[제20260114-TE-01호] 2026년 1월 14일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

SK하이닉스, 한미반도체·한화세미텍에 TC본더 발주

(2026년 1월 14일, 전자신문, 박진형 기자)

[핵심 요약]

[1] TC본더 추가 발주 결정

SK하이닉스가 한미반도체와 96억5000만원 규모 TC본더 공급계약 체결하고 한화세미텍에도 발주하며 HBM 생산능력 확대 추진.

[2] 장비 투자 규모 확대

TC본더 가격을 고려했을 때 한미반도체 계약은 3~4대 규모로 추정되며 연초부터 HBM 제조장비 발주 본격화.

[3] 기존 팹 설비 강화

발주한 물량은 신규 HBM 전용 팹 청주 M15X가 아닌 기존 팹에 설치되는 방식으로 현 생산능력 보강에 집중.

[4] HBM 수요 폭증 대응

지난해 클린룸 제약으로 제한적이던 투자가 올해부터 본격화되며 폭증한 HBM 수요에 대응하기 위한 선제적 투자 전략.

[5] HBM4 양산 준비

현재 5세대 HBM3E 생산 중에서 올해 차세대 HBM4 본격 양산 추진으로 경쟁력 강화 및 시장 점유율 확대 도모.