중국, 반도체 장비·소재에 탄소섬유 채택 확대 (2026년 1월 25일, ZDNet, 전화평 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260124221954 [핵심 요약] [1] 반도체 경쟁축 공정 기술에서 장비·소재로 확장 중국 반도체 산업이 공정 미세화 경쟁을 넘어 고가 장비와 패키징 설비 중심으로 T1000급 탄소섬유 활용 확대 추진.​ [2] 탄소섬유 소재의 반도체 장비 활용 확대 탄소섬유는 가볍고 강도 높으며 열·진동 안정성 우수하여 장비 경량화와 구조 안정성 동시 확보로 고정밀 공정 장비에 최적화.​ [3] 고정밀 공정 장비에서 핵심 구조 소재 부상 식각·증착·패키징 공정 연관 장비에서 열 변형·미세 진동 억제 중요해지며 기존 금속 소재를 탄소섬유 복합재로 대체 추진 중.​ [4] 중국 정부 반도체 국산화 전략과 연계 중국 정부의 장비·소재 국산화 정책 추진으로 반도체 제조 전반의 해외 의존도 감소 목표

에프에스티, 삼성 2나노 '핵심 파트너' 낙점…美 테일러팹 전용 장비 수주 (2026년 1월 22일, 아주경제, 송하준 기자) 원문보기: https://www.ajunews.com/view/20260122073752032 [핵심 요약] [1] 240억원 규모 EUV 인프라 장비 수주 에프에스티(FST)가 삼성전자로부터 약 240억원 규모의 극자외선(EUV) 인프라 장비를 수주하며 미국 테일러 공장으로 공급 확정.​ [2] 전용 설비 3종 개발 및 공급 EPMD(펠리클 자동 탈부착 장비), EPIS(펠리클 막·프레임 이물질 검사 장비), EPODIS(이송 용기 검사 장비) 총 3종으로 차세대 CNT 펠리클 검사와 장착용 전용 설비 설계.​ [3] 2027년 2나노 양산 일정에 맞춘 발주 제작에 11개월 소요되는 전용 설비를 2026년 말 인도에 맞춰 발주하며 삼성전자가 소재 합격 확신 하에 수백억원대 전용 설비 선발주.​ [4] CNT 펠리클 기술

삼성, TC본더 새 납품사 찾는다…세메스 이어 ASMPT와 공급 논의 (2026년 1월 21일, 한국경제, 강해령 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026012147281 [핵심 요약] [1] 삼성전자 TC 본더 공급망 다변화 추진 삼성전자가 HBM·3D 패키징 공정용 TC 본더 공급망 다변화를 위해 싱가포르 ASMPT와 작년 4분기부터 TC-NCF 본더와 다양한 기기 공급 방안을 논의 중.​ [2] ASMPT와 플럭스리스 본더 공급 검토 ASMPT가 SK하이닉스 HBM 라인에 TC 본더를 공급한 회사로 삼성전자가 TC 본딩 공정 효율을 높이는 플럭스리스 본더 등 다양한 장비 공급을 검토 중.​ [3] 하이브리드 본더 공급망 확대 논의 삼성전자가 자회사 세메스와 네덜란드 베시의 하이브리드 본더 시제품을 활용하면서 ASMPT와도 차세대 하이브리드 본더 공급망 다변화 논의를 진행 중.​ [4] TC-NCF

HBM4 속도 불 붙일 'TC본더'···차세대 반도체 장비도 '초격차’ 경쟁 (2026년 1월 20일, 아주경제, 김나윤 기자) 원문보기: https://www.ajunews.com/view/20260120154105967 [핵심 요약] [1] TC 본더 장비 공급 경쟁 심화 한미반도체가 SK하이닉스와 96억5000만원 규모의 TC 본더 공급 계약을 체결했으며 마이크론에도 연내 추가 공급을 위해 협상 중이고 한화세미텍도 SK하이닉스로부터 비슷한 규모의 물량을 수주함.​ [2] TC 본더의 역할과 중요성 TC 본더는 고온·고압을 가해 D램을 웨이퍼 기판 위에 수직으로 적층하는 반도체 장비로 여러 개의 D램을 쌓아 패키징하는 HBM의 핵심 장비임.​ [3] 적층 단수 증가에 따른 기술 요구 업계는 주로 5세대 HBM(HBM3E) 12단과 HBM4 12단 제작에 TC 본더를 활용하며 적층 단수가 늘어날수록 공정 안정성과 정밀 제어 성능이 중요하게 작용

148조 HBM 시장 정조준… 차세대 반도체 장비 출동 (2026년 1월 19일, 파이낸셜뉴스, 강경래 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202601191815031194 [핵심 요약] [1] HBM 시장 급성장으로 장비 개발 경쟁 가열 글로벌 HBM 시장이 2025년 350억달러에서 2028년 1000억달러(148조원)로 연평균 40% 성장 예상되며 국내 장비사들의 기술 개발 집중. [2] 저스템의 하이브리드 본더 개발 본격화 저스템이 LG전자와 컨소시엄으로 국책 과제 차세대 HBM 하이브리드 본더 개발 착수하며 미완의 기술 분야 선점을 통한 시장 독점 전략 추진. [3] 에스에프에이의 AI 기반 비파괴 검사 장비 에스에프에이가 4년 100억원 규모 국책 과제로 AI 기반 HBM 검사장비 개발 중이며 검사 시간을 수 시간에서 30분 이내로 단축하는 기술 개발. [4] 넥스틴·아이에스티이의 패키징 장비 진출 넥스

SK하이닉스, 한미반도체·한화세미텍에 TC본더 발주 (2026년 1월 14일, 전자신문, 박진형 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260114000302 [핵심 요약] [1] TC본더 추가 발주 결정 SK하이닉스가 한미반도체와 96억5000만원 규모 TC본더 공급계약 체결하고 한화세미텍에도 발주하며 HBM 생산능력 확대 추진. [2] 장비 투자 규모 확대 TC본더 가격을 고려했을 때 한미반도체 계약은 3~4대 규모로 추정되며 연초부터 HBM 제조장비 발주 본격화. [3] 기존 팹 설비 강화 발주한 물량은 신규 HBM 전용 팹 청주 M15X가 아닌 기존 팹에 설치되는 방식으로 현 생산능력 보강에 집중. [4] HBM 수요 폭증 대응 지난해 클린룸 제약으로 제한적이던 투자가 올해부터 본격화되며 폭증한 HBM 수요에 대응하기 위한 선제적 투자 전략. [5] HBM4 양산 준비 현재 5세대 HBM3E 생산 중에서 올해 차세대