한미반도체 "AI 반도체 호황에 MSVP 장비 수요 급증" (2026년 3월 16일, 뉴시스, 김경택 기자) 원문보기: https://www.newsis.com/view/NISX20260316_0003549411 [핵심 요약] [1] AI 반도체 확산으로 MSVP 장비 수요 증가 글로벌 AI 산업 확산으로 반도체 수요가 급증하면서 반도체 패키지 절단·세척·검사·적재 공정에 사용되는 MSVP 장비 구매가 크게 늘어나는 흐름. [2] 반도체 생산 필수 장비로 활용 범위 확대 MSVP 장비는 D램과 낸드플래시 그리고 HBM뿐 아니라 시스템 반도체 생산 공정에서도 활용되는 장비로 AI 반도체 투자 확대와 함께 수요가 동반 증가하는 구조. [3] 23년 연속 글로벌 시장 점유율 1위 유지 한미반도체는 1998년 MSVP 장비를 처음 출시한 이후 2004년부터 23년 연속 글로벌 시장 점유율 1위를 유지하며 관련 장비 시장에서 경쟁력 확보. [4] AI 투자

에스디옵틱스, 0.001초 실시간 초점·이미지 획득 가능한 초정밀 '반도체 검사 모듈' 개발 (2026년 3월 10일, 전자신문, 권동준 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260310000224 [핵심 요약] [1] 초고속·고정밀 반도체 검사 모듈 개발 에스디옵틱스가 0.0012초 만에 초점을 맞추고 이미지를 획득할 수 있는 차세대 반도체 검사 모듈 ‘온 엑시스 콘포칼 WS(On-Axis Confocal WS)’를 개발하며 초고속 검사 기술 확보. [2] 가변 초점 렌즈와 공초점 AF 기술 결합 자체 기술인 가변 초점 조리개 기반 렌즈 기술과 공초점(Confocal) 자동초점(AF) 기술을 하나의 광축 구조로 통합해 초고속 초점 조정과 정밀 계측 기능 동시 구현. [3] 3차원 정밀 계측과 초고속 AF 구현 공초점 기반 실시간 Z축(종방향) 계측 기능을 통해 반도체 검사 장비 수준의 정밀도를 확보하면서도 초고속 자동 초

"중국판 ASML 만들어야"…현지 반도체 업계, 정부에 지원 촉구 (2026년 3월 8일, ZDNet Korea, 장경윤 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260306170508 [핵심 요약] [1] 중국 반도체 업계, 노광장비 개발 국가 지원 촉구 중국 주요 반도체 기업 경영진들이 향후 5년 동안 반도체 제조 핵심 장비인 노광(리소그래피) 시스템 개발을 위해 국가 차원의 집중 지원 필요성 강조. [2] ‘중국판 ASML’ 구축 전략 제안 노광장비 분야에서 글로벌 선두 기업인 ASML과 같은 통합 시스템 기업을 중국에서도 육성하기 위해 자금과 인력 등 자원을 국가 차원에서 집중해야 한다는 의견 제시. [3] EUV 장비는 7나노 이하 공정 핵심 기술 극자외선(EUV) 노광 장비는 7나노미터 이하 미세 공정을 구현하는 핵심 장비로 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 공정에서 필수적인 기술로 평가. [4] 미국 규제로

반도체 대규모 투자 덕에…장비업체 매출·순익 급증 (2026년 3월 2일, 매일경제, 이진한 기자) 원문보기: https://www.mk.co.kr/news/business/11976195 [핵심 요약] [1] 글로벌 장비업체 매출 16% 급증 전망 AI 반도체 호황으로 ASML, 램리서치 등 글로벌 반도체 장비업체 9곳의 2026년 1분기 합산 매출이 작년 동기 대비 16% 증가할 것으로 예상되고, 이는 직전 분기 성장률(8%)의 두 배 수준.​ [2] 순이익 20% 증가 예상 이들 업체의 1분기 순이익도 작년 대비 20% 급등할 전망이며, 반도체 제조사들의 대규모 증설 경쟁이 장비 수주 잔액 증가로 이어지고 있음.​ [3] 한화세미텍 영업이익 62%↑ 한화비전의 산업용 장비 부문 한화세미텍은 작년 4분기 영업흑자 전환 후 올해 영업이익이 작년 대비 62% 높은 2420억원대를 기록할 것으로 예측됨.​ [4] 원익IPS 이익 2.4배 성장 원익

한미반도체, BOC COB 본더 세계 최초 출시 (2026년 2월 27일, 오토데일리, 이상원 기자) 원문보기: https://www.autodaily.co.kr/news/articleView.html?idxno=541948 [핵심 요약] [1] 세계 최초 BOC·COB 투인원 본더 출시 한미반도체가 BOC(Board On Chip)와 COB(Chip On Board) 공정을 한 대 장비로 처리하는 세계 최초 '투인원' 본딩 장비 출시, 글로벌 메모리 고객사 인도 구자라트 공장 공급 시작.​ [2] AI 고성능 메모리 시장 주도권 확대 HBM TC 본더 선도 기반으로 적층 GDDR(Graphics DRAM)·기업용 eSSD(적층 NAND Flash) 등 AI 반도체 메모리 영역 진출, 고성능 메모리 사업 다각화.​ [3] 공정 유연성·비용 절감 혁신 기존 별도 전용 장비 대신 단일 장비로 플립(BOC D램 고속신호)·논플립(COB 낸드 고용량)

日, AI 반도체 '소재·장비·설계' 거점 세운다 (2026년 2월 26일, 한국경제, 김일규 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026022677941 [핵심 요약] [1] AI 반도체 3대 거점 구축 계획 일본 경제산업성 올해 가을 도쿄 AI 반도체 설계 거점 마련 검토, 홋카이도 장비·소재 거점·화합물 반도체 시제품 거점 추가 계획. [2] 도쿄 설계 거점 핵심 기능 최첨단 AI 반도체 설계 자동 툴·계산 서버·전문가 지원 제공, 피지컬 AI 용도 구상. [3] 홋카이도 ASML EUV 도입 2029년 가동 목표 장비·소재 거점, ASML 최신 EUV 노광장비 도입 예정. [4] 화합물 반도체 성능 향상 질화갈륨 등 사용 전력 손실 억제, AI 데이터센터·전기차·6G 적용 기대. [5] 1306억엔 정부 예산 지원 국가 부담으로 민간 기술 혁신 기반 마련, TSMC·라피더스 거래 기업 육성 목표.