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Tech Trends &
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ANALYSIS
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[제20260206-TM-01호] 2026년 2월 6일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
TSMC, 3㎚ 일본 시설 확대 '삼성전자에 양면 변수' (2026년 2월 6일, 조선일보, 백성원 기자) 원문보기: https://www.joseilbo.com/news/htmls/2026/02/20260206562441.html [핵심 요약] [1] TSMC 일본 구마모토 제2공장 3나노 공정 도입 TSMC가 일본 구마모토 제2공장에서 3나노급 첨단 공정을 양산할 계획으로, 일본 내 최첨단 반도체 생산을 가속화함. [2] 일본 정부 추가 지원 기대 속 설비 투자 확대 3나노 공정 전환으로 투자 규모가 늘어나고, 일본 정부가 경제안보 차원에서 보조금을 더 검토하는 움직임 보임. [3] 삼성 파운드리 일본 소부장 의존도 약점 부각 TSMC가 일본 소재·부품·장비를 활용해 생산 안정성을 높이면, 일본 소부장에 의존하는 삼성전자의 공급망 리스크가 커질 전망. [4] 대만 리스크 우려 고객사 삼성 유치 기회 TSMC 대만 공장 지진·지정
이도윤
2월 6일
[제20260205-TM-01호] 2026년 2월 5일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
자신감 붙은 삼성…HBM4용 D램 투자로 주도권 쥔다 (2026년 2월 5일, 한국경제, 강해령 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026020571801 [핵심 요약] [1] 평택4공장 증설로 HBM4용 1c D램 대폭 확대 삼성전자가 평택4공장(P4)을 중심으로 HBM4용 1c D램 생산능력을 월 12만장 규모로 증설하며, 전체 D램 생산량의 25% 수준을 차지하도록 키움. [2] 엔비디아 HBM4 퀄 테스트 가장 먼저 통과 HBM4 분야에서 엔비디아의 품질 테스트를 경쟁사보다 먼저 통과해 다음달 양산 출하를 앞두고 있으며, 기술 경쟁력 회복에 자신감을 보임. [3] 수십조원 규모 설비 투자로 양산 체제 구축 풍부한 자본과 D램 생산능력 세계 1위를 앞세워 대규모 신규 설비 투자를 단행하고, AI 수요 폭증에 적극 대응하는 양산 체제를 완성. [4] 범용 D램 라인도 1c 공정으로 전환 검토
이도윤
2월 6일
[제20260203-TM-01호] 2026년 2월 3일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
삼성, ASML출신이 만든 첨단 제조공정 기업에 투자…2나노 수율 승부수 (2026년 2월 3일, 한국경제, 김채연 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/202602039803i [핵심 요약] [1] 삼성전자의 인비식스 투자와 고도화된 계측 솔루션 도입 삼성전자가 삼성벤처투자를 통해 ASML 출신 엔지니어가 2024년 설립한 네덜란드 반도체 계측 스타트업 인비식스에 투자해 소프트 엑스레이(SXR) 기반 3D 계측 솔루션 도입으로 웨이퍼 비파괴 검사 시간 단축. [2] 2나노 GAA 공정의 수율 안정화 전략 삼성전자가 2나노 기반 게이트올어라운드(GAA) 공정에 인비식스의 계측 솔루션을 도입하면 복잡한 회로 구조의 결함 검출과 수율 안정화에 상당한 시너지를 낼 수 있을 것으로 예상되며 EUV 노광 장비 성능 검증의 핵심 파트너 역할 가능. [3] 펨토메트릭스 추가 투자와 HBM4 공정 최적화 삼성벤처투자가
이도윤
2월 4일
[제20260130-TM-01호] 2026년 1월 30일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
AI 스마트 공장, 평택 반도체 라인 신설 (2026년 1월 30일, 조선일보, 한예나 기자) 원문보기: https://www.chosun.com/economy/industry-company/2026/01/30/QHX56FK3HZEO5CQMIJEN3AAQYI/ [핵심 요약] [1] DX 부문 AI 신제품 4억대 목표 삼성전자가 TV·스마트폰 등 DX 부문에서 모든 갤럭시 스마트폰과 4K 이상 프리미엄 TV, 와이파이 연결 가전에 AI를 탑재하고 올해 AI 적용 신제품 4억대 판매를 목표로 제시함. [2] 갤럭시·TV·가전의 AI 서비스 확장 모바일은 다양한 AI 서비스를 하나로 연결하는 ‘AI 허브’로 진화하고, 프리미엄 TV는 사용자 맞춤 스크린 경험을 제공하며 생활가전은 가사 부담을 줄이는 것을 넘어 수면·건강까지 관리하는 ‘홈 AI 컴패니언’ 역할을 지향함. [3] 4대 신성장 동력과 M&A 전략 노태문 대표가 공조·전장·메디컬·로봇을 4대
이도윤
1월 30일
[제20260127-TM-01호] 2026년 1월 27일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
인텔, 1.8나노 공정 가늠자 '팬서레이크' 성능 합격점… 삼성 파운드리에 영향은 (2026년 1월 27일, 조선일보, 정두용 기자) 원문보기: https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/01/27/WIR4S7SUZNCWVO3OGRIX6ULGSI/ [핵심 요약] [1] 인텔 18A 공정 수율 60% 달성으로 파운드리 경쟁력 강화 인텔이 1.8나노미터(18A) 공정을 적용한 팬서레이크 CPU의 수율을 60% 수준까지 개선했으며, 미국 정부 지원과 세제 혜택을 바탕으로 삼성전자 파운드리 사업에 본격적인 위협이 될 전망. [2] 팬서레이크 성능 평가에서 경쟁 제품 대비 우수성 입증 CPU 성능 테스트 결과 싱글 점수 3009점으로 AMD 스트릭스 헤일로(2986점)보다 높고, 멀티 점수 17268점으로 M5(17948점)와 유사한 수준을 기록해 "수년 만에 거둔 가장 큰 성공"이라는 평가를 받음. [3] 2027년
이도윤
1월 28일
[제20260126-TM-01호] 2026년 1월 26일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
마이크론, 대만 PSMC 공장 인수 →장비 발주까지…공정 전환 '박차' (2026년 1월 26일, 아시아경제, 박준이 기자) 원문보기: https://view.asiae.co.kr/article/2026012309350235717 [핵심 요약] [1] 마이크론, PSMC P5 공장 인수로 D램 생산능력 확대 마이크론이 대만 파운드리 업체 PSMC의 P5 공장을 전격 인수하여 월 5만 장 규모 D램 생산능력 보유한 공장 확보로 첨단 공정 생산 능력 강화. [2] 2분기 계약 체결 후 2027년부터 양산 추진 PSMC가 2분기 중 마이크론과 공장 매각 및 전략적 협력 계약 체결하여 2026~2027년 기존 및 신규 장비 단계적 반입으로 2027년부터 양산 돌입 예정. [3] D램 미세 공정 전환 설비 집중 도입 마이크론이 P5 공장에 D램 미세 공정 전환을 위한 전공정 설비 중심으로 도입하며 AI 응용 확대로 부족한 D램 시장에 고용량·고속 고사
이도윤
1월 27일
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