[제20260331-TE-01호] 2026년 3월 31일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

최종 수정일: 4월 2일

베시, '50nm 하이브리드 본더' 연내 출격…기술 초격차 확대

(2026년 3월 31일, 전자신문, 이형두 기자)

[핵심 요약]

[1] 50nm급 하이브리드 본더 출시 예정

베시가 차세대 하이브리드 본딩 장비 ‘3300 HYBRID N50’을 2026년 내 출시할 계획이며 기존 100nm 대비 정렬 정확도를 50nm 수준으로 개선

[2] 생산성과 미세공정 성능 동시 향상

패드 피치를 3μm 미만으로 구현하고 시간당 생산량도 기존 대비 약 50% 향상시키며 미세 패키징 공정 대응 능력 강화

[3] HBM4e 핵심 공정 장비로 부상

16단 이상 적층되는 HBM4e 양산에서 50nm급 본딩 기술이 핵심 분수령으로 평가되며 AI용 고성능 패키징 기술 경쟁의 핵심 장비로 자리잡는 흐름

[4] 기존 100nm 시장 사실상 독점

베시는 100nm급 하이브리드 본더 시장에서 150대 이상 수주와 18개 고객사를 확보하며 시장 지배력 확보

[5] 차세대 25nm 기술까지 로드맵 제시

향후 25nm 정밀도와 1μm 미만 패드 피치 기술까지 계획을 공개하며 초격차 확대 전략 본격화와 국내 장비 업계의 추격 부담 확대