[제20260417-TE-01호] 2026년 4월 17일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

도쿄일렉트론, 고발열 칩 테스트 혁신…첨단 패키징 프로버 '프렉사 SDP' 출시

(2026년 4월 17일, 아주경제, 조성준 기자)

[핵심 요약]

[1] 첨단 패키징용 검사 장비 출시

도쿄일렉트론이 AI·HPC 수요 증가에 대응해 개별 칩 단위 검사 장비 ‘프렉사 SDP’를 출시

[2] KGD 선별 공정 대응

2.5D·3D 패키징 확산으로 조립 전 우량 칩(KGD) 선별 중요성이 커지면서 이에 최적화된 프로버 장비로 개발

[3] 고발열 칩 대응 열 제어 기술 적용

고발열 AI 칩 테스트를 위해 열 흡수와 능동형 발열 제어 기술을 적용해 안정적인 검사 환경 구현

[4] 웨이퍼 프로버 기술 기반 확장

기존 웨이퍼 프로버 플랫폼의 고정밀 콘택트 및 검사 기술을 계승해 개별 칩 검사로 확장된 구조 적용

[5] 패키징 수율 및 품질 향상 목적

정확한 칩 선별을 통해 첨단 패키징 공정의 수율과 품질을 높이는 데 초점을 맞춘 장비 개발