AMD칩 수주·퀄컴과 계약 추진…파운드리도 '파란불' (2026년 1월 8일, 아시아경제, 김형민 기자) 원문보기: https://view.asiae.co.kr/article/2026010810514856189 [핵심 요약] [1] 삼성 파운드리 회복 신호 반도체 특수 속 AMD 2나노 칩 수주와 퀄컴 차세대 AP 생산 논의로 파운드리 실적 개선 가능성 커짐.​ [2] 퀄컴 5년 만 생산 재개 퀄컴이 삼성 2나노 공정 위탁생산 추진하며 2022년 이후 끊긴 최첨단 AP 생산 재개 움직임 보임.​ [3] 테슬라 23조 계약 효과 지난해 7월 테슬라와 대규모 공급 계약 체결로 파운드리 적자 폭 축소, 4분기 4480억원 수준 예상됨.​ [4] TSMC 포화 속 삼성 분할 TSMC 주문 포화로 고객 물량 일부 삼성 이동하며 AMD·퀄컴·브로드컴 등 2나노 수주 확대됨.​ [5] TSMC도 2나노 양산 시작 TSMC 가오슝 Fab22에서 2025년 4분

삼성 파운드리, 5년 절치부심…퀄컴 물량 따내고 TSMC '추격' (2026년 1월 7일, 한국경제, 강해령 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026010776221 [핵심 요약] [1] 퀄컴 2나노 AP 수주 퀄컴 CEO가 삼성 파운드리에 차세대 2나노미터 AP 생산을 맡기기로 하며 5년 만에 재협력 시작함.​ [2] 수율·발열 개선 과거 수율 낮고 발열 문제 해결하며 테슬라 24조원 AI칩 수주로 기술 신뢰도 회복함.​ [3] 화성 S3 10% 배정 화성 S3 라인 월 2000장 웨이퍼를 퀄컴에 할애해 연 6900억원 매출과 수조원 규모 수주 기대됨.​ [4] TSMC 생산 이원화 퀄컴이 TSMC 독점에서 삼성으로 생산 분산하며 TSMC 웨이퍼 가격 상승 영향도 받음.​ [5] 파운드리 정상화 전망 테슬라·닌텐도·인텔 수주로 빅테크 물량 확보하며 TSMC 추격 기반 마련함. 장덕현 삼성전기

차량용 반도체 키운 삼성 파운드리…피지컬 AI 시장서 기회 찾을까 (2026년 1월 5일, ZDNet Korea, 전화평 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260105140557 [핵심 요약] [1] 피지컬 AI 시장 성장 기대 삼성 파운드리가 테슬라와 현대차로부터 차량용 칩을 수주하며 피지컬 AI 시장에서 가격 경쟁력을 앞세워 발판을 마련함.​ [2] 자동차 피지컬 AI 상용화 선도 자동차가 센서 인식과 AI 연산, 물리 제어를 동시에 요구하는 성숙 시장이며 이 공정 역량이 로봇과 산업 자동화로 확장됨.​ [3] 데이터센터와 다른 경쟁 논리 피지컬 AI 시장에서는 원가와 양산성, 총소유비용이 핵심이며 4~14nm 공정으로 충분해 삼성의 유연한 가격 정책이 강점임.​ [4] 수직 계열화 구조 차별화 파운드리와 메모리, 패키징을 통합해 총비용 절감을 제공하며 4나노·8나노 공정 수요가 늘고 있음.​ [

삼성전자 4분기 영업익 사상 첫 20조 넘나…"반도체가 돌아왔다" (2026년 1월 4일, 연합뉴스, 김민지 기자) 원문보기: https://www.yna.co.kr/view/AKR20260102114300003?input=1195m [핵심 요약] [1] 반도체 호황에 4분기 영업익 20조 목전 범용 D램 가격 사상 최고 수준으로 치솟으면서 삼성전자가 창사 첫 분기 영업이익 20조원 돌파 직전 상황으로 주목받음.​ [2] DS부문 영업이익 16조 이상 전망 증권사 컨센서스 기준 4분기 전체 영업이익 18조9천억원 정도로 추정되며 이중 반도체(DS) 부문에서 16조원 정도 나올 전망임. ​ [3] HBM 메모리 가격 상승 효과 HBM 포함 고부가 메모리와 범용 메모리 가격 동반 상승으로 수익성 크게 개선되고 메모리 초호황 기대감 커짐.​ [4] 일부 증권사 21조대 상향 전망 IBK투자증권 등에서 4분기 영업이익 21조원대까지 제시하며 20조 돌

TSMC '2나노' 독식에 삼성전자 '기회의 문' 열리나… 2026년 수율 전쟁 발발 (2026년 1월 2일, 글로벌이코노믹, 박정한 기자) 원문보기: https://www.g-enews.com/article/Global-Biz/2026/01/202601020651181922fbbec65dfb_1 [핵심 요약] [1] TSMC 2나노 2026년 3분기 매출 3·5나노 추월, 생산라인 완판 TSMC 2나노 공정이 AI 수요 폭증으로 2026년 3분기 3·5나노 누적 매출 초과 예상, 애플·엔비디아 선점으로 월 8~10만장 CAPA 포화 상태.​ [2] TSMC 공급 병목 속 메타·퀄컴·AMD 삼성 2나노 대안 검토 TSMC 납기 지연으로 메타 MTIA·퀄컴·AMD 등 빅테크가 삼성 파운드리 공급망 다변화 검토, 삼성 SF2 공정 채택 가능성 부상.​ [3] 삼성 2나노 수율 20~30%→상반기 안정화 목표, GAA 선점 우위 삼성전자가 3나노부터

AI칩 주문 폭주…'패키징 외주' 늘리는 TSMC (2026년 1월 1일, 한국경제, 황정수 • 박의명 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026010169161 [핵심 요약] [1] TSMC 최첨단 패키징 물량 ASE·앰코 등 OSAT로 외주 확대 TSMC가 엔비디아 루빈 AI 가속기용 CoWoS 패키징 일부를 대만 ASE·미국 앰코 등 OSAT 업체로 넘김, CoW는 TSMC·WoS 외주 분업 방식.​ [2] 생산능력 부족, 삼성전자 고객 이탈 방지 전략 TSMC CoWoS 월 11만장 증설에도 엔비디아·AMD·브로드컴 주문 초과로 외주 선택, HBM·파운드리·패키징 갖춘 삼성으로 물량 유출 막기.​ [3] OSAT 증설·실적 급증, ASE 매출 24%↑·앰코 50%↑ ASE 최첨단 패키징 월 2.5만장 확대, 앰코 인천·베트남 라인 증설, ASE 1~3분기 매출 24.2% 증가·앰코 50.3% 급증