[제20260804-TM-01호] 2026년 8월 4일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약

TSMC 핵심 패키징 외주 확대…AI 반도체 제조 병목 해소 기대

(2026년 8월 4일, 전자신문, 권동준 기자)

[핵심 요약]

[1] TSMC, CoWoS 핵심 공정 외주 생산 확대

TSMC가 AI 반도체용 CoWoS 패키징 공정의 핵심인 CoW(Chip on Wafer) 공정을 ASE 등 OSAT 기업에 대폭 위탁하기로 결정하면서 첨단 패키징 생산능력 확대에 나서는 상황.

[2] AI 반도체 패키징 병목 해소 추진

엔비디아를 비롯한 글로벌 AI 반도체 기업들의 수요가 급증하면서 패키징 공정의 병목 현상이 지속되자 외부 협력사를 활용해 생산능력을 확대하고 공급 지연을 해소하려는 전략.

[3] OSAT 기업 설비 투자 본격화

ASE를 비롯한 주요 OSAT 기업들이 신규 생산라인 구축을 위한 설비 발주를 추진하고 있으며 국내 소재·부품·장비 기업들과도 장비 구매 협의가 진행되는 등 후공정 투자가 확대되는 분위기.

[4] AI 반도체 공급망 생산능력 강화

TSMC는 기존에 제한적으로 외주를 맡겼던 CoW 공정까지 위탁 범위를 확대해 AI 반도체 공급망 전반의 생산능력을 높이고 급증하는 고객 수요에 대응할 계획.

[5] 국내 후공정 장비업계 수혜 기대

CoW 공정 확대에 따라 절단과 본딩 공정을 중심으로 설비 투자가 늘어날 것으로 예상되며 국내 후공정 장비업체들도 관련 장비 공급 확대에 따른 수혜가 기대.