[제20260612-TM-01호] 2026년 6월 12일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약

"삼성, 구글 차세대 AI 반도체 일부 생산"…파운드리도 기회 맞나

(2026년 6월 12일, 머니투데이, 심재현 특파원)

[핵심 요약]

[1] 구글 차세대 TPU 생산에 삼성전자 참여 검토

구글이 차세대 AI 반도체인 10세대 TPU '아이스피시' 생산 과정에서 삼성전자와 협력하는 방안을 검토하고 있으며 삼성 파운드리 사업에 새로운 기회가 될 수 있다는 분석

[2] 삼성은 I/O 다이 생산 맡을 가능성

연산을 담당하는 핵심 칩은 TSMC가 생산하고 삼성전자는 HBM과 프로세서를 연결하는 I/O 다이 생산을 담당하는 방안이 유력하게 거론되는 상황

[3] 메모리 사업 경쟁력이 협력 배경으로 작용

삼성전자가 HBM을 직접 공급하고 있는 만큼 메모리 구조와 특성에 대한 이해도가 높아 구글의 공급망 다변화 전략에 적합한 파트너로 평가

[4] 첨단 패키징 분야까지 역할 확대 가능성

메모리와 I/O 다이 공급뿐 아니라 여러 칩을 하나로 결합하는 첨단 패키징 공정까지 삼성전자가 담당할 가능성도 함께 제기

[5] 파운드리 사업 반등 계기 될지 관심

AI 반도체 시장 확대와 함께 글로벌 빅테크 기업들이 생산 파트너를 다변화하고 있는 가운데 이번 협력이 성사될 경우 삼성 파운드리 사업 경쟁력 회복에 중요한 계기가 될 것으로 관측