[제20260120-TE-01호] 2026년 1월 20일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

HBM4 속도 불 붙일 'TC본더'···차세대 반도체 장비도 '초격차’ 경쟁

(2026년 1월 20일, 아주경제, 김나윤 기자)

[핵심 요약]

[1] TC 본더 장비 공급 경쟁 심화

한미반도체가 SK하이닉스와 96억5000만원 규모의 TC 본더 공급 계약을 체결했으며 마이크론에도 연내 추가 공급을 위해 협상 중이고 한화세미텍도 SK하이닉스로부터 비슷한 규모의 물량을 수주함.

[2] TC 본더의 역할과 중요성

TC 본더는 고온·고압을 가해 D램을 웨이퍼 기판 위에 수직으로 적층하는 반도체 장비로 여러 개의 D램을 쌓아 패키징하는 HBM의 핵심 장비임.

[3] 적층 단수 증가에 따른 기술 요구

업계는 주로 5세대 HBM(HBM3E) 12단과 HBM4 12단 제작에 TC 본더를 활용하며 적층 단수가 늘어날수록 공정 안정성과 정밀 제어 성능이 중요하게 작용함.

[4] 한미반도체 기술력 확보 전략

한미반도체가 올해 '와이드 TC 본더' 신제품을 출시하며 MR-MUF 등 주요 HBM 공정에 대한 원천 기술을 기반으로 시장 점유율 1위 자리를 굳히고 애플 출신 반도체 패키징 전문가를 영입해 기술 보강 추진 중.

[5] 한화세미텍의 차세대 장비 개발

한화세미텍이 기존 TC 본더 후속 시리즈 대신 하이브리드 본더 'SHB2 Nano'를 상반기 중 내놓을 예정이며 HBM 적층 단수 증가를 고려해 차세대 패키징 기술에 역량을 집중하는 전략 추진 중.