[제20260119-TE-01호] 2026년 1월 19일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

148조 HBM 시장 정조준… 차세대 반도체 장비 출동

(2026년 1월 19일, 파이낸셜뉴스, 강경래 기자)

[핵심 요약]

[1] HBM 시장 급성장으로 장비 개발 경쟁 가열

글로벌 HBM 시장이 2025년 350억달러에서 2028년 1000억달러(148조원)로 연평균 40% 성장 예상되며 국내 장비사들의 기술 개발 집중.

[2] 저스템의 하이브리드 본더 개발 본격화

저스템이 LG전자와 컨소시엄으로 국책 과제 차세대 HBM 하이브리드 본더 개발 착수하며 미완의 기술 분야 선점을 통한 시장 독점 전략 추진.

[3] 에스에프에이의 AI 기반 비파괴 검사 장비

에스에프에이가 4년 100억원 규모 국책 과제로 AI 기반 HBM 검사장비 개발 중이며 검사 시간을 수 시간에서 30분 이내로 단축하는 기술 개발.

[4] 넥스틴·아이에스티이의 패키징 장비 진출

넥스틴이 광학검사장비 '아스퍼' 출시하고 아이에스티이가 SK하이닉스와 23억원 FOUP 세정장비 공급 계약 체결하며 후공정 장비 시장 확대.

[5] 삼성·SK 글로벌 HBM 주도가 국내 장비산업 기회로

국내 메모리 기업들의 HBM 시장 주도와 AI 시장 확대에 따른 수요 폭증으로 본더·광학검사·세정 등 차세대 반도체 장비의 미래 먹거리 확보 기회.

(2026년 1월 19일, 서울경제, 박윤선 기자)

[핵심 요약]

[1] 국산 고에너지 이온 주입기 개발 성공

중국원자력연구원(CIAE)가 중국 최초의 국산 탠덤형 고에너지 수소 이온 주입기 '파워-750H'의 핵심 성능 지표가 선진국 수준에 도달했다고 밝혔음.

[2] 이온 주입기 역할과 중요성

탠덤형 고에너지 수소 이온 주입기는 실리콘 웨이퍼에 수소 이온을 고주파로 쏘아 전기가 통하는 길을 만들며 전력 반도체 제조에 필수적인 장비임.

[3] 중국의 기술 자립 달성 의미

글로벌타임스는 중국이 고에너지 수소 이온 주입기 기술의 연구 개발 체인을 완전히 장악했으며 반도체 제조 공정의 핵심 병목을 극복했다고 평가함.

[4] 리소그래피 장비 개발도 병행

지난해 말 중국 선전 연구소에서 첨단 극자외선(EUV) 노광장비의 시제품 생산이 이뤄졌으며 2028년 상용화를 목표로 개발 중임.

[5] 반도체 장비 자립률 급증

중국의 반도체 제조 장비 자립률이 2024년 25%에서 2025년 35%로 급등했으며 당초 목표치인 30%를 크게 웃도는 수준임.