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ANALYSIS

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[제20251107-TE-01호] 2025년 11월 7일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

  • 이도윤
  • 11월 7일
  • 1분 분량

한미반도체, ‘와이드 TC 본더 행렬도’ 공개

(2025년 11월 7일, 파이낸셜뉴스, 신지민 기자)​


[핵심 요약]


[1] 현대版 행렬도 공개

조선시대 왕의 행차를 모티프로 한 ‘와이드 TC 본더 행렬도’를 공개해 차별화된 마케팅에 착수​


[2] HBM 핵심 장비 상징화

와이드 TC 본더의 기술적 중요성을 행렬 구도로 시각화해 AI 반도체 생산의 중심 역할을 강조​


[3] 세라돈 그린 디자인

한국 청자에서 영감을 받은 ‘세라돈 그린’ 색을 장비 디자인과 작품에 적용​


[4] 시장 지위와 특허

TC 본더 분야 세계 점유율 1위와 HBM 장비 관련 120여건 특허 출원 사실을 제시​


[5] 차세대 와이드 TC 본더

확대된 D램 다이 면적으로 용량·처리속도 향상을 겨냥한 ‘와이드 HBM’ 전용 장비로 2026년 말 출시 예정​

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