[제20260416-TE-01호] 2026년 4월 16일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

LG ‘반도체 DNA’ 되살린다… 본딩 이어 식각장비 개발

(2026년 4월 16일, 문화일보, 김호준 기자)

[핵심 요약]

[1] LG 반도체 장비 사업 재진출

LG가 과거 반도체 사업 경험을 바탕으로 장비 분야에서 경쟁력 회복에 나서며 반도체 산업 재도전 본격화

[2] 본딩 장비 이어 식각 장비 개발

HBM 제조용 본딩 장비 개발에 이어 회로를 깎는 식각 장비까지 개발하며 전후공정 장비 포트폴리오 구축 확대

[3] 턴키 장비 전략 완성 단계

식각 장비 개발은 후공정 장비를 일괄 공급하는 ‘턴키’ 전략의 마지막 단계로 전체 공정 대응 체계 구축

[4] AI 반도체 수요 확대 대응

AI 인프라 투자 증가로 반도체 장비 수요가 급증하는 가운데 고정밀 장비 기술 확보를 통해 시장 진입 기회 확대

[5] 산업 구조 전환 및 성장 전략

소비재 중심에서 산업재 중심으로 사업 구조를 전환하며 반도체 장비를 핵심 성장축으로 육성 추진