[제20260630-TE-01호] 2026년 6월 30일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

한미반도체, AI 시스템반도체용 '2.5D TC 본더 40' 출시

(2026년 6월 30일, 연합뉴스, 김민지 기자)

[핵심 요약]

[1] AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 출시

한미반도체가 AI 시스템반도체 2.5D 패키징 공정에 적용되는 신규 장비 '2.5D TC 본더 40'을 출시하고 글로벌 파운드리와 반도체 후공정(OSAT) 기업을 대상으로 공급 확대 추진

[2] CoWoS 공정 특화로 다양한 칩 크기 대응

TSMC의 CoWoS 공정 중 '칩 온 웨이퍼(Chip on Wafer)' 공정에 특화된 장비로 3×3㎜ 초소형 다이부터 40×40㎜ 초대형 다이까지 대응하며 AI 반도체의 고정밀 본딩 공정 지원

[3] 생산성과 품질 높이는 핵심 기능 적용

다양한 칩을 멈춤 없이 연속 작업할 수 있는 오토 컨버전 기술과 장비 가동률을 높이는 릴 피더 로딩 공정을 적용했으며 플럭스리스 본딩 기능도 옵션으로 제공

[4] AI 패키징 장비 제품군 확대

지난해 출시한 FC 본더 75와 이달 공개한 FC 본더 3.5에 이어 2.5D TC 본더 40을 추가하며 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 포트폴리오 강화

[5] 미국 시장 공략과 공급망 확대 추진

올해 말 미국 현지법인 설립과 연계해 현지 시장 대응 역량을 높이고 칩 기획 단계부터 글로벌 고객사와 협력을 확대하며 AI 반도체 공급망 경쟁력 강화 계획