[제20260126-TM-01호] 2026년 1월 26일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약

마이크론, 대만 PSMC 공장 인수 →장비 발주까지…공정 전환 '박차'

(2026년 1월 26일, 아시아경제, 박준이 기자)

[핵심 요약]

[1] 마이크론, PSMC P5 공장 인수로 D램 생산능력 확대

마이크론이 대만 파운드리 업체 PSMC의 P5 공장을 전격 인수하여 월 5만 장 규모 D램 생산능력 보유한 공장 확보로 첨단 공정 생산 능력 강화.

[2] 2분기 계약 체결 후 2027년부터 양산 추진

PSMC가 2분기 중 마이크론과 공장 매각 및 전략적 협력 계약 체결하여 2026~2027년 기존 및 신규 장비 단계적 반입으로 2027년부터 양산 돌입 예정.

[3] D램 미세 공정 전환 설비 집중 도입

마이크론이 P5 공장에 D램 미세 공정 전환을 위한 전공정 설비 중심으로 도입하며 AI 응용 확대로 부족한 D램 시장에 고용량·고속 고사양 제품 공급.

[4] 마이크론-PSMC 전략적 협력 체계 구축

마이크론이 PSMC에 D램 후공정 선진 패키징 파운드리 서비스 장기 제공하고 P3 공장 D램 공정 고도화 지원으로 WOW 파운드리 경쟁력 강화.

[5] 2026년 4분기 마이크론 D램 생산능력 10% 이상 향상

트렌드포스가 마이크론의 2026년 4분기 글로벌 D램 생산능력 10% 이상 향상 예측하며 2025년 3분기 글로벌 점유율 25.7% 3위 기반 강화 전망.

(2026년 1월 26일, 한국경제, 강해령 기자)

[핵심 요약]

[1] 삼성, 평택 공장에 하이브리드 본딩 라인 도입 추진

삼성전자가 경기 평택 반도체 공장에 최첨단 패키징의 '끝판왕' 하이브리드 본딩 라인 도입으로 올해 양산하는 10세대 400단 낸드플래시에 적용.

[2] 범프 없이 직접 포개는 기술로 성능 극대화

하이브리드 본딩은 칩 표면 범프 없이 산화막(SiO₂)과 구리(Cu)를 한 번에 붙여 두께 감소·회로 간격 축소로 정보 교환 속도 향상·전력 효율성 개선.

[3] TSMC SoIC 기술로 2022년 본류 진입

TSMC가 2022년 하이브리드 본딩 브랜드 'SoIC' 공개하여 AMD 에픽 밀란-X 구현으로 회로 수 200배 이상·에너지 효율성 3배 이상 개선 성과 달성.

[4] HBM4E 목표로 HBM 분야 적용 추진

삼성이 낸드플래시 후 고대역폭메모리(HBM)에 하이브리드 본딩 도입 추진하며 천안사업장 세메스 제품 본더 배치와 평택의 열압착 본더 다변화로 공정 고도화.

[5] 장비 공급망 다변화로 본딩 난도 극복

삼성이 세메스·신카와 등 기존 공급업체 외 싱가포르 ASMPT·베시 등 다양한 업체와 접점 확대하여 HBM4 이후 급상승하는 본딩 작업 난도 해결 추진.