삼성전자, 美 테일러팹 2기 구축 속도…공급망에 장비 '선제 인증' 주문 (2026년 8월 20일, ZDNet Korea, 장경윤 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260820103918 [핵심 요약] [1] 테일러 2기 팹, 연말 착공 준비 삼성전자가 미국 테일러 파운드리 2기 팹을 2030년 양산 목표로 올해 말 착공하기 위해 준비에 속도를 내고 있으며, 1기 팹은 올해 연말 가동을 목표로 2나노 장비 입고와 설치가 진행 중 [2] 장비 협력사에 SEMI 인증 선제 요청 삼성전자는 테일러 2기 팹의 구체적인 사양이 확정되기 전부터 주요 반도체 장비 협력사에 설비 도입을 위한 SEMI 인증을 미리 획득하도록 요청하며 생산라인 구축을 앞당기려는 움직임 [3] 2나노 기반 최첨단 파운드리 생산거점 테일러 1기 팹은 업계 최첨단인 2나노 공정을 주력 양산 대상으로 삼고 있으며 테슬라가 핵심 고객사로 거론되는 가운

D램 급등세 꺾이자 이번엔 낸드 병목… 범용 시장 파고드는 中 YMTC (2026년 8월 19일, 한국일보, 이윤주 기자) 원문보기: https://www.hankookilbo.com/news/article/A2026081915300000695?did=NA [핵심 요약] [1] D램보다 낸드 가격 상승세 확대 AI 데이터센터용 eSSD 수요가 급증하면서 낸드 공급 병목이 심화되고 있으며 3분기 eSSD 계약가격은 20~25% 추가 상승할 전망으로 D램보다 강한 가격 상승세가 예상됨 [2] eSSD 수요 급증에 낸드 공급 부족 심화 eSSD가 전체 낸드 비트 출하량에서 차지하는 비중이 지난해 2분기 26%에서 올해 2분기 48%로 크게 높아졌지만 메모리 업체들의 신규 낸드 증설은 제한적이어서 공급 부족이 이어지는 상황 [3] 삼성·SK하이닉스는 고부가 eSSD에 생산 집중 삼성전자와 SK하이닉스가 제한된 낸드 생산능력을 수익성이 높은 기업용 eSSD

정부 '반도체 속도전' 반영…SKH, 용인·청주 증설 총력 (2026년 8월 17일, 아주경제, 조성준 기자) 원문보기: https://www.ajunews.com/view/20260817140812474 [핵심 요약] [1] 용인 1기 팹 첫 클린룸 가동 3개월 앞당겨 SK하이닉스가 용인 반도체 클러스터 1기 팹의 첫 클린룸 가동 시점을 당초 2027년 5월에서 2월로 앞당겼으며 총 31조원을 투입해 2~6단계 클린룸도 2030년 말까지 순차 구축할 계획 [2] 용인 2단계 팹도 이달 착공 지난 4월 2단계 골조 기초공사에 들어간 데 이어 이달 건물 착공에 나서며 3개의 클린룸을 추가해 향후 생산능력을 확대할 기반을 마련 [3] 청주 M15X, 차세대 D램 생산능력 확대 청주 M15X는 당초 계획보다 앞당겨 지난해 10월 첫 클린룸을 열었고 올해 1분기부터 웨이퍼 투입을 시작했으며 HBM을 포함한 차세대 D램 생산을 위해 약 20조원을 투자 [4

캐파 두 배로 키우는 CXMT…'기술력ㆍ투자' 메모리 3사에 얼마나 위협적? (2026년 8월 12일, 이투데이, 이수진 기자) 원문보기: https://www.etoday.co.kr/news/view/2613815 [핵심 요약] [1] CXMT, 생산능력 두 배 확대 추진 중국 CXMT가 베이징·상하이·허페이 등에서 신규 공장 건설을 추진하며 월 웨이퍼 생산능력을 현재 30만장에서 60만장 이상으로 확대할 전망 [2] 대규모 투자로 범용 D램 공략 CXMT는 중국 정부의 지원과 성공적인 기업공개를 통해 투자 재원을 확보했으며 DDR4 등 범용 D램 생산을 확대하면서 시장에서 영향력을 키우는 상황 [3] 단기간에 메모리 3사 추월은 어려워 공장 건설부터 장비 반입과 수율 안정화까지 수년이 걸리는 만큼 증설 계획이 곧바로 공급 증가로 이어지지는 않아 단기간에 삼성전자·SK하이닉스·마이크론을 위협하기는 어렵다는 분석 [4] 확보한 자금은 기술 개발에

반도체 IDM-장비-부품 30개사 '다자간 직통라인' 기틀 마련 (2026년 8월 11일, 전자신문, 이형두 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260811000267 [핵심 요약] [1] IDM·장비·부품사 간 다자간 협의 창구 마련 종합반도체기업(IDM)과 글로벌 장비사, 국내 소재·부품 기업이 한자리에 모여 공정 기술을 직접 논의하는 다자간 협의 창구가 처음 마련되며 공급망의 정보 격차와 보안 장벽을 낮추는 기반 구축 [2] 수요기업 7개사와 공급기업 23개사 참여 구미 테크노밸리에서 열린 세미나에 삼성전자와 SK하이닉스 등 IDM 2개사와 세메스·램리서치코리아·원익IPS 등 장비사 5개사, 원익큐엔씨·월덱스·씨엠티엑스 등 소재·부품 기업 23개사가 참여 [3] 수직적 공급망 구조의 한계 개선 기존에는 IDM이 장비사에 요구 사양을 전달하고 장비사가 부품사에 하청을 맡기는 구조로 실제 챔버 환경이나 공정 문제를 부품

‘메모리+파운드리+패키징’ 원팀 위력…HBM4E 양산도 앞당겨 (2026년 8월 9일, 서울경제, 서종갑 기자·이석진 기자) 원문보기 : https://www.sedaily.com/article/20077396?ref=naver [핵심 요약] [1] 삼성전자 HBM4 수율 80% 수준 확보 삼성전자가 HBM4 양산 반년 만에 약 80% 수준의 수율을 확보하면서 HBM 시장에서 생산능력 경쟁력을 강화하고 있으며 기술 개발 중심이던 경쟁이 수율 안정화와 대량 생산 역량을 중심으로 전환되는 상황. [2] 메모리·파운드리·패키징 원팀 협업 효과 삼성전자가 메모리와 파운드리, 첨단 패키징 조직을 설계 단계부터 원팀으로 협업시키면서 속도와 전력, 발열을 동시에 최적화하고 고수율 달성의 주요 난제로 꼽히던 TC-NCF 공정의 한계를 극복한 것으로 평가. [3] HBM4 생산능력 확대 본격화 삼성전자가 HBM4 수율 안정화를 바탕으로 화성과 평택 사업장의 생산능