값 오르는 HBM3E, 삼성·SK 입꼬리도 ↑ (2025년 12월 26일, 머니투데이, 최지은 기자) 원문보기: https://www.mt.co.kr/industry/2025/12/26/2025122519451339793 [핵심 요약] [1] HBM3E 가격 강세 지속, 삼성·SK 수익성 개선 기대 HBM3E 가격이 상승세를 보이면서 삼성전자·SK하이닉스의 메모리 사업 수익성이 크게 개선될 전망. [2] AI 서버·데이터센터 수요 폭증 배경 AI 고성능 컴퓨팅 수요 급증으로 HBM3E 공급이 부족해지면서 가격 상승 압력이 지속되고 있음. [3] 삼성전자, HBM3E 엔비디아 공급 확대 성과 삼성전자가 하반기 엔비디아 등 주요 고객사 공급망에 본격 진입하며 HBM 시장 점유율 확대. [4] SK하이닉스, HBM 시장 1위 지위 공고화 SK하이닉스가 HBM3E 중심으로 엔비디아 공급을 주도하며 시장 리더십을 유지, 실적 호조 지속 전망.

"엔비디아, 인텔 1.8나노 공정 테스트 중단"…인텔 제국 부활 빨간불 (2025년 12월 25일, 서울경제, 김창영 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/NewsView/2H1V9U0QU9 [핵심 요약] [1] 엔비디아, 인텔 18A 공정 칩 생산 테스트 중단 엔비디아가 인텔의 1.8나노미터급 18A 공정을 활용해 차세대 칩 생산 테스트를 진행하다가 중단한 것으로 알려짐.​ [2] 트럼프 행정부 지원 속 인텔 재기 구상 차질 트럼프 행정부가 인텔 지분 약 10% 인수하고 엔비디아도 50억달러 투자 결정했으나, 이번 테스트 중단으로 파운드리 부활 계획에 차질이 생겼다는 평가.​ [3] 인텔, 애리조나 팹52 가동으로 TSMC 도전 의지 인텔은 10월 애리조나 팹52 공정을 완전 가동시키며 18A 공정으로 TSMC에 도전하겠다고 밝혔으나 기술 신뢰성 논란.​ [4] 수율·기술력 의구심 증폭, 주가 장중 3.6% 하락 테스트

델 "내년 국내도 AI인프라 수랭식 전환 본격화…시장 계속 선도할 것" (2025년 12월 22일, 디지털타임스, 팽동현 기자) 원문보기: https://www.dt.co.kr/article/12036696?ref=naver [핵심 요약] [1] AI 데이터센터, 공랭식 한계 부각 GPU 성능과 서버 집적도가 높아지면서 랙당 전력 밀도가 크게 상승해 공랭식만으로는 발열과 효율을 안정적으로 관리하기 어려워지는 추세.​ [2] 국내도 루빈·블랙웰 세대 맞춰 수랭 전환 압력 엔비디아 루빈·블랙웰 GPU 도입이 본격화되면 75kW 이상 고밀도 랙 구성이 늘어나 국내 데이터센터 운영사들이 수랭식 도입 시기를 앞당길 수밖에 없는 분위기.​ [3] 델, 수랭식 통합 인프라 패키지 제시 GB200·GB300 기반 랙 스케일 시스템에 수랭식 GPU 서버와 파워쿨 열교환기·RCDU·통합 랙 컨트롤러를 결합해 상면 활용도와 에너지 효율을 동시에 높이려는 구성.​ [

반도체 유리기판 공급망 구축 '물밑 가열' (2025년 12월 21일, 전자신문, 이호길 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20251219000206 [핵심 요약] [1] 앱솔릭스, PR·TGV·도금 공급망 다변화 SKC 자회사 앱솔릭스가 일본 TOK 중심이던 유리기판용 포토레지스트(PR)에 국내 소재사를 추가하고, 기존 에프앤에스전자가 맡던 TGV·도금 공정을 이원화하는 방안으로 조달 안정성 강화에 나섬.​ [2] LG이노텍·유티아이, 유리 가공 협력 LG이노텍은 펀드를 통해 강화유리 가공 기업 유티아이에 투자했으며, 양사는 유리 가공 기술을 기반으로 반도체용 유리기판 공정 협력을 모색하는 단계로 파악됨.​ [3] 삼성전자·삼성전기, 유리기판 생태계 참여 삼성전기는 일본 스미토모와 유리기판 협력을 공식화했고, 삼성전자는 삼성벤처투자를 통해 유리 가공 기업 JWMT에 투자해 설비 증설과 생산능력 확대를 지원하는 구조를

LG이노텍, SK하이닉스 뚫었다…GDDR7용 패키지 기판 공급 (2025년 12월 18일, 지디넷코리아, 장경윤 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20251218111651 [핵심 요약] [1] LG이노텍, SK하이닉스 GDDR7 FC-CSP 양산 진입 LG이노텍이 SK하이닉스의 최신 그래픽 D램 GDDR7용 패키지 기판 FC-CSP 양산에 들어가며, 내년 상반기부터 메모리용 패키징 기판 매출 본격화 예상됨.​ [2] GDDR7·FC-CSP로 고성능 메모리 패키징 공략 GDDR7은 현 세대 최고 사양 그래픽 D램으로, 저전력·소형 패키지에 적합한 FC-CSP 구조를 채택하며 기존 BOC 대비 전기·열 특성이 우수해 칩 성능 향상에 유리한 것으로 평가됨.​ [3] 시스템반도체 중심에서 메모리 기판으로 사업 외연 확대 그동안 CPU·모바일 AP용 FC-CSP·FC-BGA에 집중하던 LG이노텍이 GDDR7 패키지 기

삼성 파운드리 8나노 '수주 행진'…엔비디아 이어 인텔 접수 (2025년 12월 16일, 한국경제, 강해령 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2025121674081 [핵심 요약] [1] 인텔 PCH 8nm 양산 최종 협의 인텔이 기존 텍사스 삼성 14nm 라인에서 생산하던 PCH를 8nm로 미세화해 경기 화성 8nm 라인에서 재위탁하는 막바지 작업 진행 중.​ [2] 닌텐도 스위치2용 엔비디아 GPU 이어 저가형 8nm 물량 확대 삼성은 닌텐도 스위치2 탑재 엔비디아 GPU를 8nm로 생산 중이며, 엔비디아가 추가 저가형 8nm GPU 생산도 의뢰한 상태.​ [3] 8nm 월 3만~4만장 생산…전체의 약 9% 삼성 8nm 생산능력은 300mm 기준 월 3만~4만장으로 전체 파운드리 캐파(월 약 35만장)의 약 9% 수준.​ [4] 8nm 성숙도 입증, 첨단 공정 수주 탄력 기대 인텔·엔비디아 등 대형