[제20260226-TE-01호] 2026년 2월 26일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

日, AI 반도체 '소재·장비·설계' 거점 세운다

(2026년 2월 26일, 한국경제, 김일규 기자)

[핵심 요약]

[1] AI 반도체 3대 거점 구축 계획

일본 경제산업성 올해 가을 도쿄 AI 반도체 설계 거점 마련 검토, 홋카이도 장비·소재 거점·화합물 반도체 시제품 거점 추가 계획.

[2] 도쿄 설계 거점 핵심 기능

최첨단 AI 반도체 설계 자동 툴·계산 서버·전문가 지원 제공, 피지컬 AI 용도 구상.

[3] 홋카이도 ASML EUV 도입

2029년 가동 목표 장비·소재 거점, ASML 최신 EUV 노광장비 도입 예정.

[4] 화합물 반도체 성능 향상

질화갈륨 등 사용 전력 손실 억제, AI 데이터센터·전기차·6G 적용 기대.

[5] 1306억엔 정부 예산 지원

국가 부담으로 민간 기술 혁신 기반 마련, TSMC·라피더스 거래 기업 육성 목표.