[제20260220-TE-01호] 2026년 2월 20일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

삼성·한화, '하이브리드 본더' 개발 속도…ASML 협력사와도 동맹

(2026년 2월 19일, 한국경제, 강해령 기자)

[핵심 요약]

[1] 한화세미텍·프로드라이브, 하이브리드 본더 핵심 부품 협력 가동

한화세미텍이 ASML 파트너사인 네덜란드 프로드라이브와 하이브리드 본더 개발 협력 강화, 프로드라이브가 고정밀 모션 드라이브·고주파 RF 증폭 모듈 등 핵심 부품 설계 담당

[2] 세메스, W2W 하이브리드 본더 개발로 삼성 내부 평가 우수 결과

삼성전자 세메스가 웨이퍼-투-웨이퍼(W2W) 하이브리드 본더 개발 중이며, 삼성전자 내부 테스트에서 D2W 본딩 대비 우수한 평가를 받은 것으로 확인됨

[3] 하이브리드 본딩, 범프 없이 칩 결합으로 고성능·얇은 패키징 실현

하이브리드 본딩은 범프 없이 칩 간격을 0에 가깝게 만들어 데이터 전송 속도 향상과 칩 두께 감소 효과로 차세대 패키징 핵심 기술로 부상

[4] 삼성 HBM4E·TSMC SoIC·zHBM 등 적용 확대 전망

삼성 HBM4E 일부 도입, TSMC SoIC 상용화, 엔비디아·AMD 실리콘 포토닉스, 삼성 zHBM 다중 W2W 본딩 등 적용 범위 확대 예상

[5] 국내 업체들, AMAT·베시·TEL·EVG 등 글로벌 강자 추격 경쟁

한화세미텍·세메스·ASMPT·LG전자·한미반도체 등이 AMAT·베시 하이브리드 본더, TEL·EVG W2W 본더를 따라잡기 위해 파트너 협력 강화 중