삼성·엔비디아 ‘낸드 동맹’ 확대…“V10 공급 시작” (2026년 7월 20일, 서울경제, 이석진 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20069608?ref=naver [핵심 요약] [1] 삼성전자, 엔비디아에 10세대 V낸드 공급 시작 삼성전자가 주력인 9세대(V9) V낸드 공급을 확대하는 동시에 차세대 10세대(V10) V낸드 양산을 시작해 엔비디아에 공급을 개시. AI 서버용 SSD 시장 공략에 속도를 내는 모습 [2] AI 서버 SSD 협력 확대 양사는 D램과 HBM, 파운드리 협력에 이어 낸드플래시까지 협력을 확대. 엔비디아의 차세대 AI 서버 플랫폼에 삼성전자의 고성능 SSD 채택이 늘어나면서 메모리 동맹이 강화되는 분위기 [3] V10으로 저장용량·속도 경쟁력 강화 10세대 V낸드는 적층 수 증가와 입출력 성능 향상을 통해 AI 데이터센터에서 요구하는 초고용량·고속 스토리지 구현이 가능하며, A

반도체는 시설 확충 경쟁… 인텔 아일랜드 공장에 8조원 투입, 하이닉스 中 생산장비 확대 (2026년 7월 15일, 조선일보, 구아모 기자) 원문보기: https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/07/15/VUPDLJ4HH5E7RH7WIE4ICKDAOE/?utm_source=naver&utm_medium=referral&utm_campaign=naver-news [핵심 요약] [1] AI 수요 대응 위해 글로벌 반도체 기업 증설 경쟁 가속 AI 서버와 데이터센터 투자 확대에 따라 D램과 HBM뿐 아니라 낸드플래시, CPU 등 전반적인 반도체 수요가 증가하면서 글로벌 반도체 기업들이 생산시설 확충에 속도를 내는 모습. [2] 인텔, 아일랜드 팹에 50억유로 투자 인텔은 아일랜드 레이슬립 생산기지에 50억유로(약 8조5000억원)를 투자해 '팹34'를 현대화하고 생산능력을 확대할 계획이다. AI 서버용 제온(Xeon

퓨리오사AI, NPU 내년 '4만장' 2배 증산…엔비디아 독점에 도전 (2026년 7월 13일, 전자신문, 이형두 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260713000265 [핵심 요약] [1] 퓨리오사AI, 추론용 NPU 생산량 2배 확대 퓨리오사AI가 2세대 LLM 추론 특화 AI 칩 '레니게이드(RNGD)'의 생산량을 내년까지 4만~5만 장으로 확대할 계획이며, 올해 2만 장 대비 2배 이상 증산해 본격적인 양산 체계를 구축할 예정 [2] 에이전틱 AI 확산으로 추론 칩 수요 증가 에이전틱 AI 확산으로 추론(Inference) 연산 수요가 급증하고 데이터센터의 전력 효율이 중요해지면서, 추론 특화 AI 반도체 시장이 빠르게 성장하는 상황 [3] 전력 효율 앞세워 엔비디아 GPU에 도전 레니게이드는 약 200W 수준의 전력으로 해외 고성능 GPU와 유사한 성능을 제공하며, 동일한 전력 조건에서 2배 이상의 토큰 생성

GB이노베이션, 베트남서 텅스텐 제련 기지 확보 (2026년 7월 12일, 파이낸셜뉴스, 부 튀 띠엔 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202607121813518082 [핵심 요약] [1] 베트남에 텅스텐 제련 거점 확보 GB이노베이션이 베트남 마산그룹 계열의 마산하이텍머티리얼즈(MSR)와 전략적 협약을 체결하고 베트남 현지에 반도체용 텅스텐 제련 거점을 확보했으며, 텅스텐 정광을 APT(파라텅스텐산암모늄)와 산화텅스텐으로 가공하는 체계를 구축 [2] 반도체 핵심 소재 공급망 안정화 추진 APT는 반도체 공정에 사용되는 텅스텐 헥사플루오라이드(WF6)의 핵심 원료로, 최첨단 로직 반도체와 D램, 3D 낸드 제조에 필수적인 소재인 만큼 안정적인 공급망 확보가 가능해질 것으로 기대 [3] 중국 의존도 낮추는 공급망 다변화 AI 산업 성장으로 텅스텐 수요가 증가하는 가운데 중국의 수출 통제 강화에 대응해 중국 외 지역

삼성전자 “소부장 협력사 상생”…패턴 웨이퍼 늘린다 (2026년 7월 9일, 전자신문, 권동준 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260709000252 [핵심 요약] [1] 삼성전자, 패턴 웨이퍼 지원 확대 추진 삼성전자가 국내 소재·부품·장비 협력사의 기술 경쟁력 강화를 위해 패턴 웨이퍼 지원 물량과 적용 공정 범위를 확대하기로 했으며, 관련 계획을 협성회 소속 기업들과 공유 [2] 실제 공정 데이터 확보로 제품 고도화 지원 패턴 웨이퍼는 실제 반도체 회로가 형성된 웨이퍼로, 소재와 장비의 성능 검증 및 공정 결함 분석에 활용되는 핵심 수단이며, 협력사는 이를 통해 제품 성능 개선에 필요한 공정 데이터를 확보할 수 있을 것으로 기대 [3] 보안으로 제한됐던 지원 범위 확대 기존에는 보안 문제로 패턴 웨이퍼 제공 물량과 공정 범위가 제한적이었지만, 앞으로는 지원 규모를 확대해 협력사의 기술 개발과 검증 환경을 한층 개선

300㎜ 웨이퍼 공정도 개방…양산 앞당겨 소부장 경쟁력 높인다 (2026년 7월 6일, 서울경제, 송주희 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20064391?ref=naver [핵심 요약] [1] 300㎜ 양산 공정까지 개방해 소부장 검증 지원 확대 정부와 SK하이닉스가 구축하는 '트리니티 팹(Trinity Fab)'에서 기존 200㎜ 웨이퍼뿐 아니라 실제 양산에 사용되는 300㎜ 웨이퍼 공정까지 개방해 소재·부품·장비 기업의 기술 검증을 지원할 계획 [2] 양산 환경과 동일한 검증 체계 구축 소부장 기업은 트리니티 팹에서 양산 팹과 동일한 환경으로 제품의 신뢰성과 양산성을 먼저 시험한 뒤, SK하이닉스 실제 생산라인에서 최종 성능을 검증하는 체계를 활용하게 될 예정 [3] 기술 검증 기간 단축으로 사업화 속도 제고 실제 양산 공정과 동일한 환경에서 성능을 확인할 수 있어 제품 개발부터 고객사 공급까지 걸리는