[제20260107-TM-01호] 2026년 1월 7일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약

삼성 파운드리, 5년 절치부심…퀄컴 물량 따내고 TSMC '추격'

(2026년 1월 7일, 한국경제, 강해령 기자)

[핵심 요약]

[1] 퀄컴 2나노 AP 수주

퀄컴 CEO가 삼성 파운드리에 차세대 2나노미터 AP 생산을 맡기기로 하며 5년 만에 재협력 시작함.

[2] 수율·발열 개선

과거 수율 낮고 발열 문제 해결하며 테슬라 24조원 AI칩 수주로 기술 신뢰도 회복함.

[3] 화성 S3 10% 배정

화성 S3 라인 월 2000장 웨이퍼를 퀄컴에 할애해 연 6900억원 매출과 수조원 규모 수주 기대됨.

[4] TSMC 생산 이원화

퀄컴이 TSMC 독점에서 삼성으로 생산 분산하며 TSMC 웨이퍼 가격 상승 영향도 받음.

[5] 파운드리 정상화 전망

테슬라·닌텐도·인텔 수주로 빅테크 물량 확보하며 TSMC 추격 기반 마련함.

(2026년 1월 7일, 헤럴드경제, 김현일 기자)

[핵심 요약]

[1] FC-BGA 하반기 풀가동 전망

장덕현 사장이 AI 서버와 데이터센터 수요 급증으로 FC-BGA 생산라인 올해 하반기부터 풀가동될 것으로 내다봄.

[2] AI 기판 비중 60~70% 확대

PC용에서 GPU·HBM용 고부가 FC-BGA로 전환하며 빅테크 주문 증가에 AI·서버 비중을 60~70%까지 끌어올릴 계획임.

[3] 베트남 공장 증설 검토

베트남 신공장 가동에도 FC-BGA 수요가 타이트해 생산라인 증설을 신중히 검토 중임.

[4] 휴머노이드 로봇 사업 진출

휴머노이드 로봇 액추에이터와 카메라·MLCC·FC-BGA 공급 논의가 활발히 진행 중임.

[5] 멕시코 카메라 모듈 생산

멕시코 공장에서 하반기 전장용 카메라 모듈 양산을 시작하며 글로벌 생산기지 확대함.