삼성 美 테일러팹 본격 가동…‘22조 수주’ 테슬라칩 만든다 (2026년 9월 15일, 서울경제, 구경우 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20091221?ref=naver [핵심 요약] [1] 테일러팹, 2나노 AI5칩 시제품 생산 돌입 삼성전자가 미국 텍사스 테일러 공장에서 2나노 공정 기반 테슬라 AI5칩 시제품 생산에 들어가며 수율 검증을 시작함 [2] 테슬라 22조원 공급계약이 조기 가동 배경 삼성전자는 테슬라와 165억달러 규모의 반도체 공급계약을 체결했으며 AI5칩은 전기차·로보택시·휴머노이드 로봇·AI 데이터센터 등에 활용될 예정임 [3] 연말 양산 검증 후 본격 공급 추진 삼성전자는 올해 연말까지 수율 검증을 마치고 내년부터 테슬라에 AI5칩을 본격 공급하는 양산 체제로 전환할 계획임 [4] 테일러 2공장 건설도 준비 삼성전자는 테일러 공장 2공장의 연말 착공을 목표로 준비에 들어갔으며 20

시범가동 튼 삼성 테일러 팹, 본양산 앞두고 '2나노 수율 검증' 총력전 (2026년 9월 13일, 아주경제, 김나윤 기자) 원문보기: https://www.ajunews.com/view/20260913145931268 [핵심 요약] [1] 테일러 팹 일부 라인 시범가동 시작 삼성전자 테일러 팹이 테스트 웨이퍼를 투입하며 일부 라인의 시범가동에 들어갔고 내년 초 본양산을 목표로 공정 안정화에 나서고 있음 [2] 2나노 GAA·3D 패키징 적용 추진 테일러 팹은 기존 4나노 중심에서 2나노 GAA와 첨단 3D 패키징까지 확대해 빅테크 맞춤형 AI 칩 생산에 대응하고 있음 [3] 고객사 퀄 테스트 통과가 핵심 테슬라 차세대 AI 칩과 Arm 기반 2나노 맞춤형 AI 칩을 대상으로 수율·발열·전력 효율 등을 검증해 고객사 품질 기준을 통과하는 것이 주요 과제로 꼽힘 [4] 2나노 수율 70%대까지 개선 삼성전자 4나노 수율은 80% 이상, 2나노 GAA

세미파이브, 하이퍼엑셀 데이터센터용 AI 칩 양산…"삼성 4나노 첫 적용" (2026년 9월 8일, ZDNet Korea, 전화평 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260908133925 [핵심 요약] [1] 세미파이브, 하이퍼엑셀 AI 가속기 양산 세미파이브가 하이퍼엑셀의 데이터센터용 LLM 추론 가속기를 삼성 파운드리 4나노 공정으로 대규모 양산하며 삼성 4나노를 적용한 첫 대규모 양산 사례를 확보함 [2] 500㎟ 이상 초대면적 빅다이 칩 적용 해당 칩은 500㎟ 이상의 초대면적 빅다이 제품으로 발열·전력·수율 관리가 까다로운 만큼 세미파이브가 설계부터 패키징과 테스트, 양산까지 일괄 수행함 [3] 개발에서 반복 양산 구조로 전환 이번 양산을 통해 세미파이브는 단발성 개발 중심에서 벗어나 반복적인 매출을 창출할 수 있는 양산 파이프라인을 구축했으며 데이터센터용 가속기까지 양산 제품군을 확대함 [4] 상반

삼성 파운드리, HBM4 확대 총력…4나노 캐파 절반이 '베이스 다이' (2026년 9월 7일, ZDNet Korea, 장경윤 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260907110055 [핵심 요약] [1] 삼성 파운드리, 4나노 절반 이상 HBM4에 투입 삼성전자 파운드리가 4나노 생산능력의 50% 이상을 HBM4용 베이스 다이 양산에 할당하며 하반기 글로벌 빅테크향 HBM4 공급 확대에 대응하고 있음 [2] HBM4 공급 확대에 맞춰 웨이퍼 투입 증가 삼성전자는 3분기부터 HBM4 공급을 본격 확대할 계획으로 올해 중반부터 베이스 다이 생산을 위한 4나노 웨이퍼 투입량도 크게 늘리고 있음 [3] 월 1만5000장 수준의 베이스 다이 생산 삼성전자의 4나노 생산능력은 월 3만장 내외로 추산되며 이 가운데 약 절반이 HBM4용 베이스 다이에 투입되는 것으로 관측됨 [4] 베이스 다이 중요성 확대 베이스 다이는

고려아연, 반도체 황산 32만톤 구축…韓 50만·美 10만톤 추진 (2026년 9월 2일, 머니투데이, 박한나 기자) 원문보기: https://www.mt.co.kr/industry/2026/09/02/2026090215505542424 [핵심 요약] [1] 반도체 황산 생산능력 32만톤으로 확대 고려아연이 울산 온산제련소의 20·21호 생산라인 증설을 완료해 연간 생산능력을 기존 28만톤에서 32만톤으로 늘렸으며 AI 인프라 확대에 따른 국내 반도체 생산시설 증가에 선제적으로 대응함 [2] 국내 반도체 황산 수요의 60% 이상 공급 고려아연은 국내 반도체 황산 수요의 약 60% 이상을 담당하고 있으며 생산량의 약 95%를 국내 주요 반도체 제조사에 공급해 국내 소재 공급망에서 높은 비중을 차지하고 있음 [3] 6N급 초고순도 황산 생산과 안정적 원료 확보 제련 과정에서 발생하는 이산화황을 회수·정제해 순도 99.9999% 이상의 6N급 반도체 황

삼성, 엔비디아 GPU로 반도체 ‘더 빠르게, 더 많이’ 만든다 (2026년 8월 27일, 서울경제, 이석진 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20084018?ref=naver [핵심 요약] [1] 삼성전자, 엔비디아 GPU를 반도체 제조에 활용 삼성전자가 엔비디아 GPU를 반도체 제조 공정에 활용해 노광 과정의 빛 왜곡을 예측·보정하고 공정 개발 속도와 생산성을 높이는 전략을 추진하고 있음 [2] cuLitho로 노광 시뮬레이션 속도 최대 20배 향상 엔비디아의 GPU 기반 소프트웨어 cuLitho를 적용해 노광 시뮬레이션 속도를 기존보다 최대 20배 높였으며 회로 패턴을 예측하고 수정하는 시간을 줄여 공정 개발 기간 단축에 활용하고 있음 [3] GPU 활용으로 제조 과정의 계산 병목 해소 노광 공정은 빛의 회절로 실제 회로 패턴이 달라질 수 있어 반복적인 시뮬레이션이 필요한 만큼 GPU의 높은 연산 성능