[제20260121-TE-01호] 2026년 1월 21일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

삼성, TC본더 새 납품사 찾는다…세메스 이어 ASMPT와 공급 논의

(2026년 1월 21일, 한국경제, 강해령 기자)

[핵심 요약]

[1] 삼성전자 TC 본더 공급망 다변화 추진

삼성전자가 HBM·3D 패키징 공정용 TC 본더 공급망 다변화를 위해 싱가포르 ASMPT와 작년 4분기부터 TC-NCF 본더와 다양한 기기 공급 방안을 논의 중.

[2] ASMPT와 플럭스리스 본더 공급 검토

ASMPT가 SK하이닉스 HBM 라인에 TC 본더를 공급한 회사로 삼성전자가 TC 본딩 공정 효율을 높이는 플럭스리스 본더 등 다양한 장비 공급을 검토 중.

[3] 하이브리드 본더 공급망 확대 논의

삼성전자가 자회사 세메스와 네덜란드 베시의 하이브리드 본더 시제품을 활용하면서 ASMPT와도 차세대 하이브리드 본더 공급망 다변화 논의를 진행 중.

[4] TC-NCF 본더의 HBM 제조 핵심 역할

현재 상용화된 TC-NCF 본더는 여러 반도체를 열과 압력을 활용해 결합하는 HBM 제조에 필수적인 핵심 장비로 삼성전자의 최신 HBM4 12단에도 적용됨.

[5] 천안 사업장 세메스·신카와 장비 배치

삼성전자의 최첨단패키징(AVP) 공정이 모여 있는 천안 사업장에 세메스와 일본 신카와의 TC-NCF 본더가 다수 배치되어 있으며 HBM4 이후 본딩 난도 극복을 위한 전략 추진 중임.

(2026년 1월 21일, 한국경제, 황정환·강해령·황정수 기자)

[핵심 요약]

[1] 반도체 장비 빅4 최첨단 패키징 시장 진입

ASML, 어플라이드머티어리얼즈, 도쿄일렉트론(TEL), 램리서치 등 글로벌 반도체 장비 빅4가 3차원(3D) 패키징 등 최첨단 패키징 시장에 본격 진입하며 신제품 개발에 열을 올림.

[2] 패키징 장비 시장 2027년 204억달러 전망

글로벌 패키징·테스트 장비 시장이 2025년 172억달러에서 2027년 204억달러로 성장할 전망이며 ASML이 하이브리드 본딩, HBM 패키징용 첫 패키징 노광장비를 출시함.

[3] 어플라이드머티어리얼즈 PLP 기술 강화

어플라이드머티어리얼즈가 2023년 패널 레벨 패키징(PLP) 전문 업체 탱고시스템즈를 인수하고 2024년 11월 싱가포르에 최첨단 패키징 협력센터를 설립함.

[4] 램리서치·TEL의 식각·증착 기술 적용

램리서치가 웨이퍼 뒷면 보호막 증착과 패키징 특화 식각 장비를 개발했으며 도쿄일렉트론이 일본 규슈 공장에 470억엔 투자해 웨이퍼 본더 등 개발 거점을 신설함.

[5] 한국 기업 HBM 본더 시장 선도

세메스, 한미반도체, 한화세미텍 등 한국 기업이 HBM 생산에 필요한 본더 시장에서 두각을 나타내고 LG전자가 하이브리드 본딩용 장비 개발에 나섬.