[제20260122-TE-01호] 2026년 1월 22일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

에프에스티, 삼성 2나노 '핵심 파트너' 낙점…美 테일러팹 전용 장비 수주

(2026년 1월 22일, 아주경제, 송하준 기자)

[핵심 요약]

[1] 240억원 규모 EUV 인프라 장비 수주

에프에스티(FST)가 삼성전자로부터 약 240억원 규모의 극자외선(EUV) 인프라 장비를 수주하며 미국 테일러 공장으로 공급 확정.

[2] 전용 설비 3종 개발 및 공급

EPMD(펠리클 자동 탈부착 장비), EPIS(펠리클 막·프레임 이물질 검사 장비), EPODIS(이송 용기 검사 장비) 총 3종으로 차세대 CNT 펠리클 검사와 장착용 전용 설비 설계.

[3] 2027년 2나노 양산 일정에 맞춘 발주

제작에 11개월 소요되는 전용 설비를 2026년 말 인도에 맞춰 발주하며 삼성전자가 소재 합격 확신 하에 수백억원대 전용 설비 선발주.

[4] CNT 펠리클 기술적 혁신 성과

기존 일본산 실리콘 소재의 열 손상 문제 해결과 CNT 펠리클이 EUV 빛 94% 이상 투과하면서 열 배출 능력과 강도가 기존 메탈 소재보다 우수한 성능 발휘.

[5] IMD 흡수합병으로 생산능력 확충

에프에스티가 자회사 IMD를 흡수합병하여 신규 생산 라인 확장에 필요한 부지 선제적 확보와 2027년부터 CNT 펠리클 대량 생산 본격화 준비.