[제20260513-TE-01호] 2026년 5월 13일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

애플·인텔 '재결합'에 웃는 ASML… 최대 7조원 장비 잭팟 터지나

(2026년 5월 13일, 조선비즈, 최효정 기자)

[핵심 요약]

[1] 애플, 인텔 파운드리 활용 검토

애플이 일부 자체 칩 생산을 인텔 파운드리에 맡기는 방안을 추진하며 양사 협력 가능성 확대

[2] 인텔, ASML 장비 추가 도입 전망

인텔이 애플 물량 대응을 위해 ASML의 첨단 EUV 노광장비를 추가 확보할 가능성이 제기됐으며 예상 규모는 최대 7조원 수준 분석

[3] 차세대 패키징 장비 수요 확대 기대

인텔의 첨단 패키징 투자 확대 가능성이 커지며 하이브리드 본딩·증착(ALD) 장비 시장 성장 기대감 확대

[4] 국내 반도체 장비업체 수혜 가능성 부각

한미반도체·원익IPS·주성엔지니어링 등 국내 장비 기업들도 첨단 패키징 및 미세공정 투자 확대 수혜 기대

[5] 파운드리 경쟁 구도 변화 가능성

애플과 인텔 협력이 현실화될 경우 TSMC 중심 구도에 변화 가능성이 생기며 삼성전자 파운드리 사업에도 영향 전망