대만 매체 "글로벌 반도체 업계, 1나노 양산 선점 경쟁에 집중" (2026년 4월 2일, 연합뉴스, 차병섭 기자) 원문보기: https://www.yna.co.kr/view/AKR20260402070500009?input=1195m [핵심 요약] [1] 글로벌 1나노 경쟁 본격화 삼성전자, TSMC, 인텔, 라피더스 등 주요 반도체 기업들이 1나노급 공정 양산을 목표로 경쟁 속도 가속. [2] TSMC 2028년 양산 목표 TSMC는 1.4나노 공정을 2028년 하반기 양산 계획으로 설정하고 차세대 애플 칩 생산에 적용 추진. [3] 삼성·라피더스 2029년 추격 삼성전자와 일본 라피더스는 2029년 1.4나노 양산을 목표로 기술 개발 진행, 선두와 격차 축소 시도. [4] 차세대 트랜지스터 기술 경쟁 삼성전자는 ‘포크시트’ 구조 도입을 추진하며 전력 효율과 집적도 개선을 통한 기술 경쟁력 확보 시도. [5] 초미세 공정 경쟁 장기화 전망 AI·

삼성 테일러 팹, 셋업 전문가 3000명 집결 (2026년 4월 1일, 전자신문, 이형두 • 박유민 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260401000360 [핵심 요약] [1] 테일러 팹 ‘셋업 단계’ 진입 삼성전자가 미국 텍사스 테일러 파운드리 공장을 건설 단계를 넘어 장비 설치와 시운전을 진행하는 셋업 단계로 전환 [2] 글로벌 엔지니어 3000명 투입 삼성전자 자체 인력과 글로벌 장비업체 엔지니어를 포함해 3000명 이상 전문가가 현장에 투입되며 본격적인 가동 준비 진행 [3] 146개 분야 대규모 인력 확보 현장기술, 운영, 인프라 등 100개 이상의 세부 분야에서 대규모 채용이 진행되며 생산 준비 조직 구축 확대 [4] 시운전·양산 준비 본격화 장비 반입 이후 램프업 단계에 진입하면서 실제 생산을 위한 공정 안정화와 테스트 작업이 진행되는 상황 [5] 빅테크 고객 확보 전략 연계 테일러 팹 가동 준비는 미국

TSMC 공급 병목…삼성, 2나노로 승부수 (2026년 3월 31일, 한국경제, 김채연 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026033177201 [핵심 요약] [1] TSMC 첨단 공정 공급 병목 심화 AI 반도체 수요 급증으로 TSMC 3나노·2나노 공정 물량이 2027년까지 사실상 완판되며 생산 병목 현상이 발생하고 일부 빅테크는 칩 설계를 완료하고도 생산 라인을 확보하지 못하는 상황 [2] 삼성, 대안 파운드리로 부상 브로드컴 등 글로벌 빅테크가 단일 공급망 리스크를 줄이기 위해 삼성 파운드리를 대안으로 검토하고 테슬라와 대규모 칩 위탁생산 계약 체결 등 실제 수주 성과도 가시화 [3] 2나노 수율 급등으로 경쟁력 확보 삼성 2나노 공정 수율이 약 60% 수준까지 상승하며 양산 가능 구간에 진입하고 불과 반년 만에 수율이 크게 개선되며 가격 경쟁력 확보 기반 형성 [4] 패키징 포함 턴키 전략 강화

특수 분야 반도체 국산화 준비 완료…4인치 웨이퍼 수율 95% 달성 (2026년 3월 29일, 전자신문, 이형두 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260327000245 [핵심 요약] [1] 화합물 반도체 국산화 기반 확보 국방·우주·차세대 통신 등에 쓰이는 화합물 반도체를 국산화할 수 있는 제조 기반 마련. 그동안 90% 이상을 수입에 의존하던 구조에서 변화 시작. [2] 4인치 웨이퍼에서 95% 수율 달성 한국나노기술원이 비소화갈륨(GaAs) mHEMT 공정에서 4인치 웨이퍼 기준 95% 수율 확보. 소형(2~3인치) 중심 구조를 대면적으로 확장하며 생산성과 품질 동시 확보. [3] 실리콘 한계 넘어서는 고성능 특성 화합물 반도체는 전자 이동 속도가 실리콘 대비 5~6배 빠르고 초고주파 환경에서도 안정적인 성능 구현. 극한 환경에서도 높은 신뢰성 확보. [4] 국방·우주 핵심 반도체 자립 기대 AESA 레이더, 미사

삼성 파운드리, 2나노 수율 60% 이상 달성 (2026년 3월 24일, 한국경제, 강해령 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026032436921 [핵심 요약] [1] 2나노 수율 60% 이상 확보 삼성전자가 2나노 파운드리 공정 수율을 최대 60% 이상까지 끌어올리며 초미세 공정 경쟁력 확보. [2] 반년 만에 수율 3배 개선 지난해 하반기 20%대에 머물던 수율이 약 반년 만에 3배 이상 상승하며 공정 안정성이 빠르게 개선. [3] 원가 절감·수주 확대 기반 마련 수율 개선으로 생산 단가를 낮추고 신규 고객 확보 가능성도 높아지는 구조 형성. [4] 채굴용 칩 중심 공정 개선 효과 비트코인 채굴용 반도체 생산 과정에서 수율이 크게 개선되며 공정 기술 완성도가 높아진 점 부각. [5] TSMC와 격차 축소 흐름 TSMC 2나노 수율(60~70%)에 근접하면서 선두 업체와의 기술 격차를 좁히는 흐름이

"슈퍼사이클 승기 잡자"… 반도체 소부장도 '인력 확보전' (2026년 3월 23일, 파이낸셜뉴스, 강경래 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202603231826221814 [핵심 요약] [1] 반도체 슈퍼사이클 진입에 인력 확보 확대 반도체 시장이 초호황 국면에 접어들면서 소재·부품·장비 업체들이 수주 증가와 사업 확장에 대비해 채용을 적극 확대하고 있음. [2] 한미반도체 등 주요 기업 채용 진행 한미반도체는 전략기획 등 경력직 채용을 진행하고 있으며 HBM 필수 장비인 TC본더 시장에서 경쟁력을 바탕으로 인력 확보에 나선 상황. [3] 후공정 기업들도 채용 확대 하나마이크론과 두산테스나 등 후공정 기업들도 생산·기술·전략 부문에서 신입과 경력 인력을 동시에 모집하며 조직 확대 추진. [4] AI·HBM 수요 증가가 배경 AI 가속기와 HBM 수요 급증으로 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 기대가 커지면서 관련