삼성전자, 6세대 SSD 양산준비 본격화…상반기 테스터 도입 (2026년 2월 23일, ZDNet Korea, 장경윤 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260223103346 [핵심 요약] [1] Gen6 SSD 양산 준비 착수 삼성전자 올 상반기 Gen6 SSD 전용 테스터 도입, R&D·초도 생산 대응하며 상용화 본격화. [2] PCIe 6.0 기반 속도 2배 향상 PCIe 6.0 인터페이스 적용, 레인당 8GB/s·16레인 총 128GB/s 전송 속도, AI 데이터센터 수요 대응. [3] 올해 PM1763 SSD 출시 목표 지난해 FMS 행사 공개한 PM1763 제품 상용화, 본격 양산 발주 하반기 예상. [4] AI 인프라 고성능 스토리지 수요 AI 워크로드 고성능 SSD 필수화, 시장 선점 전략으로 테스터 선제 도입. [5] 경쟁사 마이크론 동향 마이크론 Gen6 SSD(9650) 양산 발표, OE

삼성전자 파운드리 부활…1분기 가동률 80% 돌파 (2026년 2월 22일, 서울경제, 구경우 • 김우보 기자)​ 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20011084?ref=naver [핵심 요약] [1] 평택 P2·P3 파운드리 라인, 1분기 가동률 80% 돌파 ​삼성전자 평택캠퍼스 P2·P3 파운드리 라인 가동률이 1분기 80%대에 도달하며 실적 개선 조짐 보임​ [2] HBM4 베이스다이 4나노 생산, 빅테크 주문 급증 배경 ​ 삼성 파운드리가 HBM4 베이스다이 4나노 공정에서 최고 성능을 실현해 미국·중국 대기업 주문이 폭증한 영향​ [3] 엑시노스 2600 등 자사 칩 생산 능력 검증, 수주 증가 ​엑시노스 2600 등 자사 칩 생산 능력을 검증 받아 글로벌 대기업 주문이 이어지며 올해 가동률 80% 초과 전망​ [4] 비메모리 사업부 4분기 턴어라운드, 내년 흑자 전환 기대 ​ 비메모리 사업부가 4분기

삼성·SK, 낸드 공정 다이어트…원가 경쟁 불붙는다 (2026년 2월 20일, EBN, 진운용 기자)​ 원문보기: https://www.ebn.co.kr/news/articleView.html?idxno=1700331 [핵심 요약] [1] 삼성·SK, HARC 식각 공정 단축으로 낸드 원가 절감 경쟁 ​삼성전자와 SK하이닉스가 300단 이상 D 낸드플래시 제조 원가 절감을 위해 핵심 공정인 HARC(고종횡비 식각) 단축에 집중하며 원가 경쟁을 가속화​ [2] 삼성, HARC 공정 하나로 통합하는 '하크' 기술 도입 ​삼성전자가 여러 공정을 하나로 묶는 HARC 통합 기술로 공정 효율성을 높이고 있으며, 경쟁사보다 우수한 공정 효율 달성으로 평가됨​ [3] SK하이닉스, AIP(All-In-Plug) 기술로 20~25% 공정 축소 ​ SK하이닉스가 AIP 기술로 HARC 공정 하나로 마무리하는 방향으로 개발 가속화, 450단 제품부터 적용 예정으로

마이크론, 아이다호 공장서 내년 중반 HBM 생산 시작 (2026년 2월 18일, 한국경제, 김채연 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026021896291 [핵심 요약] [1] 아이다호 신규 팹, 내년 중반 HBM 양산 돌입 마이크론이 미국 아이다호 보이시에 짓는 새 반도체 공장에서 내년 중반부터 HBM을 포함한 D램 생산을 시작하는 일정으로 준비 중임 [2] 총 500억달러 투입, 2개 팹 단계적 가동 아이다호 프로젝트에는 총 500억달러가 투입되며, 두 개 팹 가운데 첫 번째 라인이 내년 중반 우선 가동되고 전체 라인은 2028년 말 완전 가동을 목표로 함 [3] 각 공장, 축구장 10개 규모 대형 생산거점 새로 짓는 두 개 팹의 단일 공장 면적은 각각 약 5만6000㎡로, 축구장 약 10개에 해당하는 규모의 대형 생산거점으로 계획돼 있음 [4] 미국·일본 포함한 2,000억달러 투자 전략의 한

‘HBM4 양산’ 삼성이 빨랐다…차세대 제품 세계 첫 출하 (2026년 2월 13일, 중앙일보, 박영우 • 이영근 기자) 원문보기: https://www.joongang.co.kr/article/25404828 [핵심 요약] [1] 삼성전자, HBM4 세계 최초 양산 출하 삼성전자가 AI 반도체 핵심 부품인 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산 출하했다고 보도.​ [2] HBM3E 부진 만회 ‘속도전’ 의미 직전 세대(HBM3E)에서 SK하이닉스에 주도권을 내준 흐름을 HBM4에서 되돌리려는 의지가 이번 조기 출하에 반영됐다는 업계 해석 소개.​ [3] 출하 시점, 당초 계획보다 약 1주 앞당김 설 연휴 직후로 잡았던 양산 출하 일정을 고객사와 협의해 약 일주일가량 앞당겼다고 전함.​ [4] 전송 속도, 고객 요구치(3.0TB/s) 상회 단일 스택 기준 최대 3.2TB/s 수준으로 이전 모델 대비 약 2.7배 개선돼 고객 요구 수준

SK하이닉스, HBM4 생산능력 확대…청주 패키징·테스트 라인 구축 시작 (2026년 2월 12일, 전자신문, 권동준 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260212000125 [핵심 요약] [1] 청주 P&T6(구 M8) HBM 라인 장비 발주 시작 SK하이닉스가 과거 시스템IC 파운드리 팹이었던 청주 P&T6 공장에 HBM 패키징·테스트 라인을 구축하기 위한 초기 장비 발주(Initial PO) 개시.​ [2] 3월 클린룸 오픈 맞춰 장비 반입 예정 이르면 3월 클린룸이 개방됨에 따라 공정 라인 셋업 및 검증을 위한 장비 반입이 본격화될 전망.​ [3] HBM4 양산 거점으로 육성 P&T6 라인은 엔비디아에 공급될 6세대 HBM인 'HBM4'의 최종 패키징 및 테스트를 담당하는 후공정 핵심 기지로 활용될 예정.​ [4] 월 2만장 규모 추가 생산능력 확보 기대 본격 가동 시 웨이퍼 기준 월 2만장 안팎의 생산능력이