[제20260125-TE-01호] 2026년 1월 25일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

중국, 반도체 장비·소재에 탄소섬유 채택 확대

(2026년 1월 25일, ZDNet, 전화평 기자)

[핵심 요약]

[1] 반도체 경쟁축 공정 기술에서 장비·소재로 확장

중국 반도체 산업이 공정 미세화 경쟁을 넘어 고가 장비와 패키징 설비 중심으로 T1000급 탄소섬유 활용 확대 추진.

[2] 탄소섬유 소재의 반도체 장비 활용 확대

탄소섬유는 가볍고 강도 높으며 열·진동 안정성 우수하여 장비 경량화와 구조 안정성 동시 확보로 고정밀 공정 장비에 최적화.

[3] 고정밀 공정 장비에서 핵심 구조 소재 부상

식각·증착·패키징 공정 연관 장비에서 열 변형·미세 진동 억제 중요해지며 기존 금속 소재를 탄소섬유 복합재로 대체 추진 중.

[4] 중국 정부 반도체 국산화 전략과 연계

중국 정부의 장비·소재 국산화 정책 추진으로 반도체 제조 전반의 해외 의존도 감소 목표로 공급망 자국 중심 재편 지속.

[5] 한·일도 고성능 복합소재 기술 개발 경쟁

반도체 장비용 탄소섬유 시장 초기 단계지만 한국·일본도 소재 기술 개발·공급망 구축 진행으로 장비 정밀도 향상 시장 수요 증가 전망.