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Tech Trends &
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ANALYSIS
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[제20260706-TM-01호] 2026년 7월 6일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
300㎜ 웨이퍼 공정도 개방…양산 앞당겨 소부장 경쟁력 높인다 (2026년 7월 6일, 서울경제, 송주희 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20064391?ref=naver [핵심 요약] [1] 300㎜ 양산 공정까지 개방해 소부장 검증 지원 확대 정부와 SK하이닉스가 구축하는 '트리니티 팹(Trinity Fab)'에서 기존 200㎜ 웨이퍼뿐 아니라 실제 양산에 사용되는 300㎜ 웨이퍼 공정까지 개방해 소재·부품·장비 기업의 기술 검증을 지원할 계획 [2] 양산 환경과 동일한 검증 체계 구축 소부장 기업은 트리니티 팹에서 양산 팹과 동일한 환경으로 제품의 신뢰성과 양산성을 먼저 시험한 뒤, SK하이닉스 실제 생산라인에서 최종 성능을 검증하는 체계를 활용하게 될 예정 [3] 기술 검증 기간 단축으로 사업화 속도 제고 실제 양산 공정과 동일한 환경에서 성능을 확인할 수 있어 제품 개발부터 고객사 공급까지 걸리는
이도윤
3일 전
[제20260705-TM-01호] 2026년 7월 5일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
LG화학, 반도체 스트리퍼 첫 공급...후공정 소재 사업 본격화 (2026년 7월 5일, 아주경제, 신지아 기자) 원문보기: https://www.ajunews.com/view/20260705104236160 [핵심 요약] [1] LG화학, 반도체용 스트리퍼 첫 양산 공급 LG화학이 미국 글로벌 반도체 후공정 기업 앰코(Amkor)에 반도체용 스트리퍼를 처음으로 양산 공급하며 반도체 소재 사업 확대에 본격적으로 나선 모습 [2] 후공정 핵심 소재 시장 진출 스트리퍼는 반도체 회로 형성 후 기판에 남은 포토레지스트(PR)와 잔여물을 제거하는 핵심 공정 소재로, 미세 공정일수록 수율과 신뢰성 확보에 중요한 역할 수행 [3] 디스플레이 기술력 바탕으로 경쟁력 입증 LG화학은 디스플레이용 스트리퍼 사업에서 축적한 기술과 고객 대응 경험을 기반으로 반도체 시장에 진출했으며, 첫 제품부터 글로벌 후공정 기업의 기술 검증을 통과하며 품질 경쟁력 확보 [4] 잔
이도윤
4일 전
[제20260702-TM-01호] 2026년 7월 2일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
LS일렉 세계 첫 100% 직류 공장 가동 (2026년 7월 2일, 파이낸셜뉴스, 조은효 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202607021824054834 [핵심 요약] [1] 세계 최초 100% 직류 배전 공장 준공 LS일렉트릭이 충남 천안사업장에 세계 최초 100% 직류(DC) 배전 방식의 'DC팩토리'를 구축하고 본격 가동에 들어가며 차세대 전력 시장 공략에 나선 모습 [2] AI 데이터센터 시대 대응 위한 핵심 전력 기술 확보 AI 데이터센터 확산으로 전력 수요가 급증하는 가운데 직류 배전 기술을 활용해 전력 변환 과정의 손실을 줄이고 에너지 효율을 높이는 차세대 전력 인프라 구축 추진 [3] 직류 전용 핵심 전력기기 생산 체계 구축 DC팩토리에는 반도체 변압기(SST), 반도체 차단기(SSCB), 에너지저장장치(ESS) 등 직류 전용 핵심 설비가 적용됐으며 ESS용 전력변환장치(PCS)를 100% 직류
이도윤
7일 전
[제20260701-TM-01호] 2026년 7월 1일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
삼성, 반도체 공정에 양자컴 심는다 (2026년 7월 1일, 서울경제, 김태호 기자 • 이석진 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20062612?ref=naver [핵심 요약] [1] 반도체 노광 공정에 양자컴퓨터 기술 적용 추진 삼성전자가 반도체 제조 핵심 공정인 노광(포토리소그래피) 공정을 양자컴퓨터로 시뮬레이션하는 기술 개발에 착수하며 차세대 제조 경쟁력 확보 추진 [2] 복잡한 광학 계산 정확도와 개발 속도 향상 기대 기존 슈퍼컴퓨터로 처리하는 데 한계가 있는 복잡한 광학 연산을 양자컴퓨터로 구현해 노광 공정의 정밀도 향상과 공정 최적화 기간 단축 기대 [3] 산학 협력으로 양자 알고리즘 공동 개발 국내 연구기관 및 양자컴퓨팅 전문기업과 협력해 반도체 공정에 특화된 양자 알고리즘을 개발하고 실제 제조 환경 적용 가능성 검증 추진 [4] 초미세 공정 시대 핵심 기술로 양자컴퓨터 주목 2나노 이하 초미세
이도윤
7월 2일
[제20260626-TM-01호] 2026년 6월 26일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
TSMC도 북-중-남부 클러스터 조성… “관건은 시너지” (2026년 6월 26일, 동아일보, 박현익 기자·박종민 기자) 원문보기: https://www.donga.com/news/Economy/article/all/20260626/134185837/2 [핵심 요약] [1] TSMC, 북부 중심에서 전국 클러스터 체계로 확대 대만 TSMC는 신주과학단지를 중심으로 성장한 이후 토지와 용수 부족 문제에 대응하기 위해 생산거점을 북부에서 중부와 남부까지 확장하며 3권역 반도체 클러스터 구축 추진 [2] 타이난, 첨단 반도체 거점으로 성장 농업 중심 지역이었던 타이난은 정부의 제2과학단지 조성과 TSMC의 팹6 건설을 계기로 첨단 반도체 생산기지로 전환됐으며 지역 대학과 인재를 기반으로 산업 생태계 형성 [3] 고속철도와 인프라가 클러스터 확장 뒷받침 대만 정부는 과학단지 조성과 함께 고속철도를 구축해 북부와 남부를 약 1시간 30분 만에 연결했으며 교
이도윤
6월 26일
[제20260625-TM-01호] 2026년 6월 25일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
TSMC, 범용 대신 2나노… 위기의 삼성 파운드리 (2026년 6월 25일, 디지털타임스, 장우진 기자) 원문보기: https://www.dt.co.kr/article/12069444?ref=naver [핵심 요약] [1] TSMC, 첨단공정 중심으로 생산 전략 전환 TSMC는 AI 반도체 수요 확대에 대응하기 위해 범용 공정보다 수익성이 높은 2·3나노 첨단공정 생산 비중을 확대하고 주요 생산 역량도 선단공정 중심으로 재편하는 전략 추진 [2] 첨단공정 수요 집중으로 생산능력 한계 직면 애플과 엔비디아, AMD 등 주요 고객사의 주문이 몰리면서 2·3나노 공정 생산능력이 빠르게 소진되고 있으며 첨단공정 공급 부족 현상이 이어지는 상황 [3] 삼성 파운드리, 빅테크 고객 확보 기회와 과제 공존 TSMC의 생산 여력이 부족해질수록 일부 고객사의 공급망 다변화 가능성이 커지고 있지만 삼성전자는 안정적인 수율 확보와 고객 신뢰 회복이 선행 과제로 부각
이도윤
6월 26일
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