한미반도체, BOC COB 본더 세계 최초 출시 (2026년 2월 27일, 오토데일리, 이상원 기자) 원문보기: https://www.autodaily.co.kr/news/articleView.html?idxno=541948 [핵심 요약] [1] 세계 최초 BOC·COB 투인원 본더 출시 한미반도체가 BOC(Board On Chip)와 COB(Chip On Board) 공정을 한 대 장비로 처리하는 세계 최초 '투인원' 본딩 장비 출시, 글로벌 메모리 고객사 인도 구자라트 공장 공급 시작.​ [2] AI 고성능 메모리 시장 주도권 확대 HBM TC 본더 선도 기반으로 적층 GDDR(Graphics DRAM)·기업용 eSSD(적층 NAND Flash) 등 AI 반도체 메모리 영역 진출, 고성능 메모리 사업 다각화.​ [3] 공정 유연성·비용 절감 혁신 기존 별도 전용 장비 대신 단일 장비로 플립(BOC D램 고속신호)·논플립(COB 낸드 고용량)

日, AI 반도체 '소재·장비·설계' 거점 세운다 (2026년 2월 26일, 한국경제, 김일규 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026022677941 [핵심 요약] [1] AI 반도체 3대 거점 구축 계획 일본 경제산업성 올해 가을 도쿄 AI 반도체 설계 거점 마련 검토, 홋카이도 장비·소재 거점·화합물 반도체 시제품 거점 추가 계획. [2] 도쿄 설계 거점 핵심 기능 최첨단 AI 반도체 설계 자동 툴·계산 서버·전문가 지원 제공, 피지컬 AI 용도 구상. [3] 홋카이도 ASML EUV 도입 2029년 가동 목표 장비·소재 거점, ASML 최신 EUV 노광장비 도입 예정. [4] 화합물 반도체 성능 향상 질화갈륨 등 사용 전력 손실 억제, AI 데이터센터·전기차·6G 적용 기대. [5] 1306억엔 정부 예산 지원 국가 부담으로 민간 기술 혁신 기반 마련, TSMC·라피더스 거래 기업 육성 목표.

"작년 실적은 예고편"… 반도체 장비기업 올해 더 높이 난다 (2026년 2월 25일, 파이낸셜뉴스, 강경래 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202602251803468869 [핵심 요약] [1] 한미반도체 사상 최대 실적 경신 한미반도체 작년 매출 5767억원(전년比 3%↑)·영업이익 2514억원(이익률 44%), HBM TC본더 시장 점유율 71% 달성하며 최대 실적 기록. [2] 파크시스템스 연매출 2000억 돌파 파크시스템스 매출 2065억원(18%↑)·영업이익 428억원(11%↑), 원자현미경(AF M) 세계 1위로 반도체 미세화 검사 수요 증가 호조. [3] 주성엔지니어링 올해 성장 전망 주성엔지니어링 한국투자증권 예상 올해 매출 4030억원(30%↑)·영업이익 1150억원(267%↑), 원자층박막( ALD) 장비 강세·SK하이닉스 M15X 투자 수혜. [4] 메모리 슈퍼사이클 지속 메모리 시장 작년

HBM4 생산속도 좌우할 TC본더…삼성·SK하닉 '이로동귀’ 눈길 (2026년 2월 24일, 아주경제, 조성준 기자) 원문보기: https://www.ajunews.com/view/20260224153008837 [핵심 요약] [1] HBM4 TC본더 중요성 부상 HBM4 적층 수 증가·미세 정렬로 TC본더(열압착 접합 장비) 수율·생산 속도 좌우, 시장 2025~2030년 연 13% 성장 전망. [2] 삼성전자 세메스 중심·외부 확대 삼성 대부분 세메스 장비 사용, ASMPT 공급 논의 중(신카와 운용 중단), 안정 기반 위 외부 문호 개방. [3] SK하닉스 공급사 다변화 한미반도체 외 한화세미텍·ASMPT 도입, HBM4 대비 50대 규모 TC본더 운용(일부 ASMPT), 리스크 줄이기 전략. [4] HBM4·HBM4E 전환 관건 적층·대역폭 증가로 TC본더 투입·사양 상향 필요, 장비 세팅·수율 안정화가 생산 속도 결정 요인.

'꿈의 반도체 장비' 만든다…삼성·한화, 개발 속도전 (2026년 2월 22일, 한국경제, 강해령 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026022265681 [핵심 요약] [1] 한화세미텍, ASML 파트너 프로드라이브와 하이브리드 본더 협력 한화세미텍이 네덜란드 프로드라이브와 하이브리드 본더 개발 협력 중이며, 프로드라이브가 고정밀 모션 드라이브와 고주파 RF 증폭 모듈 등 핵심 부품 설계 담당 [2] 세메스, W2W 하이브리드 본더 개발로 삼성 내부 평가 우수 삼성전자 세메스가 웨이퍼-투-웨이퍼(W2W) 하이브리드 본더를 개발 중이며, 삼성 내부 테스트에서 D2W 본딩 대비 우수한 평가를 받은 상태 [3] 하이브리드 본딩, 범프 없이 칩 결합으로 고성능 패키징 실현 하이브리드 본딩은 범프 없이 칩 간격을 0에 가깝게 만들어 데이터 전송 속도 향상과 두께 감소 효과로 차세대 패키징 핵심 기술 부상 [4

삼성·한화, '하이브리드 본더' 개발 속도…ASML 협력사와도 동맹 (2026년 2월 19일, 한국경제, 강해령 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/202602191767i [핵심 요약] [1] 한화세미텍·프로드라이브, 하이브리드 본더 핵심 부품 협력 가동 한화세미텍이 ASML 파트너사인 네덜란드 프로드라이브와 하이브리드 본더 개발 협력 강화, 프로드라이브가 고정밀 모션 드라이브·고주파 RF 증폭 모듈 등 핵심 부품 설계 담당 [2] 세메스, W2W 하이브리드 본더 개발로 삼성 내부 평가 우수 결과 삼성전자 세메스가 웨이퍼-투-웨이퍼(W2W) 하이브리드 본더 개발 중이며, 삼성전자 내부 테스트에서 D2W 본딩 대비 우수한 평가를 받은 것으로 확인됨 [3] 하이브리드 본딩, 범프 없이 칩 결합으로 고성능·얇은 패키징 실현 하이브리드 본딩은 범프 없이 칩 간격을 0에 가깝게 만들어 데이터 전송 속도 향상과 칩