TSMC, 범용 대신 2나노… 위기의 삼성 파운드리 (2026년 6월 25일, 디지털타임스, 장우진 기자) 원문보기: https://www.dt.co.kr/article/12069444?ref=naver [핵심 요약] [1] TSMC, 첨단공정 중심으로 생산 전략 전환 TSMC는 AI 반도체 수요 확대에 대응하기 위해 범용 공정보다 수익성이 높은 2·3나노 첨단공정 생산 비중을 확대하고 주요 생산 역량도 선단공정 중심으로 재편하는 전략 추진 [2] 첨단공정 수요 집중으로 생산능력 한계 직면 애플과 엔비디아, AMD 등 주요 고객사의 주문이 몰리면서 2·3나노 공정 생산능력이 빠르게 소진되고 있으며 첨단공정 공급 부족 현상이 이어지는 상황 [3] 삼성 파운드리, 빅테크 고객 확보 기회와 과제 공존 TSMC의 생산 여력이 부족해질수록 일부 고객사의 공급망 다변화 가능성이 커지고 있지만 삼성전자는 안정적인 수율 확보와 고객 신뢰 회복이 선행 과제로 부각

시지트로닉스, M-FAB 플랫폼 구축 눈앞…특화반도체 파운드리 사업 확대 (2026년 6월 23일, 전자신문, 김한식 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260622000460 [핵심 요약] [1] M-FAB 기반 특화반도체 플랫폼 구축 마무리 단계 시지트로닉스는 올해 안에 다목적 반도체 제조시설(M-FAB) 기반의 특화반도체 플랫폼 구축을 완료하고 스페셜티 파운드리 사업 확대에 본격 나설 계획 [2] 연구개발부터 양산까지 원스톱 서비스 제공 추진 반도체 설계 지원과 시제품 제작, 패키징, 신뢰성 평가, 테스트, 양산까지 지원하는 원스톱 파운드리 체계를 구축해 국내 반도체 생태계의 공백 해소를 목표로 설정 [3] 실리콘과 화합물반도체를 아우르는 생산 인프라 확보 실리콘 기반 공정뿐 아니라 갈륨비소(GaAs), 질화갈륨(GaN), 탄화규소(SiC) 등 화합물반도체 생산에도 대응할 수 있는 인프라를 확보했으며 광센서와 전력반

반도체 호황에도…클린룸 업계 '희비' (2026년 6월 22일, 한국경제, 이광식 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026062211061 [핵심 요약] [1] 반도체 증설 확대로 클린룸 수요 증가 삼성전자가 평택 P5 팹2 착공 준비에 나서고 SK하이닉스도 용인 반도체 클러스터 가동을 앞두면서 반도체 공장의 핵심 시설인 클린룸 수요가 빠르게 증가하는 상황 [2] 반도체 비중 높은 기업 중심으로 수혜 집중 반도체 설비 사업 비중이 높은 기업들은 매출과 수주가 크게 늘어나고 있으며 AI 반도체 투자 확대에 따른 직접적인 수혜를 누리는 분위기 [3] 업계 내 실적 차별화 뚜렷 한양이엔지와 신성이엔지 등 반도체 중심 사업 구조를 가진 기업은 성장세가 이어지고 있지만 일부 업체는 상대적으로 부진한 흐름을 보이며 기업별 실적 격차 확대 [4] 사업 포트폴리오가 성과 차이의 핵심 요인 2차전지와 일반 건설 사업 비

삼성전자, 평택캠퍼스 '마지막 반도체 공장' 본격 착공 (2026년 6월 21일, 한국경제, 강해령 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026062189891 [핵심 요약] [1] 평택캠퍼스 마지막 생산라인 P5 팹2 건설 착수 삼성전자가 평택캠퍼스의 마지막 반도체 생산공장인 P5 팹2 착공 준비에 들어갔으며 당초 계획보다 약 6개월 앞당겨 공사를 추진하는 것으로 확인 [2] AI 반도체 수요 급증이 투자 시기 앞당겨 AI 인프라 투자 확대 영향으로 HBM뿐 아니라 범용 D램과 낸드플래시 수요까지 증가하면서 삼성전자가 생산능력 확대를 위한 설비 투자 속도를 높이는 모습 [3] HBM·차세대 D램·파운드리 생산 거점 구축 P5 팹2는 월 20만~30만 장 규모의 웨이퍼 생산능력을 갖출 예정이며 HBM과 차세대 D램, 낸드플래시, 첨단 파운드리 공정까지 모두 수용하는 복합 생산기지로 조성 계획 [4] 총 투자

삼성전자, 소부장 협력사와 데이터 공유 생태계 만든다 (2026년 6월 16일, 전자신문, 박유민 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260616000274 [핵심 요약] [1] 소부장 협력사와 공정 데이터 공유 플랫폼 구축 삼성전자가 소재·부품·장비 협력사와 반도체 공정 데이터를 실시간으로 공유하는 'DSEP(Data Sharing Eco Platform)'를 개발·운영하고 있으며 참여 기업은 60여 곳 규모로 확대 중 [2] 데이터 공동 분석으로 수율과 생산성 향상 추진 기존에 개별 관리하던 공정 데이터를 협력사와 공유하고 공동 분석해 AI 모델에 접목하는 구조로 운영되며 결함 감지 역량 강화와 수율 안정화, 생산성 향상 기대 [3] 보안 제한으로 활용하지 못했던 데이터 개방 그동안 외부 반출이 어려웠던 장비 오류 코드와 처리 시간 등 주요 데이터를 플랫폼 내에서 공유할 수 있게 되면서 장비 이상 원인 분석과 문제 대

"삼성, 구글 차세대 AI 반도체 일부 생산"…파운드리도 기회 맞나 (2026년 6월 12일, 머니투데이, 심재현 특파원) 원문보기: https://www.mt.co.kr/world/2026/06/12/2026061203105583745 [핵심 요약] [1] 구글 차세대 TPU 생산에 삼성전자 참여 검토 구글이 차세대 AI 반도체인 10세대 TPU '아이스피시' 생산 과정에서 삼성전자와 협력하는 방안을 검토하고 있으며 삼성 파운드리 사업에 새로운 기회가 될 수 있다는 분석 [2] 삼성은 I/O 다이 생산 맡을 가능성 연산을 담당하는 핵심 칩은 TSMC가 생산하고 삼성전자는 HBM과 프로세서를 연결하는 I/O 다이 생산을 담당하는 방안이 유력하게 거론되는 상황 [3] 메모리 사업 경쟁력이 협력 배경으로 작용 삼성전자가 HBM을 직접 공급하고 있는 만큼 메모리 구조와 특성에 대한 이해도가 높아 구글의 공급망 다변화 전략에 적합한 파트너로 평가 [4]