2026년 1월 27일, 아이뉴스24, 권서아 기자) 원문보기: https://www.inews24.com/view/1932498 [핵심 요약] [1] EUV 기술 추격의 현실적 한계 ASML이 극자외선(EUV) 노광장비 기술과 특허를 수십 년간 축적해온 영역이므로, 후발 주자가 동일한 경로를 따라잡는 것은 현실적이지 않으며 우회 전략 수립이 필수적.​ [2] X선 노광장비의 기술적 우월성 X선은 EUV보다 파장이 짧아 이론적으로 더 미세한 회로 구현이 가능하며, 기존 노광 기술의 물리적 한계를 넘어설 수 있는 차세대 기술로 평가받고 있음.​ [3] 국내 반도체 장비 공급망의 취약성 국내 반도체 장비 국산화율이 20% 미만이고 수입 기준으로 미국·일본·네덜란드 의존도가 77% 수준이며, EUV 노광장비는 100% ASML에 의존하고 있는 심각한 상황.​ [4] 글로벌 공급망 보호

원주시, EUV 가속기 중심 반도체 산업 인프라 구축 본격화 (2026년 1월 26일, 전자신문, 권상희 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260126000046 [핵심 요약] [1] EUV 방사광가속기 500억원 투자로 반도체 연구 인프라 구축 원주시가 EUV 노광장비·검사 장비 전문 기업 이솔과 협력하여 부론산단에 500억원 투자로 2029년까지 EUV 방사광가속기 구축 추진.​ [2] 산학연 협력 거버넌스 통합 모델 구축 강릉원주대·상지대·연세대·한라대 등 지역 대학과 연구기관, 기업이 참여하는 R&D 활성화·전문 인력 양성·국비 컨소시엄 공동 대응 체계 수립.​ [3] 중부권 최초 산업 현장 연계 EUV 연구 거점 확보 포항 외에 구축 사례 제한적인 EUV 방사광가속기가 원주에 조성되어 반도체 초미세 공정·바이오 이미징·나노 분석 필수 인프라 제공.​ [4] 센서 시티 전략으로 반도체·바이오·첨단 제조 연계 반

중국, 반도체 장비·소재에 탄소섬유 채택 확대 (2026년 1월 25일, ZDNet, 전화평 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260124221954 [핵심 요약] [1] 반도체 경쟁축 공정 기술에서 장비·소재로 확장 중국 반도체 산업이 공정 미세화 경쟁을 넘어 고가 장비와 패키징 설비 중심으로 T1000급 탄소섬유 활용 확대 추진.​ [2] 탄소섬유 소재의 반도체 장비 활용 확대 탄소섬유는 가볍고 강도 높으며 열·진동 안정성 우수하여 장비 경량화와 구조 안정성 동시 확보로 고정밀 공정 장비에 최적화.​ [3] 고정밀 공정 장비에서 핵심 구조 소재 부상 식각·증착·패키징 공정 연관 장비에서 열 변형·미세 진동 억제 중요해지며 기존 금속 소재를 탄소섬유 복합재로 대체 추진 중.​ [4] 중국 정부 반도체 국산화 전략과 연계 중국 정부의 장비·소재 국산화 정책 추진으로 반도체 제조 전반의 해외 의존도 감소 목표

에프에스티, 삼성 2나노 '핵심 파트너' 낙점…美 테일러팹 전용 장비 수주 (2026년 1월 22일, 아주경제, 송하준 기자) 원문보기: https://www.ajunews.com/view/20260122073752032 [핵심 요약] [1] 240억원 규모 EUV 인프라 장비 수주 에프에스티(FST)가 삼성전자로부터 약 240억원 규모의 극자외선(EUV) 인프라 장비를 수주하며 미국 테일러 공장으로 공급 확정.​ [2] 전용 설비 3종 개발 및 공급 EPMD(펠리클 자동 탈부착 장비), EPIS(펠리클 막·프레임 이물질 검사 장비), EPODIS(이송 용기 검사 장비) 총 3종으로 차세대 CNT 펠리클 검사와 장착용 전용 설비 설계.​ [3] 2027년 2나노 양산 일정에 맞춘 발주 제작에 11개월 소요되는 전용 설비를 2026년 말 인도에 맞춰 발주하며 삼성전자가 소재 합격 확신 하에 수백억원대 전용 설비 선발주.​ [4] CNT 펠리클 기술

삼성, TC본더 새 납품사 찾는다…세메스 이어 ASMPT와 공급 논의 (2026년 1월 21일, 한국경제, 강해령 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026012147281 [핵심 요약] [1] 삼성전자 TC 본더 공급망 다변화 추진 삼성전자가 HBM·3D 패키징 공정용 TC 본더 공급망 다변화를 위해 싱가포르 ASMPT와 작년 4분기부터 TC-NCF 본더와 다양한 기기 공급 방안을 논의 중.​ [2] ASMPT와 플럭스리스 본더 공급 검토 ASMPT가 SK하이닉스 HBM 라인에 TC 본더를 공급한 회사로 삼성전자가 TC 본딩 공정 효율을 높이는 플럭스리스 본더 등 다양한 장비 공급을 검토 중.​ [3] 하이브리드 본더 공급망 확대 논의 삼성전자가 자회사 세메스와 네덜란드 베시의 하이브리드 본더 시제품을 활용하면서 ASMPT와도 차세대 하이브리드 본더 공급망 다변화 논의를 진행 중.​ [4] TC-NCF

HBM4 속도 불 붙일 'TC본더'···차세대 반도체 장비도 '초격차’ 경쟁 (2026년 1월 20일, 아주경제, 김나윤 기자) 원문보기: https://www.ajunews.com/view/20260120154105967 [핵심 요약] [1] TC 본더 장비 공급 경쟁 심화 한미반도체가 SK하이닉스와 96억5000만원 규모의 TC 본더 공급 계약을 체결했으며 마이크론에도 연내 추가 공급을 위해 협상 중이고 한화세미텍도 SK하이닉스로부터 비슷한 규모의 물량을 수주함.​ [2] TC 본더의 역할과 중요성 TC 본더는 고온·고압을 가해 D램을 웨이퍼 기판 위에 수직으로 적층하는 반도체 장비로 여러 개의 D램을 쌓아 패키징하는 HBM의 핵심 장비임.​ [3] 적층 단수 증가에 따른 기술 요구 업계는 주로 5세대 HBM(HBM3E) 12단과 HBM4 12단 제작에 TC 본더를 활용하며 적층 단수가 늘어날수록 공정 안정성과 정밀 제어 성능이 중요하게 작용